意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體披露2027-2028年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑

●? ?制定中期財(cái)務(wù)模型：2027-2028年?duì)I收約 180 億美元，營業(yè)利潤率 22-24%●? ?重申 200 億+美元營收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，目前預(yù)計(jì)2030年完成營收目標(biāo)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行，無需主機(jī)系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務(wù)，例如，分類和模式檢測(cè)。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開發(fā)配置所需的全部步驟
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揭開“真像”：3D視覺成像的挑戰(zhàn)及ST打出的組合拳

1? ?工程師應(yīng)用的痛點(diǎn)是什么？工程師在選擇和應(yīng)用成像技術(shù)時(shí)面臨多個(gè)挑戰(zhàn)，沒有一種傳感器可以滿足所有需求。因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)景和操作環(huán)境都會(huì)影響最合適的技術(shù)選擇，并且需要考慮諸如分辨率、操作距離、精度、速度、視場(chǎng)、環(huán)境光、眼部安全、計(jì)算能力、功耗等參數(shù)。每種技術(shù)都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在處理光學(xué)系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)集成和生產(chǎn)對(duì)解決方案的成本具有顯著影響。此類3D傳感系統(tǒng)需要校準(zhǔn)和對(duì)準(zhǔn)以確保最佳性能。這增加了設(shè)計(jì)和工業(yè)化的復(fù)雜性，并且在生產(chǎn)線上可能非常耗時(shí)。2? ?ST的兩大類解決方案ST
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華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，和國內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析

意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM），并通過ST10引領(lǐng)市場(chǎng)，隨后推出了基于PowerPC架構(gòu)的SPC5系列汽車微控制器，在汽車領(lǐng)域出貨量超過十億個(gè)MCU。來自STM8系列的高性價(jià)比汽車控制器補(bǔ)充了這一產(chǎn)品線。ST的Stellar產(chǎn)品家族Stellar產(chǎn)品家族是意法半導(dǎo)體目前最新一代基于Arm的汽車微控制器
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP3S為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。STGAP3S 在柵極驅(qū)動(dòng)通道與低壓控制和接口電路之間采用增強(qiáng)型電容隔離，瞬態(tài)隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV，共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)達(dá)到 200V/ns。通過采用這種的先進(jìn)的電隔離技術(shù)，STGAP3S提高了空調(diào)、工廠自動(dòng)化、家電等工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的可靠性。新驅(qū)動(dòng)器還適合電源和能源應(yīng)用，包括充電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)、功率因數(shù)校正 (PFC)、
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意法半導(dǎo)體生物感測(cè)創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備

新產(chǎn)品在11月12日至15日慕尼黑舉行的慕尼黑電子展2024上展出
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向表計(jì)及資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的高適應(yīng)易連接雙無線IoT模塊

新型 ST87M01 模塊集成了Vodafone許可配置的eSIM 及可切換的 NB-IoT/wM-BUS，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單、安全和靈活的連接意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊，可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。ST87M01模塊平臺(tái)通過了NB-IoT認(rèn)證，可選裝先進(jìn)的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。此外，該系列模塊現(xiàn)在還預(yù)裝了Vodafone網(wǎng)絡(luò)配置文件，因此，客戶可以快速輕松地接入網(wǎng)絡(luò)覆蓋面極大的Vodafone全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。此外
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意法半導(dǎo)體公布2024年三季度財(cái)報(bào)

第三季度凈營收32.5億美元；毛利率37.8%；營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤3.51億美元。前九個(gè)月凈營收99.5億美元；毛利率39.9%；營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元。業(yè)務(wù)展望（中位數(shù)）：第四季度凈營收33.2億美元；毛利率38%。在全公司范圍內(nèi)啟動(dòng)一項(xiàng)重塑制造業(yè)務(wù)布局的新計(jì)劃，加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級(jí)，并調(diào)整公司全球制造成本結(jié)構(gòu)。意法半導(dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營收32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。意法半
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打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì)：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024?。意法半導(dǎo)體長期以來持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來的重大挑戰(zhàn)，始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾。公司致力于通過提供尖端解決方案來提高功率密度和能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。?工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年將是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能
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意法半導(dǎo)體推出靈活、面向未來的智能電表通信解決方案，助力能源轉(zhuǎn)型

意法半導(dǎo)體在10 月 22 日至 24 日米蘭 Enlit Europe 展會(huì)上展出智能電網(wǎng)多連接解決方案意法半導(dǎo)體的 ST85MM 可編程電力線通信 (PLC) 調(diào)制解調(diào)器原生支持經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Meters and More和PRIME 1.4智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，可用于即將推出的多協(xié)議智能電表，以提高處理用電數(shù)據(jù)的靈活性。能源轉(zhuǎn)型隨處可見，正在改變電表所扮演的“角色”，日益智能化的電網(wǎng)和新的利益相關(guān)者對(duì)用電數(shù)據(jù)信息量和獲取方式提出了更高的要求。意法半導(dǎo)體與歐洲乃至全球的主要公用事業(yè)公司有著長期密切的合作關(guān)系
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意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻D類放大器，新增針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄А⑿〕叽绾偷臀锪铣杀?，并針?duì)汽車和本機(jī)電磁兼容性 (EMC) 優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。HFA80A采用濾波器前反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和 2MHz 標(biāo)稱 PWM 頻率，讓設(shè)計(jì)人員可根據(jù)目標(biāo)性能優(yōu)化輸出濾波器，設(shè)計(jì)過程中用較小的外部元器件，實(shí)現(xiàn)外觀緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。擴(kuò)頻操作簡(jiǎn)化了強(qiáng)制性 CISPR 25 規(guī)范達(dá)標(biāo)過程，無需設(shè)計(jì)額外的 EMC 專用濾波電路。新放大器提供清晰、強(qiáng)勁的音樂聽覺體驗(yàn)，在14.4V電壓時(shí)可以向 2Ω揚(yáng)聲器輸送高達(dá)4x 49W功率，典型諧波失真
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片

意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個(gè) DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個(gè)低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器，還有一個(gè)額外的 LDO穩(wěn)壓器為系統(tǒng) DDR3 和 DDR4 DRAM 提供參考電壓 (Vref)。在八個(gè) LDO穩(wěn)壓器中有一個(gè)3.3V 通道專用
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意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM，還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備，支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容，降低物料清單成本，簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外，新產(chǎn)品只有一對(duì)電源線，這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競(jìng)爭(zhēng)力。STM32
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意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效

意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲(chǔ)技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲(chǔ)容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場(chǎng)景提供了一個(gè)混合存儲(chǔ)器。嵌入式系統(tǒng)需要支持日益復(fù)雜的先進(jìn)功能，運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型的邊緣 AI 算法，意法半導(dǎo)體的新存儲(chǔ)器可以滿足嵌入式應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量的日益增長的需求。例如，在耳背式助聽器中，Page EEPROM可以降低物料清單成本，讓助聽器變得更纖薄，佩戴更舒適。除了可穿戴設(shè)備外，Page EEPROM 還是醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器、電動(dòng)自行車以及其他工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選
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