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手機芯片文章進入手機芯片技術社區(qū)

高科技收購夢想何以破滅

　　中國企業(yè)收購歐美高科技企業(yè)的種種努力，背后是政府對于建設創(chuàng)新型國家、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的渴望，但能否依照產(chǎn)業(yè)規(guī)律運作才是成功的關鍵。　　僑興要收購飛思卡爾手機芯片部門的消息曾經(jīng)傳得沸沸揚揚，最終卻變成了無言的迷局：4月22日，飛思卡爾宣布將無線芯片部門中的射頻業(yè)務出售(收購方據(jù)稱為富士通);基帶業(yè)務部門則停止運作。對于僑興則只字未提;僑興亦保持沉默。　　僑興收購飛思卡爾手機芯片部門真的是一筆上佳的交易嗎?飛思卡爾的3G解決方案主要是WCDMA，這意味著基于其芯片的手機只能賣給聯(lián)通;其次，WCDMA作
關鍵字：飛思卡爾射頻手機芯片

CDMA產(chǎn)業(yè)鏈博弈得道者多助

對于威盛與中國電信的高調合作，高通不知作何感想。此前，擁有1400多項CDMA專利的高通只顧賺取高額的專利費而使CDMA終端成本居高不下，導致CDMA產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展受阻。壟斷已久的高通反受產(chǎn)業(yè)鏈消化不良的掣肘。威盛自然不會輕易放過如此良機，除了全線產(chǎn)品鮮明旗幟標明“中國芯”外，威盛更是將CDMA專利費和門檻大幅降低。威睿電通CEO張可告訴記者，威盛在國內的合作公司已經(jīng)快要超過400家，通過國產(chǎn)化和與中國電信的合作，進一步形成了終端產(chǎn)品價格優(yōu)勢。現(xiàn)在，CDMA手機最低價格已經(jīng)下
關鍵字：威盛 CDMA 手機芯片

評威盛攜手中電信：CDMA產(chǎn)業(yè)新活力

　　業(yè)界人士普遍認為，此次威盛集團和中國電信的戰(zhàn)略合作，對于處在關鍵發(fā)展期的中國CDMA產(chǎn)業(yè)，乃至3G產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展無疑也是一個極大的利好。終端匱乏一直制約中國CDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2G時代，這個問題已經(jīng)非常明顯；那么在更加講求體驗性的3G時代，如果這個問題不能得到有效解決，其所導致的消費者體驗問題將會在激烈的競爭中被無限放大，并成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大阻礙。而探究這個問題的原因，其根本在于手機芯片這個關鍵的產(chǎn)業(yè)鏈條，CDMA產(chǎn)業(yè)存在著先天的缺陷。由于這個鏈條的制約，嚴重挫傷了終端廠商參與的積極性，進而導致終端
關鍵字：威盛 CDMA 手機芯片

聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩 5月營收或下滑

5月13日消息，“家電下鄉(xiāng)”帶動的拉貨效告一段落，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩，市場估計聯(lián)發(fā)科5月營收將較4月持平或小幅下滑，6月訂單能見度不高、可能較5月下滑，但因五一銷售人氣不差，聯(lián)發(fā)科第二季營收仍可達預期，季成長約10%。花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之、瑞銀證券半導體分析師程正樺在新出爐的報告指出，IC設計族群補庫存急單行情已過，5月營收將重新面臨傳統(tǒng)淡季沖擊。瑞銀證券表示，IC設計廠商經(jīng)過去年第四季的修正及第一季強彈后，5月營收可能僅與4月持平或小幅下滑。聯(lián)發(fā)科
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

僑興覬覦飛思卡爾自曝抄底計劃

　　中國企業(yè)海外“抄底”行動仍在繼續(xù)。如若成行，這將是本土企業(yè)在手機芯片等高附加值并購上的發(fā)軔之舉。　　4月24日，僑興集團旗下中電通信董事長吳志陽在接受本報記者電話采訪時確認，僑興集團正在洽購全球知名半導體廠商飛思卡爾的手機芯片業(yè)務。　　“意向書已經(jīng)簽完了，目前雙方還有一些細節(jié)在商談。”吳志陽表示。但對于交易的具體形式以及交易金額等細節(jié)，他則不愿意透露，只是強調，對于飛思卡爾手機芯片業(yè)務的并購，不涉及僑興集團旗下兩家上市公司。　　飛思卡爾脫胎于
關鍵字：飛思卡爾手機芯片

聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機升級至3G 與高通談判授權

　　3月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，市場昨日傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專利授權合約，正趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，到目前為止，雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨，在產(chǎn)品正式出貨前，應可完成簽約。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 WCDMA 手機芯片

“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨

??????? 臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨，3日宣布調高第一季盈利預期，公司原預估第一季營收季下滑8%到16%，改調升為季增長8%到13%，相差近30個百分點。　　臺灣“聯(lián)發(fā)科”是大陸最大手機芯片供貨商，是全球第三大手機芯片廠商。分析師表示，大陸銷售優(yōu)于預期，“一家烤肉萬家香”，其下游合作伙伴晶圓代工廠臺積電
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

