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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 失效

          汽車氧傳感器工作原理及其失效原因

          • 汽車氧傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)中一個重要的組成部分,它能夠有效地提高發(fā)動機性能及整車的經濟性。了解汽車氧傳感器工作原理以及汽車氧傳感器的失效原因,對于整體把握汽車控制系統(tǒng)有很大的幫助。本文介紹汽車氧傳
          • 關鍵字: 汽車氧傳感器  工作原理  失效    

          VRLA電池模擬停電試驗的研究

          • 1引言隨著鉛酸蓄電池在生產領域的廣泛應用,蓄電池在惡劣環(huán)境下的使用壽命已成為很多用戶判斷電池性能的...
          • 關鍵字: VRLA蓄電池  使用壽命  失效  

          蓄電池持續(xù)監(jiān)測保證不間斷電源(UPS)可以隨時啟用

          IGBT安全工作區(qū)的物理概念和超安全工作區(qū)工作的失效機理

          • 摘要:本文闡述了各安全工作區(qū)的物理概念和超安全工作區(qū)工作的失效機理。討論了短路持續(xù)時間Tsc和柵壓Vg、集電極—發(fā)射極導通電壓Vce(on)及短路電流Isc的關系。關鍵詞:安全工作區(qū) 失效機理 短路電流Tsc1、
          • 關鍵字: 安全  工作區(qū)  失效  機理  工作  物理  IGBT  概念  

          IGBT及其子器件的四種失效模式介紹

          • IGBT及其子器件的四種失效模式介紹,本文通過案例和實驗,概述了四種IGBT及其子器件的失效模式:MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續(xù)短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。

            關鍵詞:柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融

          • 關鍵字: 模式  介紹  失效  器件  及其  IGBT  

          IGBT及其子器件的四種失效模式比較

          • 摘要:本文通過案例和實驗,概述了四種IGBT及其子器件的失效模式:MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續(xù)短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。

            關鍵詞:柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融

          • 關鍵字: 模式  比較  失效  器件  及其  IGBT  

          DC/DC電源模塊高溫失效原因分析

          • 引言  DC/DC電源模塊(以下簡稱模塊),是一種運用功率半導體開關器件實現DC/DC功率變換的開關電源。它廣泛應用于遠程及數據通信、計算機、辦公自動化設備、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領域,涉及到國民經擠的各行
          • 關鍵字: 失效  原因分析  高溫  模塊  電源  DC/DC  

          電容使用注意事項與失效解決方案

          • 電容使用注意事項與失效解決方案: 電容的選用注意事項  在確認使用及安裝環(huán)境時,作為按產品樣本設計說明書所規(guī)定的額定性能范圍內使用的電容器,應當避免在下述情況下使用:
              a、高溫(溫度超過最高使
          • 關鍵字: 電容  注意事項  失效  方案    

          經驗之談:電容使用注意事項以及失效解決辦法

          • 電容的選用注意事項在確認使用及安裝環(huán)境時,作為按產品樣本設計說明書所規(guī)定的額定性能范圍內使用的電...
          • 關鍵字: 電容  注意事項  失效  

          LED主要失效模式分析

          • LED是一種直接將電能轉換為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點,目前已經逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產品,并且被廣泛應用于顯示、照明、背光等諸多領域。近年來,隨著LED技術的不斷
          • 關鍵字: 分析  模式  失效  主要  LED  

          深度剖析LED失效問題

          • LED的發(fā)光源是由所謂的III-V化合物所構成,即大家熟知的磊晶晶粒(chip),該固態(tài)化合物本身性質很安定,在產品...
          • 關鍵字: LED  LED芯片  失效    

          LED機械應力失效分析

          • 1 、失效模式:

              產品中相同結構手插件 LED 的失效位號隨機分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結構參考 figure 1 。

              2 、失效機理:

              組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
          • 關鍵字: 分析  失效  應力  機械  LED  

          DC /DC電源模塊高溫失效原因

          • 摘 要: 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因, 通過對模塊內部元件加熱測試, 觀測模塊電學參數的變化, 并與模塊整體加熱電學參數變化的結果做比較。得到影響模塊輸出電學參數變化的最主要的元件,
          • 關鍵字: 失效  原因  高溫  模塊  /DC  電源  DC  

          DC/DC電源模塊高溫失效原因

          • 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因,通過對模塊內部元件加熱測試,觀測模塊電學參數的變化,并與模塊整體加熱電學參數變化的結果傲比較。得到影響模塊輸出電學參數變化的最主要的元件,同時對該元件特性分析,獲得元件隨溫度變化失效的原理。測得其輸出電壓隨環(huán)境溫度的上升,而緩慢下降的主要原因來自于光耦的溫度特性。環(huán)境溫度達到150℃左右時,模塊內變壓器磁芯溫度將達到居里點附近,使模塊輸出電壓幾乎為零。
          • 關鍵字: DC  原因  失效  模塊  電源  高溫  

          FPGA與PCB板焊接連接失效

          •   問題描述:  81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接
          • 關鍵字: FPGA  PCB  焊接  失效    
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