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          富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開(kāi)始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(kāi)(Normally-off),相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件,品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  功率器件  GaN  MB51T008A  

          富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ARM  CPU  GPU  

          富士通半導(dǎo)體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開(kāi)始提供樣片。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ARM  CPU  

          中國(guó)成為富士通FRAM最大市場(chǎng),電表工控汽車等領(lǐng)域全面開(kāi)花

          • 近五年之內(nèi),一些新型的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現(xiàn),但達(dá)到出色市場(chǎng)量產(chǎn)業(yè)績(jī)的只有 FRAM。那么現(xiàn)如今FRAM在中國(guó)的應(yīng)用進(jìn)展如何?在哪些更多的應(yīng)用領(lǐng)域正在取代傳統(tǒng)的EEPROM、SRAM和閃存和閃存呢?
          • 關(guān)鍵字: 富士通  FRAM  存儲(chǔ)器  

          ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

          • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”,越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái),在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  FPGA  

          富士通推出適合汽車應(yīng)用的新型微控制器

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552,該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  微控制器  MB91F552  

          Spansion的CEO談收購(gòu)富士通MCU和模擬的意義

          • 4月30日,Spansion公司與富士通聯(lián)合發(fā)表新聞稿摘要,稱Spansion收購(gòu)富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)部門(mén)。Spansion出資1.1億美元收購(gòu)富士通半導(dǎo)體公司的微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門(mén),另出資6500萬(wàn)美元收購(gòu)兩部門(mén)庫(kù)存。該收購(gòu)可望增強(qiáng)Spansion在2013年的公司業(yè)績(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  Spansion  微控制器  

          富士通將退出半導(dǎo)體市場(chǎng) MCU傳出售給飛索

          •   因半導(dǎo)體部門(mén)業(yè)績(jī)持續(xù)不振,故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后,日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精 簡(jiǎn)」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正與美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)進(jìn)行協(xié)商,有意將MCU設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)部門(mén)出售給飛索。報(bào)導(dǎo)指出,出售MCU研發(fā)部門(mén)后,富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會(huì)津若松工廠」將轉(zhuǎn)為替飛索生產(chǎn)MCU產(chǎn)品,以藉此讓廠房持續(xù)維持運(yùn)轉(zhuǎn)。   據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通MCU事業(yè)主要以車用市場(chǎng)為主,全球市占率約5%,而生產(chǎn)小容量快閃記憶體的飛索正
          • 關(guān)鍵字: 富士通  MCU  

          富士通12財(cái)年虧損729億日元

          •   富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財(cái)年減少1.9%,為43817億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%,為952億日元,出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)入了特別損失,受其影響,最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。   富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國(guó)半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi),轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元,富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體的約1000名
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導(dǎo)體  

          新一代微型能量收集技術(shù)加快無(wú)電池應(yīng)用步入現(xiàn)實(shí)

          • 橋梁的安全監(jiān)控、零瓦待機(jī)、智能照明控制……等這些看似風(fēng)馬牛不相及的領(lǐng)域,今天,它們都將和一個(gè)概念——“微...
          • 關(guān)鍵字: 微型能量收集  無(wú)電池應(yīng)用  富士通  

          傳富士通擬將微控制器芯片業(yè)務(wù)賣給美飛索公司

          •   兩名知情人士透露,富士通擬將其微控制器芯片業(yè)務(wù)銷售給美國(guó)半導(dǎo)體制造商飛索公司(Spansion Inc),目前雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到后期階段。據(jù)稱,此次交易將有助于飛索公司擴(kuò)大產(chǎn)品線,從而可以更好地吸引客戶。但是,此次交易的其它相關(guān)詳情仍不得而知。   盡管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)曾是富士通的一大主要業(yè)務(wù),但是,富士通和其它日本芯片制造商在此領(lǐng)域卻無(wú)法與三星等對(duì)手展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。   除了上述交易之外,富士通還計(jì)劃在本財(cái)年度將其LSI芯片業(yè)務(wù)與松下進(jìn)行整合。   在截止2012年3月底的這一財(cái)年中,富士通的微控制器芯
          • 關(guān)鍵字: 富士通  微控制器  

