- 在此前的前沿科技報道中，我們經常能夠聽到“石墨烯”和“碳納米管”這兩個詞匯，而現(xiàn)在還需要新增一個“二硫化鉬”。來自奧地利維也納技術大學的科研團隊近日成功研發(fā)了使用2D二硫化鉬作為半導體的微型處理器。
“2D”材料是指由一層薄薄的原子構成的材料，有些時候它們的厚度相當于一顆原子。這種材料具備透明，靈活以及比硅制芯片更低功耗等優(yōu)點。自然目前擺在科學家面前的是，如何創(chuàng)建這種材料。
維也納技術大
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微處理器 2D半導體
- 研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。
處理器只有115個晶體管，從測試標準上看它并沒有什么驚人的，不過維也納科技大學的研究人員在報告中表示，這是第一步，標志著我們朝著2D半導體微處理器前進了第一步。
二維材料有一個優(yōu)點：非常靈活，也就是說它可以輕易放進可穿戴設備、聯(lián)網傳感器，而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機，手機會彎曲，而不是破碎。
其實，現(xiàn)在的半導體和屏幕已經相當薄了，不過它們依賴材
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柔性材料 微處理器
- 微處理器，是當代電子工業(yè)的核心器件。無論是智能手表、智能手機、智能家電等消費電子產品，還是超級計算機、汽車引擎控制、數(shù)控機床、導彈精確制導等都高精尖技術產品，都離不開微處理器的作用。
微處理器，一般由一片或幾片大規(guī)模集成電路組成，能讀取和執(zhí)行指令，與外界存儲器和邏輯部件交換數(shù)據(jù)，是微型計算機的核心運算控制部分。
如今，微處理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶頸如主要有以下兩方面：一是性能瓶頸，現(xiàn)在硅材料的半導體芯片，性能增速放緩，且接近物理極限。二是不具有柔性，硅材料無法應用于柔性
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石墨烯 微處理器
- 微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成，能完成讀取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計數(shù)器(也叫指令指標器);時序和控制邏輯部件;數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器;內部總線。 微處理器從20世紀60年代未開始出現(xiàn)，到今天已經無處不在，無論是手機、可穿戴設備等智能電子產品，還是汽車，數(shù)控機床，導彈，航空
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微處理器 Intel
- 近日，國家發(fā)展改革委批復同意，國內首個先進微處理器技術國家工程實驗室落地四川。
國家工程實驗室是落實國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重要平臺，是國家技術創(chuàng)新體系建設的重要組成部分。設立先進微處理器技術國家工程實驗室，主要是為推動國產高性中央處理器(CPU)的研發(fā)和應用。
作為全球電子制造業(yè)大國，最近幾年，我國年均生產數(shù)億部電腦和10多億部手機，但主要以整機制造為主，中央處理器等核心部件卻嚴重依賴進口，“缺芯之痛”延續(xù)多年，制約著“中國智造”的進程。
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微處理器 集成電路
- 基于Freescale半導體公司MCC908QY型8位閃存微型計算機的圖1所示電路，可提供一個低成本通用雙定時器，該定時器可代替單觸發(fā)電路。您可以通過修改匯編語言軟件來滿足特定應用要求。該電路采用微處理器 IC1的內部12.8
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輸出 微處理器 雙定時器
- 控制處理模塊是UHF RFID讀寫器電路的一個重要組成部分，該模塊電路的設計及實現(xiàn)是當前UHFRFID系統(tǒng)一個研究的熱點?；诖?，對UHF RFID系統(tǒng)讀寫器的控制處理模塊電路的組成結構、實現(xiàn)方式，特別是微處理器的選用進行了比較分析和綜述，指出了基于SOPC設計理念、NiosⅡ嵌入式軟核處理器的控制處理模塊設計符合電子系統(tǒng)設計的發(fā)展潮流和趨勢，具有市面上其它設計方案不可比擬的優(yōu)勢。
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UHF RFID 微處理器 NiosⅡ
- 隨著無線射頻技術的快速發(fā)展，無線射頻技術因其具有獨特的優(yōu)越性在日常的生活中作為安全防范領域中得到了飛速的發(fā)展和較廣泛的應用。射頻無線技術作為安防領域中的門禁系統(tǒng)之所以能在眾多安防產品中脫穎而出，根本原
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射頻識別技術 射頻ID卡 門禁 微處理器
- 近日，福布斯發(fā)布文章稱，即便摩爾定律失效，硅芯片逼近物理和經濟成本上的極限，也還有其它的創(chuàng)新方法和技術繼續(xù)驅動計算性能的指數(shù)級增長，比如內存中運算、量子計算、分子電子學、神經形態(tài)計算等等。
以下是文章主要內容：
摩爾定律假定，微處理器的晶體管將每兩年翻一倍，它們的計算性能也隨之翻倍。自戈登摩爾(GordonMoore)1965年提出以來，該定律一直生效。不過近年來業(yè)界一直預測該定律即將失效。早在2000年，《麻省理工科技評論》就硅技術在大小和速度上的極限提出了警告。
實際上，摩爾定律
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摩爾定律 微處理器
- 一種通用基于CPLD實現(xiàn)的CAN接口連接設計, 摘要：介紹一種基于CPLD實現(xiàn)的DSP或ARM處理器與CAN總線控制器SJA1000接口連接設計。通常DSP或ARM處理器都有獨立的地址和數(shù)據(jù)總線，而SJA1000采用的是地址、數(shù)據(jù)分時復用總線，它們不能直接連接。該設計主要是通過CP
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CPLD CAN控制器 SJA1000T ARM DSP 微處理器
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，旗下基于ARM Cortex-M0的LPC1100微控制器系列產品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100是市場上定價最低的32位微控制器
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NXP Cortex-M0 LPC1100 微處理器
- 據(jù)國外媒體今日報道，英特爾的科學家正在開發(fā)一種技術，通過讀取人的腦電波來控制電腦、電視機或手機。預計到2020年，無需通過鍵盤和鼠標，只需
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英特爾 微處理器 電腦
- 根據(jù)市場研究機構 iSuppli 的最新預測，DDR3 (Double Data Rate 3) 標準型內存將在 2010 年第 2 季成為產業(yè)主流，全球 DRAM 市場出貨占比可望突破 50%。以單位出
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微處理器 DDR3 Nehalem
- 位于硅谷的半導體創(chuàng)業(yè)公司 Soft Machines 有限公司今日發(fā)布了 Soft Machines VISC™ 架構。該架構在微處理器調整(scaling)每瓦性能方面實現(xiàn)了重大突破，將
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Soft Machines VISC 微處理器
- 嵌入式板卡趨勢深入探討, 在微處理器或芯片組之上進行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。小型化、多功
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微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來，50多年間半導體技術經歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產業(yè)所沒有的。半導體技術對整個社會產生了廣泛的影響，因此被稱為“產業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數(shù)據(jù)進行處理并對處理過程進行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一個半導體芯片上，這種具有中央 [
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