封堵器：單片機 文章 進入封堵器：單片機技術(shù)社區(qū)
通過LabVIEW FPGA加速嵌入式系統(tǒng)原型化的過程
- 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢 嵌入式系統(tǒng)一般是指一個獨立且具有專門用途的系統(tǒng)，隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正在滲入現(xiàn)代社會的各個方面，被廣泛應用于航空航天、通信設(shè)備、消費電子、工業(yè)控制、汽車、船舶等領(lǐng)域。巨大的市場需求推動了嵌入式系統(tǒng)向更高的技術(shù)水平發(fā)展。 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)流程，一般可以分為三個階段：設(shè)計，原型化及發(fā)布。設(shè)計主要是對產(chǎn)品本身以及其中牽涉到的算法、概念進行設(shè)計，原型化是對設(shè)計的可行性進行驗證或評估，發(fā)布是產(chǎn)品的最終實現(xiàn)。大部分情況下，整個開發(fā)流程中需要牽涉到多種軟件開發(fā)工具。比如在設(shè)
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面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設(shè)計時間
- Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供 詳細熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細的熱特性數(shù)據(jù)。Vishay 是業(yè)界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
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飛思卡爾基于StarCore技術(shù)的DSP發(fā)貨量突破1600萬
- 飛思卡爾的StarCore技術(shù)推動手持設(shè)備和高級通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的創(chuàng)新 在推出首款基于StarCore架構(gòu)的產(chǎn)品之后不到7年時間，飛思卡爾半導體公司基于StarCore技術(shù)的數(shù)字信號處理器（DSP）的發(fā)貨量就已突破1600萬大關(guān)。 在近幾年中，飛思卡爾基于StarCore技術(shù)的DSP的銷售速度顯著加快，輕松超過2000年以來的全球DSP增長率。在推出的前4年內(nèi)，其發(fā)貨量僅為100萬，在隨后的3年中，其銷售量卻一路飆升，達到大約1500萬。 飛思卡爾能夠成為全球第二大可編
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德州儀器針對多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
- 具備寬泛輸入電壓范圍的 25 W PSE 管理器可顯著簡化工業(yè)應用中的電源設(shè)備設(shè)計 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成的以太網(wǎng)供電 (PoE) 管理器件，其能使多端口企業(yè)系統(tǒng)通過標準的以太網(wǎng)線纜傳輸高達 25 W 的電源。該款供電設(shè)備 (PSE) 管理器的工作溫度介于 -40ºC ～ +125ºC&n
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Spansion被Pioneer公司選為主要閃存供應商
- Spansion（NASDAQ, SPSN）宣布，Pioneer公司已選擇Spansion作為其主要閃存供應商，為其眾多產(chǎn)品應用提供廣泛的存儲解決方案，這些應用包括汽車電子、數(shù)字消費電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)存儲。作為日本數(shù)字電子產(chǎn)品行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，Pioneer公司以其創(chuàng)新的、以客戶為導向的面向消費者和商業(yè)用戶的音頻、視頻和汽車電子產(chǎn)品而聞名。 除了選擇Spansion作為其主要閃存供應商之外，Pioneer公司還盛贊Spansion在技術(shù)、質(zhì)量以及對其產(chǎn)品和解決方案支持方面所體現(xiàn)出的卓越表現(xiàn)。Spans
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LambdaPRO 3支持XILINX Virtex-4 FX FPGA
- 2006年11月，LambdaPRO 3成功實現(xiàn)了對XILINX公司內(nèi)嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發(fā)基于DeltaOS的嵌入式系統(tǒng)。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，設(shè)備具有如下特點： 高性能； &
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Lyrtech推出SignalMaster Quad Virtex-4和DRC Virtex-4系列高端產(chǎn)品
- 繼11月份推出小型軟件無線電開發(fā)平臺SFF SDR 之后，加拿大Lyrtech在本月又推出SignalMaster Quad Virtex-4 和DRC Virtex-4 系列產(chǎn)品，進一步促進了Lyrtech公司數(shù)字信號處理集成解決方案向更多領(lǐng)域的邁進。 &
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信產(chǎn)部評出2006年度十佳“中國芯”
- 由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦、中電網(wǎng)承辦的首屆“中國芯”評選活動結(jié)果12月12日在京揭曉，十家中國最具代表性的集成電路優(yōu)秀企業(yè)的十款芯片分別榮獲“2006年度‘中國芯’最佳市場表現(xiàn)獎”和“2006年度‘中國芯’最具潛質(zhì)獎”。 作為現(xiàn)代信息技術(shù)的心臟和基石，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)走過了二十多年的風風雨雨。自2000年起，在國家產(chǎn)業(yè)政策的引領(lǐng)下，開始走出“襁褓
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芯片銷售乏力 德儀調(diào)低四季度收入及盈利預期
- 據(jù)國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財務指標預期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。 今年10、11、12三月，德州儀器原來預期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預期修改為33.5億美元到35億美元，原來預期是34.6億美元到37.5億美元。 華爾街人士預期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預估已經(jīng)低于華爾街預期。不過，調(diào)低消息公布之后，德儀股價并未出現(xiàn)大跌。
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Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)普及 今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%
- 據(jù) Wi-Fi 聯(lián)盟和市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat編輯的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個，調(diào)研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個增長25%。 Wi-Fi芯片組作為一種組件在計算機、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標準。 調(diào)研機構(gòu)分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內(nèi)置的Wi-Fi、路由器和家庭網(wǎng)
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29%的CIO稱AMD和英特爾處理器區(qū)別不大
- 據(jù)美林證券（Merrill Lynch）的一份調(diào)查報告顯示，29%的企業(yè)CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特爾處理器之間的區(qū)別不是很大。 據(jù)美國《政治家》網(wǎng)站報道，美林證券日前對100名企業(yè)CIO進行了一次調(diào)查，結(jié)果有16名CIO表示，因為使用了AMD處理器，他們的企業(yè)才考慮購買戴爾產(chǎn)品。 16家企業(yè)可能并不是一個大數(shù)目，但是，對于戴爾而言，如果仍然只支持英特爾處理器，那么根本就不可能贏得這些客戶。 該調(diào)查結(jié)果還顯示，29%的企業(yè)CIO認
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺
- 賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標準（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應用，如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換，提
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ST看好印度電子工業(yè)
- 意法半導體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長Shir Jainder Singh應邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經(jīng)理對全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導體市場進行了戰(zhàn)略性回顧，特別強調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場。
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進行了多項改進，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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