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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應用材料

          應用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

          • 2024年,應用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時刻,應用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應用材料中國公司總部慶典儀式”。應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管,應用材料公司副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達,以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等各界領導與行業(yè)伙伴共同見證了此次慶典儀式。應用材料公司是第一家進入中國的國際半導體設備公司。在本次慶典儀式上,應用材料公司回顧了自1984年在北京開設客戶服務支持中心以來的重要業(yè)務
          • 關鍵字: 應用材料  

          應用材料公司:敦煌智慧 科技先行

          • 近日,由應用材料中國公司連續(xù)支持四年的“與絲路同行”藝術與文化公益專項在西安長安萬科城小學啟動第三個子項目——“與絲路同行·應用材料公司擇粹課堂”(以下簡稱“擇粹課堂”),這也標志著繼“應用材料公司各美講堂”(以下簡稱“各美講堂”)、“應用材料公司博觀學堂”(以下簡稱“博觀學堂”)后,“與絲路同行”西安市城市文化與藝術公益專項進入新階段?;顒蝇F場,項目發(fā)起單位應用材料(中國)有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會、西安市科學技術協(xié)會、西安市博物館協(xié)會及西安市屬多家博物館與來自上海、西安兩地的公益機構共同見證了
          • 關鍵字: 應用材料  

          半導體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機困境?

          • 制造商面臨從工藝問題到設備故障在內的諸多挑戰(zhàn)。然而,一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是,當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現問題時,人們往往不會注意到,直到出現無法挽回的后果。當一個工藝設備發(fā)生故障時,會造成不便,但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES系統(tǒng))出現故障,整個工廠將陷入癱瘓。鑒于工廠的正常運行時間至關重要,您很可能已經制定了監(jiān)控指標來監(jiān)測工廠運行情況,并且有質量計劃來進行改進。確保產品在工廠的各個工序之間連續(xù)流動,并得到正確處理,是保證您公司盈利的關鍵。制造軟件系統(tǒng)在提高生產效率和質量方面也發(fā)揮著重要作用,無論它們是
          • 關鍵字: 制造軟件系統(tǒng)  意外停機  應用材料  

          異質整合突破 應用材料火力支持IC封裝

          • 目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔(TSV)技術,TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合,而是在各邏輯芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬,使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿,形成連接的功能,最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合(Bonding),作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術。隨著IC設計業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進的2.5D和3D封裝中,每個封裝中的TSV互連導線數量擴展到數千個。為整合更多的互連導線并容納更高的芯片堆棧,需將硅穿孔變得更窄、更高,
          • 關鍵字: 異質整合  應用材料  IC封裝  CoWoS  

          三星耗資約1.6萬億建半導體聚落,吸引應用材料/ASML等廠商赴韓投資

          • 據日經新聞網報道,半導體巨頭三星電子計劃未來20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬億元),借由效仿臺積電模式,在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。報道稱,三星這一舉措成功吸引了全球半導體廠商競相在當地投資,包括美國應用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)等半導體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室,討論投資計劃、基礎建設發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中,應用材料公司正在尋求建立一個新的研發(fā)中心,并計劃在今年年底前完成選址,并在幾年內開始運營,而龍仁是其首選地點;ASML目前則
          • 關鍵字: 三星  半導體聚落  應用材料  ASML  

          近300億元,國際半導體設備大廠擬建芯片研發(fā)中心

          • 當地時間5月22日,美國半導體設備制造商應用材料公司(AMAT)表示,公司計劃在硅谷建設芯片研究中心。該研究中心計劃投資40億美元,旨在促進全球半導體和計算行業(yè)所需基礎技術的開發(fā)和商業(yè)化,預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),設在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產線的地方試用新機器。應用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出,這將使調整新芯片生產技術變得更快、更容易。同時,學術機構將有機會獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學術研究領
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片研發(fā)中心  應用材料  

          應材Q2營收獲利 優(yōu)于預期

          • 半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)18日美股盤后公告第二季財報(1月30日至4月30日期間),營收年增6%至66.3億美元,調整后每股稅后純益(EPS)年增8%至2.0美元。針對未來營運展望,公司表示,整體營收較去年高基期下降,主要來自內存芯片廠減緩設備拉貨,然下修幅度仍優(yōu)于市場分析師預期。應用材料是世界的半導體制造設備龍頭,主要產品用于芯片制造,在設備領域深耕50年。目前雖出現強敵艾司摩爾(ASML)角逐第一名寶座,但兩家主力不同,對彼此業(yè)務沒有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來看
          • 關鍵字: 應用材料  

