手機處理器 文章 進入手機處理器技術(shù)社區(qū)
BIG.Little技術(shù)：手機處理器核越多越省電
- 多核心處理器一直被認為是電池續(xù)航時間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點，該處理器性能更高同時更加省電，這表明處理器多核化似乎是一個正確的選擇。普遍的觀點認為，多核處理器是電池續(xù)航時間的殺手，因此究竟是選擇高性能設(shè)備還是選擇低能耗設(shè)備，許多用戶都會猶豫不決。但ARM首席戰(zhàn)略家最近接受采訪時表示，上述觀點并不正確，該公司基于BIG.Little技術(shù)的全新八核處理器實際上更加省電。 ? 高性能VS低能耗 在選購PC的時候，你確定自己&l
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高通談手機處理器：不能超過3W、45℃
- Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設(shè)計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。 注意，熱設(shè)計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設(shè)計的指標(biāo)。 高通稱，這兩組數(shù)據(jù)是移動處理器保持被動散熱的極限，再高
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ARM回顧市場發(fā)展 高效能、低耗表現(xiàn)成主流
- 由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa，同時MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項技術(shù)合作，此次在Computex 2013正式開始前，臺灣ARM也針對現(xiàn)行發(fā)展作了一些分享。 行動處理器效能越來越高、LTE成長爆發(fā) 根據(jù)臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機可說是決定效能的關(guān)鍵零件 (當(dāng)然影響整體效能的情況可能還涉及電力管
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Marvell推出單芯片四核全球手機處理器
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù)，支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無線連接技術(shù)，實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。 Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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三星手機處理器沖擊高通德州儀器NVIDIA
- 三星電子內(nèi)部研發(fā)的ARM-架構(gòu)手機處理器-Exynos，已經(jīng)準(zhǔn)備使用在Galaxy S III智能手機當(dāng)中，代表三星進軍步智能手機和平板電腦ARM處理器行業(yè)。三星此舉，將減少三星向高通公司訂購處理器數(shù)量，并且對德州儀器和NVIDIA構(gòu)成競爭威脅。 三星將只在少部分智能手機當(dāng)中采用自己研發(fā)的處理器，因為Exynos處理器類似于蘋果，也是一個封閉的平臺，三星希望借此，從競爭激烈的ARM處理器大戰(zhàn)當(dāng)中脫穎而出。 然而，三星的野心，也可能挑戰(zhàn)三星的危機處理能力，高通公司和蘋果公司可能會開始采取措施
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