- 必讀：嵌入式系統(tǒng)基礎及知識及接口技術總結-本文主要介紹嵌入式系統(tǒng)的一些基礎知識，從嵌入式系統(tǒng)基礎，包括嵌入式系統(tǒng)的定義、嵌入式系統(tǒng)的組成、實時系統(tǒng)、邏輯電路基礎以及接口技術兩方面介紹，希望對各位有幫助。
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嵌入式系統(tǒng) 接口技術 微處理器 藍牙
- 面向未來5-10年百億級的物聯網設備市場，MCU迎來了前所未有的機遇，也給了中國MCU 發(fā)展和騰飛創(chuàng)造了絕佳的切入點。但是國產MCU要進入國內電子企業(yè)主流供應商名單，要走向國際舞臺，還有很長路要走。
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MCU 微處理器
- 微處理器由一片或少數幾片大規(guī)模集成電路組成，能完成讀取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計數器(也叫指令指標器);時序和控制邏輯部件;數據與地址鎖存器/緩沖器;內部總線。 微處理器從20世紀60年代未開始出現，到今天已經無處不在，無論是手機、可穿戴設備等智能電子產品，還是汽車，數控機床，導彈，航空
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微處理器
- 日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術開發(fā)競賽，目前正在開發(fā)一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專用微處理器，宣稱這款微處理器與競爭對手產品相較，可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現，首款DLU微處理器預計將在富士通2018會計年度內推出，是否能對市場領先者NVIDIA形成挑戰(zhàn)壓力，值得觀察。
根據Top 500網站報導，富士通自2015年以來便投入DLU芯片開發(fā)工作，不過此前富士通很少對外透露這款微處理器的設計細節(jié)，直到2
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富士通 微處理器
- 在實際應用中，幾乎所有的生物認證技術均通過以下步驟實現：傳感器采集原始生物特征數據；處理采集數據，完成特征提取，形成代表目標對象的特征集；模式匹配，將提取的特征集與數據庫中保存的模板進行對比；判斷程
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ADI 微處理器 DSP
- 在許多傳統(tǒng)行業(yè)中，高精度溫度數據采集系統(tǒng)是不可缺少的。近年來，隨著高精度ADC價格的不斷下降以及其功能的不斷完善，研制廉價的多路、快速、高精度溫度采集系統(tǒng)成為了可能。美國德州儀器公司(TI)推出的帶24位ADC的微處理器MSC1210，特別適合于測量高精度溫度、壓力傳感器等輸出的微弱信號。本文以MSC1210作為測量、信號處理以及通訊的核心，設計了高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測量通道易于擴充，測量精度高，可以快速地進行高精度數據測量。
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MSC1210 微處理器 微弱信號
- 意法半導體（ST）日前宣布推出業(yè)界首款基于ARM最新Cortex-M7內核的STM32 F7系列微控制器，其性能遠超ST之前的32位STM32F4微控制器，通過無縫升級路徑可將處理性能和DSP性能提高一倍。
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微處理器 DSP CMOS MCU 意法半導體
- 帶有多個處理單元的soc器件目前是產品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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微處理器 SoC
- 當前，全球醫(yī)療電子行業(yè)正逐漸展現出誘人的發(fā)展前景，產品更新換代的速度不斷提高，同時，由于醫(yī)療電子產品自身的特殊性，對元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了極高的要求。全球各大著名的半導體廠商紛紛推出一系列適合該應用領域的產品。
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嵌入式； 微處理器 醫(yī)療電子；
- 傳統(tǒng)控制系統(tǒng)設計使用隔離開關控制電源和各種系統(tǒng)功能，但是給小型微處理器系統(tǒng)增加一些器件，能與系統(tǒng)開關結合成控制功能。例如，設計系統(tǒng)顯示相對濕度和溫度（參考文獻1）。這個小型電池供電的系統(tǒng)需要微處理器可控的供能開關，可以用按鈕實現。攝氏度顯示到熱力學溫度的改變也可以用一個功能開關實現。從易使用和總投入的觀點看，用單一開關結合這兩個功能更有意義。
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開關 微處理器 傳感器 監(jiān)控
- 1 引言 在線監(jiān)測系統(tǒng)中，待測信號幅值在50μV左右，而背景噪聲幅值在50mV以上，用一般的采集和測量系統(tǒng)無法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號，采用濾波降噪和差分放大手段，提高信噪比，
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微處理器 在線監(jiān)測 ARM
- 領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子中國擴展了其高性能RZ微處理器(MPU)系列，以應對人機界面(HMI)和嵌入式視覺系統(tǒng)應用不斷增長的市場需求，同時支持從入門級到高度復雜嵌入式應用程序的擴展。瑞薩電子RZ/G系列的新型RZ/G1C微處理器能夠快速開發(fā)高性能HMI應用，并支持和3D圖形及全高清(FHD)視頻。RZ/G1C針對基于Linux的應用程序開發(fā)進行了特別優(yōu)化?！ ∪鹚_電子RZ/G能夠讓系統(tǒng)制造商選擇適合的處理器，以支持其當前和下一代連接設備，包括帶觸摸式顯示的家用電器及集成嵌入式視覺HMI的工業(yè)
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瑞薩電子 微處理器
- 維也納大學的研究人員使用了一種特別的材料──過渡金屬二硫屬性元素(transition-metal dichalcogenide，TMD) ，來打造可以改變形狀的微處理器，像是奇跡材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個原子厚度的層狀結構，打造出一個接近二維的表面，像是一張超級輕薄的紙，這就是為什么可以讓電器產品變形的關鍵。
Network World 報導，這處理器的功效遠不及我們現在使用的那么強大，實際上，它只是一個具有 115 個晶體管的單一位(bit)處理器，只能執(zhí)行 4 個指令。
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微處理器 彎曲
微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來，50多年間半導體技術經歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產業(yè)所沒有的。半導體技術對整個社會產生了廣泛的影響，因此被稱為“產業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進行處理并對處理過程進行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一個半導體芯片上，這種具有中央 [
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