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一文搞懂IGBT的損耗與結(jié)溫計算，圖文結(jié)合+計算公式步驟
- 今天給大家分享的是：IGBT的損耗與結(jié)溫計算。與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比，IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計算來確定芯片溫度。這是因為大多數(shù) IGBT 都采用一體式封裝，同一封裝中同時包含 IGBT 和二極管芯片。為了知道每個芯片的溫度，有必要知道每個芯片的功耗、頻率、θ 和交互作用系數(shù)。還需要知道每個器件的 θ 及其交互作用的 psi 值。這里將主要介紹一下：如何測量功率計算二極管和IGBT芯片的溫升。一、損耗組成部分根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)
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PCB哪些因素影響損耗
- 我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢？其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設(shè)定為Len變量，分析Len的變化
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高速的挑戰(zhàn) – 傳輸鏈路的損耗和均衡
- 高速總線升級迭代的矛盾在于，消費(fèi)者對性能的需求驅(qū)動著信號速率成倍的增長，消費(fèi)者對便捷性的需求使得傳輸線無法縮短，消費(fèi)者對低成本的追求要求PCB板材和傳輸線不能太貴，這就導(dǎo)致ISI抖動變得越來越嚴(yán)重。均衡(Equalization)就是為了應(yīng)對ISI抖動，而被廣泛應(yīng)用的黑科技。既然ISI抖動的根源，是傳輸鏈路對不同頻率信號損耗的差異，均衡就是要想辦法補(bǔ)償?shù)暨@個差異，讓不同頻率信號的幅度都能保持均勻。根據(jù)均衡技術(shù)所使用的位置，一般分為發(fā)送端均衡(Tx EQ)和接收端均衡(Rx EQ)。發(fā)送端均衡一般采用前向均
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一種降低肖特基PIN限幅器損耗的方法
- 介紹 無線通信接收器前端可能會因同步或異步信號傳輸形成過載[1],在時域雙工系統(tǒng)中，交換器或循環(huán)器連接端口間的非完美隔離會造成前者，后者則由兩個未相關(guān)系統(tǒng)天線間造成的非故意耦合產(chǎn)生，在核磁共振(NMR, Nuclear Magnetic Resonance)接收器中，另一個造成過載的原因為發(fā)出刺激脈沖后探針線圈上儲存能量所帶來的振鈴信號[2],縮小低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)器件尺寸的作法雖然可以改善射頻性能，但卻會犧牲過載的承受能力，例如采用0.25μ
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無電解電容LED驅(qū)動電路
- 針對現(xiàn)有LED驅(qū)動電路存在電解電容限制壽命的不足，提出了一種無電解電容的LED驅(qū)動電路的設(shè)計方法。該方法采用Panasonic松下MIP553內(nèi)置PFC可調(diào)光LED驅(qū)動電路的芯片，與外部非隔離底邊斬波電路合成作為基本的電路結(jié)構(gòu)，輸出穩(wěn)定的電流用以滿足LED工作的需要。同時設(shè)計保護(hù)電路來保護(hù)負(fù)載。實驗結(jié)果表明，控制器芯片能穩(wěn)定工作，并且可以實現(xiàn)27 V的恒壓輸出和350 mA的恒流輸出。
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最大化規(guī)避散熱系統(tǒng)能量損耗
- LED燈中的LED芯片是熱流密度很大的電子元件，它們在運(yùn)行過程中，由于其靜態(tài)與動態(tài)的損耗，產(chǎn)生大量的多余熱量，通過散熱系統(tǒng)發(fā)散到外部，維持其工作溫度的穩(wěn)定。目前LED的發(fā)光效率還是比較低，從而引起結(jié)溫升高，壽命
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創(chuàng)新的低待機(jī)損耗解決方案應(yīng)用于反激式轉(zhuǎn)換器
- 節(jié)能技術(shù)在當(dāng)今電子行業(yè)中，已成為一個熱點(diǎn)，其中最受關(guān)注的是待機(jī)功耗。相當(dāng)一部分產(chǎn)品有一定比例的時間處于輕載或待機(jī)(空載)工作模式，而“能源之星”等規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)在致力于提升電子設(shè)備所用電源適配器工作
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