應用材料 文章 進入應用材料技術社區(qū)
半導體設備公司Q1業(yè)績增長43% 人人歡喜無人愁
- 在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷售統(tǒng)計中,中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持平,為43%。半導體設備Q1的總銷售額達到了104億美元,面對市場的普遍反彈,業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。 2009年的Q1,在全球金融危機的大環(huán)境下,半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無前例的downturn
- 關鍵字: 應用材料 半導體設備
應用材料與中國節(jié)能宣布建立光伏產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴關系
- 全球最大的半導體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設備供應商應用材料公司近日宣布,公司已經(jīng)與中國領先的新能源企業(yè)中國節(jié)能環(huán)保集團公司,就加快太陽能光伏發(fā)電技術的開發(fā)和部署簽署了合作備忘錄。作為雙方進行一系列廣泛合作的框架協(xié)議,該項非約束性合作備忘錄的簽署將進一步推動中國節(jié)能環(huán)保集團公司在光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和具體布局。 中國節(jié)能環(huán)保集團公司計劃在內蒙建設一個5兆瓦的太陽能電站,首次采用非晶硅薄膜組件,新奧光伏能源有限公司已中標,將使用美國應用材料公司SunFab™ 生產(chǎn)線生產(chǎn)的5.7
- 關鍵字: 應用材料 半導體芯片 太陽能光伏平板顯示器
應用材料新加坡運營中心薄膜太陽能系統(tǒng)安裝完成
- 德國鳳凰太陽能公司(Phoenix Solar)已完成了美國應用材料公司(Applied Materials)新加坡運營中心薄膜太陽能系統(tǒng)的安裝。該項目是新加坡市規(guī)模最大的薄膜太陽能應用項目,并使用5.7m2大小模塊。 鳳凰太陽能團隊在項目中使用4.8kWp半透明薄膜模塊及14.4kWp多晶模塊,系統(tǒng)總峰值功率約400kW。所用模塊皆由德國及中國生產(chǎn)商采用應用材料公司SunFab薄膜生產(chǎn)線生產(chǎn)而成。鳳凰太陽能總經(jīng)理Christophe Inglin 表示,"由于模塊重達105kg,但僅
- 關鍵字: 應用材料 薄膜太陽能
應材CEO:半導體設備市場整合期來臨
- 華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。 在2009年10月結束的會計年度中,應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資,銀彈充足,應材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資,應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示,購并規(guī)模越大,整合難度越高。 Splinter投身半導體產(chǎn)業(yè)長達40年,自2003 年起擔
- 關鍵字: 應用材料 半導體設備
中國制定太陽能光伏政策要考慮國情
- ——應用材料公司首席技術官馬克平博士 ●半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是由消費者來推動的,消費者是真正的推動力。 ●太陽能政策的制定一定要充分考慮本國國情,因地制宜地計劃和實施。 對半導體產(chǎn)業(yè)來說,在過去的 5年中出現(xiàn)了新的趨勢,即半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是由消費者來推動的,消費者是真正的推動力。現(xiàn)在半導體市場的發(fā)展很大程度上依賴于手持設備,比如智能手機、運行Win7的筆記本電腦和其他新潮熱門的產(chǎn)品等。只有消費者和企業(yè)喜歡購買有吸引力的IT設備和有特色的產(chǎn)品,才能促進半導體
- 關鍵字: 應用材料 太陽能 光伏
應用材料Q1營收增39% 連2季獲利
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問):受金融危機影響,應材在09年-Q1到Q3連虧3個季度,到如今已連續(xù)兩季度盈利??v觀2010年其營收可望增加超過50%,優(yōu)于之前估計的30%。然而將其四大部門細分,發(fā)現(xiàn)從事太陽能的部門虧損,反映其Sunfab的性價比不高。另外在最大的硅片制造設備部中,盡管實現(xiàn)盈利,但是市場份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計,在全球前道制造設備fab tool的TAM中,在2000年時應材占22%,2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應材投入研發(fā)不
- 關鍵字: 應用材料 半導體設備
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