封堵器:單片機 文章 進入封堵器:單片機技術(shù)社區(qū)
Tensilica鉆石標準處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計公司 — 創(chuàng)意電子(GUC)日前共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Min
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瑞薩科技建立致力于質(zhì)量保證的新的子公司
- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,計劃于2007年4月2日建立一家全資擁有子公司。三菱電機股份有限公司全資擁有的Tada Denki有限公司將剝離其與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù),而這些業(yè)務(wù)將形成瑞薩科技新的子公司的核心。 自從其建立以來,瑞薩科技一直將合同質(zhì)量保證任務(wù)轉(zhuǎn)包給Tada Denki。這些業(yè)務(wù)的剝離以及作為瑞薩科技的一家全資子公司的獨立運作,將有助于將其納入瑞薩組織的統(tǒng)一管理之下。Tada Denki半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)的剝
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IBM、旺宏和奇夢達共同推出新型存儲芯片技術(shù)
- 尺寸非常小的新型“相變”內(nèi)存速度遠遠快于閃存 來自IBM、旺宏和奇夢達的科學(xué)家今天聯(lián)合發(fā)布他們的共同研究成果,這種新型計算機存儲器技術(shù)將有望取代已被廣泛用于計算機和消費類電子產(chǎn)品(如數(shù)碼相機和便攜式音樂播放器)的閃存芯片。 新研究成果預(yù)示“相變”內(nèi)存的前景一片光明,該內(nèi)存的處理速度遠遠快于閃存,并且尺寸也比閃存小得多,從而使未來高密度“非易失性”存儲器以及功能更強大的電子設(shè)備的出現(xiàn)成為可能。非易失性存儲器無需利用電力來保存信息。通過將非易失性與優(yōu)異性能以及可靠性完美結(jié)合起來,相變技術(shù)還為面向移
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瑞薩科技開發(fā)用于45納米節(jié)點及以上工藝芯片晶體管技術(shù)
- 瑞薩科技開發(fā)用于45納米節(jié)點及以上工藝芯片的高性能、低成本晶體管技術(shù) --可以經(jīng)濟地生產(chǎn)帶有采用金屬(P型)和多晶硅(N型)柵極混合結(jié)構(gòu)的CMIS晶體管 而不必對現(xiàn)有的制造工藝進行重要改變— 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,開發(fā)出一種可用于45nm(納米)節(jié)點及以上工藝微處理器和SoC(系統(tǒng)級芯片)產(chǎn)品的高性能和低成本晶體管技術(shù)。新開發(fā)的技術(shù)包括采用P型晶體管金屬柵極,以及N型晶體管傳統(tǒng)多晶硅柵極的混合結(jié)構(gòu)的高性能CMIS*1晶體管。它可以在不
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瑞薩科技擴展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容
- -- TEFP,EFP和SFP三種新的封裝類型將加入除目前的0.6
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德州 電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護功能
- 德州儀器電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護功能 Impedance Track™電量監(jiān)測計芯片組充分利用電量,并提供安全特性 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出包括新一代 Impedance Track™電量監(jiān)測計芯片組在內(nèi)的多款全新電池管理芯片。這些產(chǎn)品不僅可提高電池性能,還能為筆記本電腦及其它系統(tǒng)使用的多節(jié)鋰離子電池組提供保護功能。 新一代阻抗跟蹤電量監(jiān)測計技術(shù) TI bq20z90&
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單片機初學(xué)者必看
- 單片機高手密決,頂好1.不要看到別人的回復(fù)第一句話就說:給個代碼吧!你應(yīng)該想想為什么。當你自己想 出來再參考別人的提示,你就知道自己和別人思路的差異。 2.別小家子氣,買本書幾十塊都舍不得,你還學(xué)個P。為了省錢看電子書,浪費的時間絕對超過書的價值。當然如果查資料,只能看PDF。3.學(xué)習(xí)新的開發(fā)軟件時,一定要看幫助手冊。買的書不夠全面。剛接觸一個軟件,什么都不懂,就盲目的問東問西,讓人看起來很幼稚。 4.不要蜻蜓點水,得過且過,細微之處往往體現(xiàn)實力。5.把時髦的技術(shù)掛在嘴邊,還不如把過時的技術(shù)記在心里。 6
