手機(jī)處理器 文章 進(jìn)入手機(jī)處理器技術(shù)社區(qū)
ARM藐視Intel手機(jī)處理器 兩大陣營決戰(zhàn)在即
- 據(jù)外電報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。 伊斯特稱，雖然從技術(shù)的角度講，Intel的智能手機(jī)解決方案好于以往，但I(xiàn)ntel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設(shè)備相當(dāng)于一代或兩代前的ARM解決方案。 盡管如此，伊斯特表示，對于Intel的來襲仍將嚴(yán)陣以待。他說：“因為我們在經(jīng)營這項業(yè)務(wù)，
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Intel高調(diào)展示Medfield手機(jī)處理器
- 我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機(jī)市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動終端設(shè)備?！ ?/li>
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