工藝文章進(jìn)入工藝技術(shù)社區(qū)

預(yù)計(jì)蘋(píng)果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋(píng)果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋(píng)果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋(píng)果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋(píng)果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程工藝芯片

KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來(lái)超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
關(guān)鍵字： KLA 5G 半導(dǎo)體制造工藝

臺(tái)積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競(jìng)爭(zhēng)賽道進(jìn)入預(yù)熱模式

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預(yù)計(jì)在明年年中就將開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) ——?也就意味著臺(tái)積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺(tái)積電去年底正式提出中科擴(kuò)建廠計(jì)劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達(dá)8000億至10000億元新臺(tái)幣，初期可創(chuàng)造4500個(gè)工作機(jī)會(huì)。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm 制程工藝

莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開(kāi)發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
關(guān)鍵字：摩爾定律芯片工藝

2倍于7nm芯片臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋(píng)果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過(guò)這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
關(guān)鍵字：臺(tái)積電驍龍芯片工藝

逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國(guó)際大幅上調(diào)Q1營(yíng)收指引：國(guó)產(chǎn)芯片爆發(fā)

Q1季度本來(lái)是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國(guó)內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會(huì)錄得負(fù)增長(zhǎng)。中芯國(guó)際今天突然發(fā)布了一個(gè)好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營(yíng)收指引。在之前的Q4季度財(cái)報(bào)會(huì)議中,中芯國(guó)際預(yù)測(cè)Q1季度營(yíng)收增長(zhǎng)0-2%,在淡季中保持增長(zhǎng)已屬不易。不過(guò)他們的實(shí)際情況要比預(yù)期樂(lè)觀得多,中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營(yíng)收指引到增長(zhǎng)6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國(guó)際Q1季度的毛利率也會(huì)從之前預(yù)期的21-23%大幅增長(zhǎng)到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
關(guān)鍵字： 14nm 芯片中芯國(guó)際工藝

從3微米到5納米一圖看臺(tái)積電成立33年來(lái)的工藝演進(jìn)

1月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨(dú)享蘋(píng)果的A系列芯片大單，今年預(yù)計(jì)還會(huì)繼續(xù)。臺(tái)積電能夠連續(xù)4年獨(dú)享蘋(píng)果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺(tái)積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來(lái)的工藝演進(jìn)。臺(tái)積電芯片工藝演進(jìn)圖從臺(tái)積電官網(wǎng)所公布的信息來(lái)看，在1987年成立時(shí)，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時(shí)候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開(kāi)始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
關(guān)鍵字： CPU處理器工藝

價(jià)值200億美元臺(tái)積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開(kāi)始

在上周的說(shuō)法會(huì)上,臺(tái)積電宣布2020年的資本開(kāi)支是150到160億美元,其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括7nm、5nm及3nm。這次說(shuō)法會(huì)上臺(tái)積電沒(méi)有公布3nm工藝的情況,因?yàn)樗麄?月份會(huì)有專門(mén)的發(fā)布會(huì),會(huì)公開(kāi)3nm工藝的詳情。臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)很重要,因?yàn)槟壳澳軌蛏钊氲?nm節(jié)點(diǎn)的就剩下臺(tái)積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會(huì)放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來(lái)說(shuō),三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電工藝

國(guó)產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門(mén) 華虹14nm工藝良率已達(dá)25%

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進(jìn)版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績(jī)?？紤]到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國(guó)際一家也是不行的，上海華虹集團(tuán)日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達(dá)25%。1月12日下午，，華虹集團(tuán)在無(wú)錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開(kāi)“開(kāi)放、創(chuàng)新、合作—華虹集團(tuán)2020年全球供應(yīng)商迎新座談會(huì)”，邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)30多家、國(guó)外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團(tuán)高管分享了該公司的最新進(jìn)展。華虹方面表示，
關(guān)鍵字： CPU處理器工藝

Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖

Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時(shí)候，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點(diǎn)，尤其是最后這個(gè)將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點(diǎn)。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來(lái)，這張路線圖并非完全來(lái)自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來(lái)，自行添加了原來(lái)沒(méi)有的幾個(gè)工藝名稱，
關(guān)鍵字：英特爾 CPU處理器工藝阿斯麥

格芯收購(gòu)Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購(gòu)PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）工程團(tuán)隊(duì)。新收購(gòu)的團(tuán)隊(duì)將擴(kuò)大格芯的規(guī)模和能力，增強(qiáng)格芯在專業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競(jìng)爭(zhēng)力，提高成長(zhǎng)潛力和價(jià)值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計(jì)與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來(lái)，Smartcom一直在為格芯的PDK開(kāi)發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺(tái)技術(shù)。根據(jù)收購(gòu)條款，格芯將收購(gòu)Smart
關(guān)鍵字：工藝接口

美光內(nèi)存路線圖：10nm級(jí)工藝多達(dá)六種單條64GB馬上來(lái)

不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級(jí)別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來(lái)越先進(jìn)，越來(lái)越接近真正的10nm。
關(guān)鍵字：美光內(nèi)存 10nm 工藝

全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電工藝 2nm

國(guó)內(nèi)公司沖擊最尖端半導(dǎo)體工藝 10/7nm進(jìn)度喜人

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際今天下午發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤(rùn)1227萬(wàn)美元，同比下滑58%，不過(guò)中芯國(guó)際表示FinFET工藝研發(fā)進(jìn)展順利，12nm工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET工藝研發(fā)進(jìn)度喜人——雖然沒(méi)有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國(guó)際的表態(tài)意味著國(guó)產(chǎn)10nm或者7nm工藝研發(fā)進(jìn)度還是很不錯(cuò)的。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 7nm 工藝

7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)大殺器，但現(xiàn)在完全反了過(guò)來(lái)。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺(tái)積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個(gè)單純的數(shù)字，但不得不承認(rèn)Intel確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)。　　GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進(jìn)工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，這次算是傍上了大樹(shù)，接下來(lái)的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺(tái)積電7nm?！　?nm之后，臺(tái)積電更是還有7n
關(guān)鍵字： AMD TSMC 工藝