德州儀器(ti) 文章 進(jìn)入德州儀器(ti)技術(shù)社區(qū)
德州儀器與清華大學(xué)合作加速科技創(chuàng)新
- 近日,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商德州儀器(TI)與清華大學(xué)宣布共同組建清華大學(xué)—德州儀器(TI)“未來智能機(jī)器人”興趣團(tuán)隊(duì),從而為未來智能型機(jī)器人開發(fā)、多智能體協(xié)同技術(shù)研究感興趣的學(xué)生提供學(xué)習(xí)、交流、研究、實(shí)踐和創(chuàng)新的平臺(tái)。興趣團(tuán)隊(duì)將立足于拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng),通過創(chuàng)新思維啟迪、技術(shù)能力培訓(xùn)和科技項(xiàng)目研發(fā),使學(xué)生深入了解智能機(jī)器人領(lǐng)域的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,引導(dǎo)學(xué)生在智能產(chǎn)業(yè)前沿尋找學(xué)術(shù)志趣與個(gè)人能力的結(jié)合點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: TI 智能機(jī)器人
28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打
- 著眼于高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的龐大市場商機(jī),包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2012)上,競相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺(tái)處理器晶片,為此集訊號(hào)處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時(shí)代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。 TI發(fā)布其首款基地臺(tái)晶片采用ARM Cortex A15核心架構(gòu)。飛思卡爾則聲稱其采用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Lay
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 基站處理器芯片
德州儀器(ti)介紹
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