意法半導(dǎo)體（st）文章進入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度

意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動功能的價值。尺寸只有4mm x 4mm的?ST25R100兼?zhèn)涓咝阅堋⒖煽啃耘c低功耗，支持主流的非接用例。小巧的封裝很容易集成到終端產(chǎn)品內(nèi)，例如，打印機、電動工具、游戲機、家電、醫(yī)療設(shè)備和門禁系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體綜合市場業(yè)務(wù)線經(jīng)理Sylvain Fidelis表示：“對于各種產(chǎn)品設(shè)備，非接通信是一個很好的設(shè)備互動實現(xiàn)方
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意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片

意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動功能的價值。尺寸只有4mm x 4mm的ST25R100兼?zhèn)涓咝阅?、可靠性與低功耗，支持主流的非接用例。小巧的封裝很容易集成到終端產(chǎn)品內(nèi)，例如，打印機、電動工具、游戲機、家電、醫(yī)療設(shè)備和門禁系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體綜合市場業(yè)務(wù)線經(jīng)理Sylvain Fidelis表示：“對于各種產(chǎn)品設(shè)備，非接通信是一個很好的設(shè)備互動實現(xiàn)方式，例如，驗
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意法半導(dǎo)體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開發(fā)者的創(chuàng)造力

意法半導(dǎo)體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評估到配置和編程，通過整合統(tǒng)一傳感器開發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應(yīng)用軟件開發(fā)，簡化在開發(fā)項目中增加豐富的情境感知功能。增強的功能有助于應(yīng)用輕松獲取傳感器數(shù)據(jù)，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據(jù)，方便開發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測量準(zhǔn)確度。軟件包中還有預(yù)構(gòu)建庫測試工具，以及方便的鼠
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意法半導(dǎo)體公布了新系列100V溝槽肖特基整流二極管以提高效率和功率密度

意法半導(dǎo)體推出可提升高開關(guān)頻率功率轉(zhuǎn)換器能效的100V溝槽肖特基整流二極管。隨著低開關(guān)損耗的寬禁帶半導(dǎo)體等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，設(shè)計人員開始提高功率轉(zhuǎn)換器的工作頻率，不斷刷新功率密度。不過，當(dāng)開關(guān)頻率變得更高時，用作整流器的傳統(tǒng)平面二極管(包括硅肖特基器件)的能量損耗也會隨之變大，嚴(yán)重限制了轉(zhuǎn)換能效的改進。ST的溝槽肖特基二極管可顯著降低整流器的能量損耗，正向電壓和反向恢復(fù)特性非常優(yōu)異，可在提升功率密度的同時提高能效。正向電壓較同類平面二極管高?50-100mV，具體數(shù)值取決于電流和溫度條件。只改用這
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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計及應(yīng)用

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3k
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意法半導(dǎo)體車規(guī)MDmesh DM9超結(jié)MOSFET提升硅片能效

2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車載充電機(OBC)和采用軟硬件開關(guān)拓?fù)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來卓越的能效和魯棒性。這些硅基晶體管具有出色的單位芯片面積導(dǎo)通電阻RDS(on)和非常低的柵極電荷，兼?zhèn)浜艿偷哪芰繐p耗和優(yōu)異的開關(guān)性能，同時，品質(zhì)因數(shù)成為新的市場標(biāo)桿。與上一代產(chǎn)品相比，意法半導(dǎo)體最新的MDmesh DM9 技術(shù)確保柵源閾值電壓(VGS(th)) 分布更窄，使開關(guān)波形更加銳利，導(dǎo)通和關(guān)斷
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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意法半導(dǎo)體2024年股東大會議案公告

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)，J近日公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。監(jiān)事會提出以下議案：●? ?批準(zhǔn)監(jiān)事會薪酬政策；●? ?批準(zhǔn)根據(jù)國際財務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS)編制的截至2023年12月31日的公司法定年度賬目。2023年法定年度賬目已于2024年3月21日向荷蘭金融市場管理局(IFRS)報備，并在公司網(wǎng)站(www.st.com
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費電子市場

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計人員選用無電池設(shè)計，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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意法半導(dǎo)體被評為2024年全球百強創(chuàng)新企業(yè)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官Alessandro Cremonesi表示：“這是ST第六次被評為全球百強創(chuàng)新企業(yè)，證明我們的研發(fā)質(zhì)量和團隊創(chuàng)新力一直
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器，符合即將出臺的網(wǎng)絡(luò)安全保護法規(guī)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。Bluetooth? LE低功耗藍(lán)牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場熱度較高)等近距離無線通信技術(shù)，可以連接智能設(shè)備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器(MPU)系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器(MCU)系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級進化。在采用這些新的STM32H7 MCU后，設(shè)備廠商可以更快、更經(jīng)濟地開發(fā)智能家電、智能樓宇控制器、工業(yè)自動化和個人醫(yī)療設(shè)備，滿足終端市場用戶日益增長的需求。具體用例包括增加更豐富多彩的圖形用
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意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性

●? ?新STM32MP2 MPUs搭載64位處理器和邊緣?AI加速器●? ?與生俱來的速度、安全性和可靠性●? ?依托STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快應(yīng)用開發(fā)，安全配置網(wǎng)絡(luò)?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器?(MPUs)，以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。數(shù)字化轉(zhuǎn)型席
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意法半導(dǎo)體高邊開關(guān)，小身材，大智慧，高能效

意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性負(fù)載、阻性負(fù)載或感性負(fù)載，一邊接地，工作電壓10.5V-36V，兼容3.3V/5V邏輯輸入，用于可編程邏輯控制器 (PLC)、分布式 I/O、工業(yè) PC 外設(shè)和計算機數(shù)控 (CNC)機床。此外，每個開關(guān)可以通過串行接口(SPI)或并行接口連接主控制器，帶來更高的系統(tǒng)設(shè)計靈活性
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