意法半導(dǎo)體（st） 文章 進入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
- 意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案
- STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計，可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃墸焊哌_ 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸
- 6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計劃明年
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
- 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現(xiàn)場的參觀者，本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個人都能從中受益。無論是利用藍牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達性，還是通過隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康，或是推動全球發(fā)展中國家的變革，2024 MWC
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進的半導(dǎo)體解決方案，通過30 多個應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗的未來發(fā)展趨勢。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證
- 意法半導(dǎo)體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達 2kHz，適用于機床工況監(jiān)測中的振動感測。其他用途包括工業(yè)機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流?，F(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
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2023年SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動汽車銷量成長速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡化快充設(shè)計
- 意法半導(dǎo)體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導(dǎo)體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無線吸塵器、無線電動工具、無人機等移動機器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺燈光和移動照明、打印機和掃描儀。因為不再需要電纜、連接器和復(fù)雜的對接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計變得更簡單，價格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計方案
- EVLVIPGAN100PD是一個 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級傳導(dǎo)電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進離線切換器VI
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地●? ?這項多年長期投資計劃預(yù)計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，共同推動節(jié)能智能化電動汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌
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意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議
- 6月4日，意法半導(dǎo)體（ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統(tǒng)，可以長距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網(wǎng)絡(luò)會話密鑰”（使用此密鑰對數(shù)據(jù)進行簽名）以及一個用于保密的“應(yīng)用會話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺設(shè)備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過程中預(yù)先配置（存儲在設(shè)備的永久性
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ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠
- 自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）官方獲悉，當(dāng)?shù)貢r間5月31日，意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中碳化硅器件客戶向電氣化過渡并尋求更高效率的關(guān)鍵里程碑。據(jù)悉，該項目預(yù)計總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。新工廠的目標是在2026年投入生產(chǎn)，到2033年達到滿負荷生產(chǎn)，滿產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達15,000
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意法半導(dǎo)體（st）介紹
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