封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區(qū)
晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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臺積電取得中芯8%股權(quán)獲批 聯(lián)電并和艦無時間表
- 中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”允許臺積電申請，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體;換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權(quán)，除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導(dǎo)體市場的影響力將更大。 臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導(dǎo)體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導(dǎo)體侵犯知識產(chǎn)權(quán)，中芯敗訴，依照和解內(nèi)容，臺積電在五年內(nèi)，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中
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臺積電參股中芯國際獲臺灣批準(zhǔn)
- 6月29日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟(jì)部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權(quán)的申請，這是臺灣核準(zhǔn)的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。 證券專家昨天統(tǒng)計，若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權(quán)，將成為中芯國際的第二大股東。 臺積電向臺灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會表示，不會參與中芯國際公司之經(jīng)營管理，沒有技術(shù)外流疑慮。 報道稱，臺灣過去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠，12寸是首例。臺灣“經(jīng)濟(jì)部”官員范良棟說，對于1
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臺封測廠資本支出全年增幅逾40%
- 由于半導(dǎo)體景氣優(yōu)于預(yù)期，已有5家封測廠表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設(shè)備支出，對于投資態(tài)度依舊謹(jǐn)慎。 臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預(yù)期，上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率達(dá)到30%，呈現(xiàn)高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機(jī)龐大，預(yù)期未來3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能，封測廠亦紛擴(kuò)大資本支出擴(kuò)
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訂單、產(chǎn)能全滿 日月光加快擴(kuò)廠腳步
- 日月光集團(tuán)董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺灣大舉擴(kuò)廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產(chǎn)，合計兩廠投資金額高達(dá)6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻(xiàn)營業(yè)額9.6億美元。日月光集團(tuán)全年營業(yè)額可望上看40億美元，年增率達(dá)53%。 日月光集團(tuán)26日舉行高雄新廠K12動土典禮，由集團(tuán)董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
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AMD加速委外 擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會雀屏中選。 超
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四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴(kuò)產(chǎn)
- 封測廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。 日月光今年資本支出達(dá)4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導(dǎo)體景氣深具信心。 聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長相當(dāng)明顯，
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。 IDM廠過去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽
- 封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻(xiàn)逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。 日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠
- 據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質(zhì)審查。 報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。 日月光對此新聞未予否認(rèn)，僅表示不予置評。 EEMS在去年遭遇財務(wù)危機(jī)后，一直在進(jìn)行企業(yè)重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴(kuò)大規(guī)模的日月光，今年年
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 撥開云霧見太陽
- 還記得去年12月5日，臺積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長郭臺銘意外現(xiàn)身，郭董當(dāng)時表示，今年零組件普遍可能均出現(xiàn)缺料情形，預(yù)期芯片也會很缺，大家都得要看臺積電供貨是否順暢。 當(dāng)時，芯片市場缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節(jié)旺季銷售成績不惡，今年2月中國農(nóng)歷春節(jié)期間，電子產(chǎn)品銷售又拉出長紅，讓半導(dǎo)體市場庫存水位持續(xù)維持低檔，芯片缺貨問題開始浮上臺面。 但在去年12月到今年3月，臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等
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芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
- 時序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達(dá)對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無顯著跡象。 3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對營運影響程度
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載 擴(kuò)產(chǎn)需資金
- 據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點。 中芯國際董事長兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來首次負(fù)成長，不過江上舟預(yù)計2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長率至少達(dá)到20%，而國際
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中國半導(dǎo)體去年負(fù)增長11% 設(shè)計企業(yè)率先復(fù)蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負(fù)0.4%下滑到負(fù)11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導(dǎo)體行業(yè)年會”上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長江上舟說。 依舊“半倒體” 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2009年超過1000億元的營收數(shù)據(jù)看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會進(jìn)入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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