          應用材料公司發(fā)布2022財年第四季度及全年財務報告

          • ?   創(chuàng)紀錄的季度收入67.5億美元,同比增長10%?   季度GAAP每股盈余1.85美元,創(chuàng)紀錄的非GAAP每股盈余2.03美元,同比分別下降2%和增長5%?   創(chuàng)紀錄的年度收入257.9億美元,同比增長12%?   創(chuàng)紀錄的年度GAAP每股盈余7.44美元,創(chuàng)紀錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元,同比分別增長16%和13% 2022年11月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司(納斯達克:AMAT)
          • 關鍵字: 應用材料  2022財年第四季度  財務報告  

          應用材料公司發(fā)布2022財年第三季度財務報告

          • ??? 創(chuàng)紀錄的季度收入65.2億美元,同比增長5%??? GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.94美元,同比分別下降1%和增長2%??? 實現經營活動現金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司(納斯達克:AMAT)公布了其截止于2022年7月31日的2022財年第三季度財務報告。?2022財年第三季度業(yè)績?應用材料公司實現營收65.2億
          • 關鍵字: 應用材料  財務報告  

          應用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況

          • 應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》,詳細介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理(ESG)項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展,這些行動計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應商的合作、以及公司如何運用技術促進全球范圍內的可持續(xù)發(fā)展。?應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術領導者,我們意識到應用材料公司對員工、客戶和社會負有極為重大的責任。我們深信,現在是憑借科技的力量來打造一個更公平、更可持續(xù)世界的最佳時機。為此,
          • 關鍵字: 應用材料  可持續(xù)發(fā)展  

          應對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

          • 從計算機行業(yè)的早期開始,芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中,技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代,縮小的晶體管推動了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度,以加速現有軟件應用程序的性能,
          • 關鍵字: 應用材料  摩爾定律  微縮挑戰(zhàn)  芯片布線  

          應用材料推出運用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術

          • 半導體設備大廠應用材料推出多項創(chuàng)新技術,協(xié)助客戶運用極紫外光(EUV)持續(xù)進行2D微縮,并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極(Gate-All-Around,GAA)晶體管制造技術組合。芯片制造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術,使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設計技術優(yōu)化(DTCO)與3D技術,巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來增加密度,而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網絡與環(huán)繞閘極晶體管,隨著傳統(tǒng)2D微縮技
          • 關鍵字: 應用材料  EUV  2D微縮  3D環(huán)繞閘極  晶體管  

          應用材料多元化優(yōu)異表現 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

          • 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現,榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中,應用材料公司透過對安全性、
          • 關鍵字: CPU  HPC  應用材料  Intel  英特爾  

          應用材料加速半導體產業(yè)實現異質整合技術藍圖

          • 應用材料發(fā)布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質芯片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術,與產業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案,大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)。 應用材料公司加速異質的設計和整合異質整合讓不同技術、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個封裝中,讓半導體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設計與制造彈性。應用材料公司是全球最大的先進封裝技術供貨商,產品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學機械研磨(
          • 關鍵字: 應用材料  異質整合  

          應材助力第三代半導體廠商,加速升級至8吋晶圓滿足市場需求

          • 在當前第三代半導體議題當紅之際,美商應材公司隨即對此市場推出新產品,以協(xié)助全球領先的碳化硅(SiC)芯片制造商,從150毫米(6吋)晶圓制造升級為200毫米(8吋)制造,增加每片晶圓裸晶約一倍的產量,滿足全球對優(yōu)質電動車動力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導體可以高效地將電池功率轉化為扭力,并提高電動車的性能和續(xù)航能力,因此市場需求極高。和硅比較,SiC本身較為堅硬,其原生缺陷可能會導致電氣性能、功率效率、可靠性和產能下降。所以,需要更先進的材料工程技術來優(yōu)化裸晶圓的生產,并建構對晶格損害最小的電路。
          • 關鍵字: 8吋晶圓  應用材料  
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          應用材料介紹

          應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業(yè)。作為電子產業(yè)中最大的設備、服務和軟件產品供應商,我們用納米制造技術改善人們的生活。   自1967年成立至今三十多年來,應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅,以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前,應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。   應用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產、銷售和服務機構有1 [ 查看詳細 ]

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