封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區(qū)
全球封測市場 今年成長沖7%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%
- 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)成長趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 ? 全球前五大封測業(yè)者營收(單位：百萬美元) Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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日月光財(cái)測 看增15%
- 半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束以及上游龍頭廠臺(tái)積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會(huì)行情開啟好兆頭。 分析師表示，金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預(yù)期、第2季業(yè)績季成長率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。 臺(tái)積電法說會(huì)后，法人直接點(diǎn)名與晶圓代工直接相關(guān)的封測產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說會(huì)，矽品將于30日接棒召開法說會(huì)，接下來能否接棒、釋出優(yōu)于市場預(yù)期的展望，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目焦點(diǎn)。 封測業(yè)第2季狀況會(huì)比市場預(yù)期的好很多，加上金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)兩項(xiàng)有利因子的推升
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日月光矽品 迎三大利多
- 封測業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測成長最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會(huì)影響手機(jī)芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機(jī)芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示，匯率、金價(jià)及工資，是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺(tái)幣升值和金價(jià)居高不墜，
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測廠回溫
- 受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對(duì)第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長。 聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對(duì)低階智能型手機(jī)市場推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺(tái)積電以28納米投片
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封測產(chǎn)業(yè)本季有亮點(diǎn)
- 盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個(gè)月來首度下滑，但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計(jì)和封測業(yè)預(yù)估，第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作天數(shù)較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應(yīng)帶動(dòng)，多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)第二季營運(yùn)可望優(yōu)于第一季。 法人首先點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科，在大陸智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈庫存調(diào)節(jié)告一段落、客戶訂單開始?xì)w隊(duì)，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產(chǎn)品降價(jià)，但第二季營運(yùn)還是會(huì)比第一季好。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱1月營收沖破
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封測雙雄 3月展望很樂觀
- 封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月營收，均較1月衰退逾7%，符合市場預(yù)期。由于蘋果、三星、宏達(dá)電、索尼等手機(jī)廠近期內(nèi)將陸續(xù)推出新款智能型手機(jī)，帶動(dòng)行動(dòng)裝置芯片庫存回補(bǔ)效應(yīng)，法人看好封測雙雄3月營收將回復(fù)成長動(dòng)能，營收月增率有機(jī)會(huì)達(dá)10～15%間。 受到工作天數(shù)減少影響，日月光2月封測事業(yè)合并營收達(dá)96.23億元，較1月下滑7.2%，但仍較去年同期成長1.4%。包括環(huán)電EMS事業(yè)在內(nèi)的日月光集團(tuán)合并營收達(dá)144.34億元，較1月衰退13.1%，主要是因?yàn)镋MS接單在首季進(jìn)入傳統(tǒng)淡
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蘋果別戀？ 臺(tái)積高階封測受挫
- 臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測訂單移至日月光。 臺(tái)積電不愿透露客戶采用CoWoS進(jìn)度。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電宣布跨足高階封裝之后，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴(yán)重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉(zhuǎn)向，封測業(yè)面臨臺(tái)積電搶高階訂單的利空暫時(shí)消除。 消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片
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臺(tái)灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
- 臺(tái)灣工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，臺(tái)灣今年半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺(tái)灣半導(dǎo)體各級(jí)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R預(yù)估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。 其中，半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)值較去年成長預(yù)估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產(chǎn)品動(dòng)能尚未啟動(dòng)，今年成長率將些微落后整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 至于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預(yù)估可較去年成長
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封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
- 除IC設(shè)計(jì)業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對(duì)國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，強(qiáng)調(diào)未來高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，內(nèi)外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺(tái)灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會(huì)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢。 楊瑞臨強(qiáng)調(diào)，高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應(yīng)產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進(jìn)入3D
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IC封測 Q4淡季能見度相對(duì)亮
- 日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應(yīng)造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。 IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠
- 聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營效率，同在日本也有設(shè)立后段封測生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。 日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導(dǎo)體元件。 對(duì)于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺(tái)灣，東芝也打算結(jié)束后段封測事業(yè)，日月光強(qiáng)調(diào)，日本IDM廠與臺(tái)灣晶圓代工廠合作項(xiàng)目，大多屬于先進(jìn)
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東芝封測大單 四強(qiáng)角力
- 稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。 臺(tái)灣封測廠商可望成為東芝邏輯元件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯元件后段封測訂單在百億元以上，幾乎所有封測廠卯足全力爭取這項(xiàng)訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺(tái)灣封測廠13日均以業(yè)務(wù)機(jī)密為由，無法對(duì)這項(xiàng)進(jìn)度做出評(píng)論。 封測業(yè)者透露，東芝過去一直都有將存
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日月光：銅打線領(lǐng)先等4大方略推動(dòng)營運(yùn)長期成長
- 封測大廠日月光營運(yùn)長吳田玉表示，今年許多電子產(chǎn)品處于轉(zhuǎn)型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能以作為準(zhǔn)備，更要推動(dòng)包括銅打線持續(xù)領(lǐng)先、開發(fā)先進(jìn)制程、擴(kuò)充低腳數(shù)( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動(dòng)日月光集團(tuán)營運(yùn)的長期成長動(dòng)能。 吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營收季增率達(dá)到29%，且占打線營收比重已經(jīng)達(dá)到53%，預(yù)期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會(huì)進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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