武平談辭任展訊CEO：中國3G很多問題未明朗

在巴塞羅那舉行的2009移動通信世界大會上，展訊通信董事長武平首次對外談及了其最近辭去兼任的CEO原因，他表示，主要原因是在中國做手機芯片太累，另外，中國3G政策還有很多問題不明朗，使得展訊的TD投入屢屢沒有回報。　　首談辭任CEO感受　　數(shù)天前的2月16日，展訊通信宣布，公司總裁李力游升任為總裁兼CEO，武平只保留董事長職務。武平曾兼任展訊CEO和總裁，幾個月來，其先后辭去總裁和CEO職務。作為中國本土最大的手
關鍵字：移動通信手機芯片 3G TD GSM

中國手機芯片市場已經(jīng)進入平穩(wěn)發(fā)展期

　　在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手機芯片領域已經(jīng)由快速增長期進入平穩(wěn)發(fā)展期。終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長　　手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個方面
關鍵字：手機手機芯片 MTK Infineon ST NXP

2008年中國手機芯片市場回顧與展望

　　在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手機芯片領域已經(jīng)由快速增長期進入平穩(wěn)發(fā)展期。終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長手機產(chǎn)量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個方面：首先
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

手機芯片市場 2009年展開新一輪博弈

　　2008年手機芯片格局發(fā)生巨變，市場集中度進一步提高?？梢灶A見，2009年手機芯片市場將非常精彩，巨頭之間的博弈進一步加劇，市場將充滿各種不確定性。　　2008年，手機芯片供應商格局發(fā)生了巨變。有大企業(yè)退出，有大企業(yè)介入，還有大企業(yè)被收購。在形成了強強對峙的格局后，我們很難判斷哪家大企業(yè)就一定能夠贏。我們預計，2009年，手機芯片供應市場將非常精彩，一方面，巨頭之間的競爭將拉開序幕，另一方面，在如此高度競爭的市場上獲得高利潤率是廠商面臨的挑戰(zhàn)，而我們也將拭目以待。　　手機芯片企業(yè)格
關鍵字：手機芯片 2009

TI大幅削減第四季度贏利預期

　　據(jù)國外媒體報道，德儀周一宣布，由于半導體市場持續(xù)低迷，第凈利潤和營收將遠低于預期。　　德儀現(xiàn)預計，公司第四季度將每股攤薄收益10美分至16美分，低于此前預期的30美分至36美分。而湯森路透的預期為每股攤薄收益31美分。　　營收預計將達到23億美元至25億美元，低于此前預期的28.3億美元至30.7億美元。而分析師的預期為29.1億美元。　　由于經(jīng)濟危機導致半導體市場低迷，業(yè)內分析師此前就已經(jīng)預測到德儀第四季度將表現(xiàn)平平。作為德儀的主要合作伙伴之一，諾基亞已經(jīng)兩次調低明年的出貨預期。　　
關鍵字：經(jīng)濟危機手機芯片德儀

雷震洲：高通選擇LTE有機遇大于風險

　　雷震洲：選擇對中電信運營CDMA更具正面影響　　據(jù)報道，美國知名手機芯片制造商高通表示，為應對因全球經(jīng)濟低迷而導致手機需求量下滑的不利局面，將停止下一代無線通信技術“超級移動寬帶 ”項目的開發(fā)，同時不會采取大規(guī)模裁員措施。美國高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布在年度分析師會議上表示在停止UMB開發(fā)后，公司將專注于LTE長期演進技術　的開發(fā)，原因是該技術已得到美國Verizon等運營商的支持。　　高通此舉在業(yè)界引發(fā)了不小的爭議，有媒體認為高通的轉變有利于運營商
關鍵字： LTE 3G CDMA 手機芯片高通

聯(lián)發(fā)科加速進軍智能型手機欲攻中低價位市場

　　3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過聯(lián)發(fā)科對市場充滿興趣，據(jù)了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。　　聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間，第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外，也
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片 Windows Mobile 智能

飛思卡爾手握17億美元現(xiàn)金抗產(chǎn)業(yè)寒冬

　　飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer，5日于北京所舉辦的技術研討會上，再次展現(xiàn)其專注的意志力及風格，強調Freescale目前手上現(xiàn)金無虞，未來將持續(xù)強化投資公司具領導性及競爭力的產(chǎn)品，而展望2009年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣，Beyer則語重心長指出，目前尚未看到景氣將何時落底的訊號，而大多數(shù)人都已明顯感受到景氣的不佳，他相信要突破這波全球科技產(chǎn)業(yè)不景氣的沖擊，必須依靠消費者信心回升及消費性電子產(chǎn)品需求提高。為進一步了解Beyer對未來景氣的看法，及他從Intersil來到F
關鍵字：飛思卡爾 MCU 手機芯片模擬IC

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手機芯片介紹

　　手機芯片　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。　　中文名手機芯片　　性質手機通訊功能的芯片　　性質帶、處理器、協(xié)處理器　　重要無線IC和電源管理IC 　　功能運算和存儲　　目錄　　1簡介　　2分類　　1簡介　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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