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德州儀器大舉進(jìn)軍USB 3.0
- 德州儀器(TI)進(jìn)軍全球USB3.0晶片市場,或許早已不是新聞,但德儀決定大動作進(jìn)軍NB、PC、消費(fèi)性電子及智慧型手機(jī)USB3.0介面市場,卻是產(chǎn)業(yè)界的一大盛事,相較于瑞薩半導(dǎo)體(Renesas)在市場上的一枝獨(dú)秀,及臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者只顧著搖旗吶喊,德儀在2011年整軍經(jīng)武進(jìn)軍品牌PC、NB及手機(jī)市場動作,肯定會繼續(xù)攪動全球USB3.0晶片市場一池春水。為進(jìn)一步了解德儀在USB3.0晶片產(chǎn)品線的布局與市場策略,本報(bào)特地專訪德儀USB介面產(chǎn)品線行銷經(jīng)理DanHarmon,以下為專訪內(nèi)容。
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