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接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區(qū)
SkyTraq推出小尺寸1厘米定位精度全星多頻 RTK 模塊
- 衛(wèi)星定位芯片設(shè)計(jì)公司威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 12mm x 16mm 全球尺寸最小、功耗最低的多頻 RTK 模塊PX1122R提供厘米級(jí)衛(wèi)星定位功能。 PX1122R 能同時(shí)使用所有四個(gè)全球衛(wèi)星定位系統(tǒng),包含GPS L1 / L2C, Galileo E1 / E5b, GLONASS L1 / L2, Beidou B1I / B2I 的多頻訊號(hào),比其它僅能接收兩個(gè)或三個(gè)衛(wèi)星定位系統(tǒng)的RTK 接收機(jī)有更穩(wěn)健的厘米級(jí)定位效果。PX1122R的 RTK 收斂時(shí)間低
- 關(guān)鍵字: RTK 模塊
Trinamic推出世界上最小最輕的伺服控制器模塊
- TMCM-1617是一款極其輕巧的小型單軸伺服驅(qū)動(dòng)器,適用于高達(dá)18A RMS和+ 24V電源的三相BLDC電動(dòng)機(jī),可以進(jìn)行定制和不同的套管選項(xiàng)。TRINAMIC運(yùn)動(dòng)控制有限公司宣布推出其堅(jiān)固耐用的高品質(zhì)單軸伺服控制器模塊。專為具有18A RMS和8…28V DC的伺服驅(qū)動(dòng)器而設(shè)計(jì),配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超輕鋁制外殼和先進(jìn)的功能集使TMCM-1617成為醫(yī)療,航空航天和機(jī)器人技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)力。Trinamic的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Rand
- 關(guān)鍵字: Trinamic 伺服控制器 模塊
EmStat Pico:支持軟件運(yùn)行的嵌入式小型電化學(xué)恒電勢(shì)器系統(tǒng)化模塊
- Lutz?Stratmann?(PalmSens?BV?電化學(xué)家) Brendan?Heery?(PalmSens?BV?硬件工程師) Brian?Coffey?(ADI公司?分子傳感器部?產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理) 摘?要:電化學(xué)產(chǎn)品日趨微型化;此外,電化學(xué)傳感器系統(tǒng)的開發(fā)需要具備固件、模擬和數(shù)字電子學(xué)知識(shí)以及對(duì)電化學(xué)的深入了解,工程部門通常不具備這種知識(shí)組合。ADI公司與PalmSens BV合作研發(fā)的EmStatPico是一款微型(30.5 mm×18 mm×2.6 mm)恒電勢(shì)器系統(tǒng)化模塊,只需很少
- 關(guān)鍵字: 202004 電化學(xué) 恒電勢(shì)器 模塊 微型
能夠設(shè)計(jì)出適合過程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統(tǒng)級(jí)方法
- 簡(jiǎn)介為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊等過程控制應(yīng)用設(shè)計(jì)通道間隔離模擬輸出模塊時(shí),主要權(quán)衡因素通常是功耗和通道密度。隨著模塊尺寸縮小,通道密度增加,每個(gè)通道的功耗必須降低,以滿足模塊的最大功耗預(yù)算要求。更高的通道密度也意味著每個(gè)通道可用的PCB空間越少。系統(tǒng)級(jí)解決方案圖1所示為AD5758和ADP1031系統(tǒng)解決方案,它們解決了功耗和空間問題,支持實(shí)現(xiàn)更高水平的集成。本設(shè)計(jì)筆記顯示在制造單通道功耗低于2 W的8通道模塊時(shí),如何讓其保持小尺寸。ADP1031解決了隔離和尺寸問題,提供
- 關(guān)鍵字: 模塊 PLC DCS
DC/DC 模塊電源 VCB48_SBO-10WR3 系列
- VCB48_SBO-10WR3 系列產(chǎn)品輸出功率為 10W,2:1 寬電壓輸入范圍,效率高達(dá) 88%,1500VDC 常規(guī)隔離電壓,允許工作溫度-40℃ to +85℃,具有輸入欠壓保護(hù),輸出過壓、過流、短路保護(hù)功能,廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域,如交換機(jī)、中繼器、智能通信網(wǎng)關(guān)、GPS 時(shí) 鐘同步及 4G/5G 基站相關(guān)直流供電等設(shè)備。產(chǎn)品特點(diǎn) ? 寬輸入電壓范圍(2:1) ? 效率高達(dá) 88% ? 隔離電壓 1500VDC ? 輸入欠壓保護(hù),輸出短路、過流、過壓保護(hù) ? 工作溫度范圍:-40℃ to
- 關(guān)鍵字: 模塊 寬電壓
高效率3A輸出非隔離DC/DC電源模塊——K78-3AR3系列
- 一、產(chǎn)品介紹金升陽(yáng)非隔離K78系列產(chǎn)品具有性能優(yōu)異,高可靠性,高性價(jià)比的特點(diǎn)。繼輸出電流滿足0.5A/1A/2A之后,K78系列新增3A輸出的新成員——K78-3AR3,可滿足客戶更大電流應(yīng)用需求。該系列產(chǎn)品為單列直插,包括灌封和開板式兩種封裝,滿足8-36V超寬輸入電壓范圍,空載輸入電流低至2mA,效率高達(dá)97%,無(wú)需外加散熱片就能滿足-40℃ to +85℃工作溫度范圍。同時(shí),K78-3AR3系列具有可持續(xù)短路保護(hù)、低紋波噪聲(典型值40mV)等特點(diǎn)。二、產(chǎn)品應(yīng)用應(yīng)用場(chǎng)合為非隔離的降壓型電路(即輸入電
- 關(guān)鍵字: DC/DC 模塊
英莆萊的藍(lán)牙芯片:定位工業(yè)控制和位置服務(wù)
