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手機(jī)芯片
手機(jī)芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
摩托羅拉每年將向聯(lián)發(fā)科技訂購(gòu)至少4,000萬(wàn)塊手機(jī)芯片
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周一援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話(huà)稱(chēng)，摩托羅拉公司(Motorola Inc., MOT)計(jì)劃每年向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW, 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)訂購(gòu)至少4,000萬(wàn)塊手機(jī)芯片。 報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，摩托羅拉將把所有價(jià)格低于150美元手機(jī)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機(jī)提供芯片。
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中國(guó)手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 德意志證券在最新的報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī)，中國(guó)大陸二線(xiàn)手機(jī)芯片廠(chǎng)為了搶食市占率大餅，不惜殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格，毛利率下滑，市場(chǎng)價(jià)值調(diào)降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報(bào)告指出，今年第4季，手機(jī)芯片零售商祭出殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)，特別是中國(guó)大陸的二線(xiàn)手機(jī)芯片零售商，像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar)，如此一來(lái)，制造手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)將減
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中國(guó)手機(jī)Q3銷(xiāo)售增10% 聯(lián)發(fā)科毛利率達(dá)高點(diǎn)
- 高盛證券今天最新出爐的報(bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科毛利穩(wěn)定增長(zhǎng)，維持歷史高檔，而且中國(guó)手機(jī)的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)，海外需求力道強(qiáng)勁，將符合法說(shuō)會(huì)所預(yù)告的季增長(zhǎng)率目標(biāo)，加上庫(kù)存水位健康，維持買(mǎi)進(jìn)評(píng)等。 聯(lián)發(fā)科因?yàn)閷?duì)手展訊通信和中國(guó)大陸多家通信業(yè)者接觸，為了維持市場(chǎng)龍頭地位，不得不使出價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)，將手機(jī)芯片價(jià)格調(diào)降15%，但是高盛證券則看好聯(lián)發(fā)科第3季和第4季的毛利率將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)，分別為59.3%、59.2%，優(yōu)于第2季的毛利率59.1%，而且聯(lián)發(fā)科9月的月增率持平，仍可維持最高紀(jì)錄。 根據(jù)高盛證券半導(dǎo)體分析師
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MediaTek成長(zhǎng)速度驚人 進(jìn)一步發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
- 在過(guò)去幾年快速成長(zhǎng)的臺(tái)灣手機(jī)芯片供應(yīng)商MediaTek經(jīng)歷了幾次飛躍，但是面對(duì)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，該公司將面臨一些挑戰(zhàn)，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics這樣表示。 市場(chǎng)觀(guān)察員認(rèn)為MediaTek在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)使自己成為了讓人信任的基帶芯片供應(yīng)商。 該公司收入的60%來(lái)自手機(jī)芯片市場(chǎng)，無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的收入在2004年至2008年間復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到262%。公司的毛利率和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率僅次于Qualcomm。 然而，分析師認(rèn)為MediaTek正面臨一些挑戰(zhàn)，包括WCDMA、高端多媒
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聯(lián)發(fā)科：不用聰明絕頂?shù)娜?更看重合作
- 9月20日消息，臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介9月19日發(fā)表了題為“海島臺(tái)灣，如何放眼世界布局全球”演說(shuō)時(shí)指出，創(chuàng)新與團(tuán)隊(duì)合作是競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)官喻銘澤說(shuō)，該公司引進(jìn)新人、兩個(gè)人擇一時(shí)，不用絕頂聰明的人，而會(huì)錄用可以更好跟別人合作的人。 蔡明介當(dāng)天向臺(tái)灣清大、成大、中正、新竹教大、東海、逢甲等校大學(xué)生介紹了聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)哲學(xué)，是“以人為本”，提供挑戰(zhàn)及學(xué)習(xí)的環(huán)境，發(fā)展員工潛力，使公司整體能力不斷成長(zhǎng)。經(jīng)由創(chuàng)新及團(tuán)隊(duì)合作，提供客戶(hù)最有競(jìng)爭(zhēng)力的
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聯(lián)發(fā)科：智能手機(jī)山寨化 曲線(xiàn)涉足軟件商店
- “山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科又一次挑起公眾期待的好奇心。 通過(guò)低價(jià)的“一站式”手機(jī)芯片稱(chēng)霸中國(guó)大陸龐大的山寨機(jī)市場(chǎng)后，近日一則市場(chǎng)傳言稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正涉足手機(jī)軟件商店，效仿蘋(píng)果iPhone的App Store模式，以及中國(guó)移動(dòng)推出的Mobile Market，并已為此做出并購(gòu)方面的布局。 “聯(lián)發(fā)科目前還沒(méi)有推出App Store模式的計(jì)劃，我們還是會(huì)專(zhuān)注芯片業(yè)務(wù)部分。”9月15日，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公司有關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者給出的說(shuō)法，頗為低調(diào)
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聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收3.7億美元 手機(jī)芯片賣(mài)4000萬(wàn)套
- 聯(lián)發(fā)科公布8月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第3季營(yíng)收可望順利達(dá)成15-20%的季度增長(zhǎng)率，不過(guò)由于目前中國(guó)市場(chǎng)第4季半導(dǎo)體的需求不明，營(yíng)收增長(zhǎng)將逐漸走緩，預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收高峰會(huì)落在8、9月。 由于近來(lái)中國(guó)大陸股市持續(xù)調(diào)整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點(diǎn)滑落至9月4日的3003.1點(diǎn)，下降幅度達(dá)21.5%，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，指數(shù)的修正將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入資金的多寡，導(dǎo)致需求逐漸趨緩，因此預(yù)估第4季半
