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德州儀器（ti）
德州儀器（ti） 文章 進(jìn)入德州儀器（ti）技術(shù)社區(qū)
TI推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(pán)(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。 采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性。裸片選
- 關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體
德州儀器推出裸片解決方案
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(pán)(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 封裝 MCM
TI推出最新音頻電容式觸摸BoosterPack
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。
- 關(guān)鍵字： TI DSP BoosterPack
TI推出業(yè)界第一個(gè)支持Thunderbolt技術(shù)的C 產(chǎn)品系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過(guò)統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢(shì)，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì)。如欲下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或訂購(gòu)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/thunderbolt-
- 關(guān)鍵字： TI IC Thunderbolt
微型投影進(jìn)軍嵌入式應(yīng)用
- 微型投影DLP可在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域拓展，本文列舉了一些應(yīng)用，并介紹了TI公司的DLP LightCrafter模塊方案。
- 關(guān)鍵字： TI 嵌入式 DLP LightCrafter 201203
德州儀器推出面向非調(diào)光LED的首款雙模式離線控制器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)其非調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列推出一款最新離線式初級(jí)側(cè)感應(yīng)控制器。最新支持功率因數(shù)校正 (PFC) 的 TPS92310 AC/DC 恒流驅(qū)動(dòng)器可為 A19、PAR30/38 以及 GU10 等高功率 LED 改良燈泡降低成本，縮小尺寸。 TPS92310 是支持 PFC 的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓控制器系列中的首款產(chǎn)品。5 月份，TI 還將推出 TPS92311，其不但具有類似特性，而且還提供一款具有雪崩能量功能的集成型 600 V 功率 FET，可進(jìn)一步減少解決方案尺寸
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 LED照明
Walden Rhines：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合與“Less of Moore”
- 來(lái)自Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhines以“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”為題，Walden Rhines在主題演講上帶來(lái)十分精彩的分析。 Walden Rhines提出，分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合的趨勢(shì)，要看產(chǎn)業(yè)內(nèi)大公司的市場(chǎng)份額變化情況，越大的公司占的市場(chǎng)份額越大，通過(guò)整合就會(huì)變得更大。 通過(guò)Walden Rhines對(duì)數(shù)據(jù)的分析發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體行從未整合過(guò)，半個(gè)世紀(jì)以
- 關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體
德州儀器（ti）介紹
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德州儀器（ti）電路
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