- EEPW:貴公司看好藍(lán)牙在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用?這些領(lǐng)域?qū)λ{(lán)牙芯片/模塊的需求特點(diǎn)是什么?查理:隨著藍(lán)牙技術(shù)的迭代興起,近年來(lái),藍(lán)牙的應(yīng)用層出不窮,日新月異。在消費(fèi),車載,醫(yī)療,工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中,涉及音頻傳輸,數(shù)據(jù)傳輸,位置服務(wù)等應(yīng)用正在以超過2位數(shù)百分比的年復(fù)合增長(zhǎng)率在積極成長(zhǎng)。而這其中我們英莆萊公司目前比較看好的細(xì)分領(lǐng)域有工業(yè)控制,位置服務(wù)(包括資產(chǎn)管理)等。這幾個(gè)領(lǐng)域不僅與我們?nèi)粘I罹o密相關(guān),也都是中國(guó)政府密切關(guān)注的,屢次在《政府工作報(bào)告》中被提出。特別是資產(chǎn)管理,我們非??春眠@個(gè)市場(chǎng)未來(lái)的前景,隨著信
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙芯片 模塊 LBS 位置服務(wù) 工業(yè)控制
Qorvo擴(kuò)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.近日宣布,將通過兩個(gè)支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的 RF 前端 (RFFE) 模塊來(lái)擴(kuò)展旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Qorvo 擴(kuò)展的產(chǎn)品組合具有業(yè)界最小的集成雙頻段模塊,可幫助制造商為一系列新設(shè)備添加蜂窩物聯(lián)網(wǎng)功能,加速全球連接。Qorvo 已經(jīng)與 Nordic Semiconductor 合作,使用 Qorvo 的 RFFE 模塊開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Nordic Semiconductor 的首席
- 關(guān)鍵字: 電池供電設(shè)備 模塊
Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
- 關(guān)鍵字: 射頻前端 模塊 RF
高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊
- 隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái),與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì), 更低的 EMI 噪聲, 同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案, 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
- 關(guān)鍵字: 電源 模塊 FPGA
儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品
- 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品,是基于Nordic功能最強(qiáng)大的短距無(wú)線微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運(yùn)行??稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn購(gòu)買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無(wú)線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件,以及天線匹配網(wǎng)絡(luò)或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
- 關(guān)鍵字: 多協(xié)議 模塊
高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列
- 一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對(duì)更高功率密度產(chǎn)品的需求,而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝,與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比,功率密度增大50.4%,超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率,具有更高性價(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍,工作溫度范圍為-40℃ to +85℃,具有輸入欠壓保護(hù),輸出過壓、過流、短路保護(hù)功能,為后端客戶產(chǎn)品開發(fā)運(yùn)行保駕護(hù)航。二、產(chǎn)品應(yīng)用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 模塊 寬電壓
熱工測(cè)試確認(rèn)高密度QSFP-DD模塊設(shè)計(jì)的靈活性與高性能
- Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers(Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會(huì)合作主席) 摘要:QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對(duì)高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評(píng)估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測(cè)試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果,對(duì)溫升和氣流進(jìn)行了對(duì)比。 關(guān)鍵詞:QSFP-DD;模塊;數(shù)據(jù)中心;熱;測(cè)試&nb
- 關(guān)鍵字: 201905 QSFP-DD 模塊 數(shù)據(jù)中心 熱 測(cè)試
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