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ISSCC亮相中國 從單一IC消費向設(shè)計與應(yīng)用并舉演變
- 隨著中國IC設(shè)計能力的快速提升,中國大陸正從單一的IC消費市場向IC設(shè)計與應(yīng)用并舉演變。正是看到這一發(fā)展趨勢,國際固態(tài)電子電路會議(ISSCC)日前經(jīng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,并在中國半導(dǎo)體協(xié)會IC設(shè)計分會及IDT上海協(xié)助下,在上海舉行了ISSCC介紹會,首次將觸角伸到了中國。
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“TI大陸-臺灣兩岸大學(xué)DSP邀請賽”落幕
- 德州儀器(TI)日前在上海交通大學(xué)舉行了“TI大陸-臺灣兩岸大學(xué)DSP邀請賽”,這是TI大學(xué)計劃中首次舉辦海峽兩岸大學(xué)DSP設(shè)計競賽。由專家教授、DSP系統(tǒng)開發(fā)商及TI技術(shù)人員組成的評委,就創(chuàng)新程度、設(shè)計難度、項目完整性、設(shè)計合理性、論文質(zhì)量、項目實用性6個方面進行評選,來自臺灣交通大學(xué)的“行車安全輔助警示記錄系統(tǒng)”獲算法組一等獎,而北京理工大學(xué)“基于8片TMS320C6416的衛(wèi)星圖像目標提取高速處理系統(tǒng)”則
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創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標準處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng)意電子(GUC)共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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Linear推出低偏移總線緩沖器允許級聯(lián)改善I2C系統(tǒng)可靠性
- Linear推出具有低偏移和阻塞總線恢復(fù)能力的 I2C 總線緩沖器,該器件極大地提高了使用 I2C 總線的可靠性。隨著插板數(shù)量的增加和復(fù)雜性的提高,每增加一個新器件都會增大已經(jīng)累積的偏移電壓,并可能導(dǎo)致超過有效的邏輯低電平規(guī)格。LTC4307 在輸入和輸出之間僅增加 50mV 的邏輯低偏移電壓,而不是典型的 100mV&
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基于DSP和以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)
- 隨著測試技術(shù)的不斷發(fā)展進步,低功耗、高性能的DSP可取代通用單片機,用在數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)中;以太網(wǎng)技術(shù)也正在數(shù)據(jù)采集、測試測量技術(shù)中發(fā)揮越來越大的作用。本文主要從軟件、硬件出發(fā),介紹一種基于DSP和以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)的設(shè)計思路及實現(xiàn)。 1 基于以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng) 由于生產(chǎn)和科研領(lǐng)域?qū)y試的要求越來越高,所需測試和處理的數(shù)據(jù)量也越來越大,可能需要多個測試儀器同時進行處理,也可能需要在各測試儀器之間進行數(shù)據(jù)交換;而且,有些時候不適合工作人員親臨現(xiàn)場,這時就需要進行網(wǎng)絡(luò)控制。以太網(wǎng)技術(shù)在數(shù)據(jù)采
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風河與Cavium推出多內(nèi)核設(shè)備軟件優(yōu)化解決方案
- 風河公司與Cavium Networks聯(lián)合推出支持OCTEON多內(nèi)核MIPS64處理器的多內(nèi)核設(shè)備軟件優(yōu)化解決方案 全球領(lǐng)先的設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風河系統(tǒng)公司與全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、安全和嵌入式處理器解決方案供應(yīng)商Cavium Networks公司日前共同宣布,Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition和Wind River
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封堵器:單片機介紹
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