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晶圓代工大客戶(hù)砍單力道不輕 臺(tái)積電、聯(lián)電4Q成長(zhǎng)籠罩陰霾
- 臺(tái)積電于日前召開(kāi)業(yè)務(wù)會(huì)議，對(duì)于2009年第4季客戶(hù)投單狀況已更趨明朗，由于手機(jī)芯片客戶(hù)高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶(hù)賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)于第4季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度趨于謹(jǐn)慎觀(guān)望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶(hù)包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠(chǎng)增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤(pán)之虞。 臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)會(huì)議日前召開(kāi)，由于客戶(hù)近期紛與臺(tái)積電敲定第4季最新投片
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 手機(jī)芯片 FPGA 晶圓代工
高通CEO：明年3G手機(jī)將占據(jù)半壁江山
- 手機(jī)芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時(shí)候3G手機(jī)將占全球手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山。 與此同時(shí)，尺寸介乎于筆記本和智能手機(jī)之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開(kāi)拓者，高通希望一手導(dǎo)演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時(shí)報(bào)的采訪(fǎng)過(guò)程中，包括討論了未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。 包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，出現(xiàn)了前所未有的競(jìng)爭(zhēng)，然而高通高達(dá)20%營(yíng)收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。高通公司未來(lái)將在降低運(yùn)營(yíng)成本
- 關(guān)鍵字： 高通 手機(jī)芯片 3G
3G沖刺絆倒 撼動(dòng)手機(jī)芯片版圖
- 全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)急速竄出情況，手機(jī)芯片市場(chǎng)亦出現(xiàn)類(lèi)似版圖變化，過(guò)去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機(jī)芯片，近期需求量反而逆勢(shì)成長(zhǎng)，至于被寄予厚望的3G手機(jī)芯片市場(chǎng)，成長(zhǎng)性卻不若預(yù)期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線(xiàn)飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機(jī)會(huì)。 國(guó)際手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，2009年上半由于前5大手機(jī)廠(chǎng)包括諾基
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7月全球芯片市場(chǎng)回暖 銷(xiāo)量環(huán)比增長(zhǎng)6％
- 在剛剛過(guò)去的七月份中，全球芯片市場(chǎng)總銷(xiāo)量比上個(gè)月提高了6%。 此份調(diào)查報(bào)告由挪威Carnegie提供，考慮三個(gè)月周期全球芯片銷(xiāo)量，加入七月份的總計(jì)銷(xiāo)量為175億美元，該數(shù)字要明顯高于六月份時(shí)的172億美元。 如果按照跨年度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，全球7月芯片銷(xiāo)量同比下滑了18.3%，該數(shù)字由Bruce Diesen提供。而六月份的時(shí)候，年度下滑率甚至達(dá)到了24.5%，從這個(gè)角度來(lái)看，芯片市場(chǎng)的滑坡得到了一定程度的抑制。分析師表明，芯片市場(chǎng)的回暖主要源于手機(jī)芯片領(lǐng)域的走強(qiáng)，七月份中國(guó)手機(jī)銷(xiāo)量繼續(xù)呈現(xiàn)正
- 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片 記憶芯片 車(chē)載設(shè)備芯片
展訊連續(xù)四季虧損：靜待TD市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)
- “隨著MTK(聯(lián)發(fā)科)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴(kuò)大，包括展訊在內(nèi)的其他手機(jī)芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)被進(jìn)一步蠶食。” 這是iSuppli中國(guó)研究部總監(jiān)王陽(yáng)對(duì)展訊通信二季度虧損千萬(wàn)美元的解讀。 8月19日，展訊通信發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，同比下降60%;期內(nèi)凈虧損1310萬(wàn)美元，而去年同期盈利為260萬(wàn)美元。 自去年三季度開(kāi)始，這已經(jīng)是展訊連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)虧損。最為嚴(yán)重的去年四季度，展訊一度虧損達(dá)5230萬(wàn)美元。 而前
- 關(guān)鍵字： 展訊 手機(jī)芯片 TD-SCDMA RF
外媒稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組，可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠(chǎng)英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機(jī)內(nèi)部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(zhǎng)最快的芯片制造商。 雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國(guó)家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)采&ldquo
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)芯片 智能手機(jī) fabless
聯(lián)發(fā)科第三季預(yù)增2位數(shù) 受中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)拉動(dòng)
- 重新登基的股王聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)逐月走高，受惠于中國(guó)大陸與新興市場(chǎng)的崛起，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)力道強(qiáng)勁。高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風(fēng)的研究報(bào)告中指出，中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)能將于9月達(dá)到高峰，對(duì)聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收季增率自先前預(yù)估的8%調(diào)升至10%;但新興市場(chǎng)將能維持增長(zhǎng)動(dòng)能至11月，預(yù)期將可持續(xù)增持聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IDC認(rèn)為，大陸市場(chǎng)將零件出口至新興市場(chǎng)組裝，并于當(dāng)?shù)刎溬u(mài)，不只可以獲得當(dāng)?shù)卣膮f(xié)助，也能獲得稅務(wù)減免。更重要的是，新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)能將維持至11月，可彌補(bǔ)中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能不足之處
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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