          富士通擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開(kāi)始提供樣片。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ARM  

          把印刷品變成觸摸屏 富士通推出“FingerLink”技術(shù)

          •   隨著觸控技術(shù)的不斷發(fā)展,盡管各個(gè)不同平臺(tái)都研發(fā)出了豐富的手勢(shì)語(yǔ)言,但是這些語(yǔ)言的核心依然是我們的手指。那么你有沒(méi)有想象過(guò)日常的紙張也能像觸控屏一 樣簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行操作? 日前富士通就推出了這么一項(xiàng)名為“FingerLink”的技術(shù),能夠通過(guò)掃描儀和投影儀來(lái)實(shí)現(xiàn)紙張的“觸控屏”操作,最終完成傳統(tǒng)書(shū)面文字和數(shù)字信號(hào)的 轉(zhuǎn)換。    ?   目前該項(xiàng)技術(shù)依然處于原型開(kāi)發(fā)狀態(tài),富士通使用自家研發(fā)的圖像處理軟件將我們?nèi)粘2捎玫臄z像頭和投影儀成功
          • 關(guān)鍵字: 富士通  FingerLink  

          富士通新技術(shù):讓所有平面都能變成觸摸屏

          •   我們已經(jīng)習(xí)慣通過(guò)電腦、智能手機(jī)或平板電腦,在那塊玻璃屏幕上指指劃劃,我們的生活也已經(jīng)被各種屏幕包圍?,F(xiàn)在,一項(xiàng)新的技術(shù),它要讓身邊隨意的一張紙,任意的一個(gè)平面都能變成觸摸屏。對(duì)此,你期待嗎?   富士通開(kāi)發(fā)出一種新的視覺(jué)交互技術(shù),設(shè)備會(huì)事先探測(cè)你在現(xiàn)實(shí)世界真實(shí)存在的物體(一般是平面的),然后將他們都變成可以觸屏操控的顯示屏。   這套系統(tǒng)不需要什么特殊的硬件裝置,它只需要一個(gè)普通的攝像頭再加一個(gè)商用的投影儀。富士通媒介服務(wù)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室研究員解釋稱,“整個(gè)系統(tǒng)的功能通過(guò)圖像處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)。&
          • 關(guān)鍵字: 富士通  智能手機(jī)  

          富士通將針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)裁員2000人

          •   富士通根據(jù)2013年2月7日公布的經(jīng)營(yíng)方針,在2013年3月28日的董事會(huì)上通過(guò)了裁減2000名半導(dǎo)體業(yè)務(wù)人員的決議,決定在日本裁員1600人、海外裁員400人。   富士通2013年2月7日宣布整個(gè)集團(tuán)將裁員約5000人。此次公布了裁員的具體細(xì)節(jié)以及下調(diào)董事薪酬等內(nèi)容。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,將從富士通半導(dǎo)體的集團(tuán) 公司裁減1600名日本員工及400名海外員工。日本提前退休人員的征集時(shí)間定為2013年4月17日~4月26日,退休日為2013年6月30日。除了 在退休金中加入特殊補(bǔ)貼外,還將通過(guò)再就業(yè)支援公
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導(dǎo)體  
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          富士通介紹

          富士通 富士通株式會(huì)社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,專門(mén)制作半導(dǎo)體、電腦(超級(jí)電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器)、通訊裝置及服務(wù),總部位于東京。1935年“富士通信機(jī)制造”成立,1954年,富士通研制出日本第一臺(tái)電腦FACOM 100,1967年,公司的名字正式改為縮寫(xiě)Fujitsū(富士通)。今天,富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細(xì) ]

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