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接□模塊
接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區(qū)
u-blox模塊通過(guò)T-Mobile美國(guó)的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證
- 全球定位及無(wú)線通信技術(shù)供應(yīng)商u-blox公司宣布,T-Mobile美國(guó)已經(jīng)通過(guò)LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的認(rèn)證,該網(wǎng)絡(luò)是在美國(guó)推出的首個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm,支持超低功耗,可顯著降低成本,是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想的長(zhǎng)期解決方案。例如天然氣、水和電力計(jì)量等公用
- 關(guān)鍵字: NB-IoT 模塊
滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求
- 5G走勢(shì) ? 5G主要有三大應(yīng)用愿景:1.增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶(eMBB),核心是高帶寬,2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)(MIoT),這需要低功耗的基礎(chǔ)設(shè)施,3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS),其核心是低延遲、超可靠。因此,5G和現(xiàn)有技術(shù)相比有很多增強(qiáng)擴(kuò)展,這些指標(biāo)跨度很大,所以需要有規(guī)劃、階段性的引入,不可能一下子都全部實(shí)現(xiàn)。所以在5G進(jìn)入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個(gè)發(fā)展階段,第一階段主要針對(duì)增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景,有一些亟需展示的業(yè)務(wù),例如2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨(dú)立和非獨(dú)立的部
- 關(guān)鍵字: 5G 模塊
Xsens發(fā)布更準(zhǔn)確和更穩(wěn)健的升級(jí)版本MTi 1 系列模塊 以及全新的開(kāi)發(fā)套件
- Xsens 今日發(fā)布其升級(jí)版本的MTi 1系列運(yùn)動(dòng)感應(yīng)慣性測(cè)量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測(cè)量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對(duì)機(jī)械應(yīng)力的容差。 基于MTi 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性,新模塊為大批量的智能農(nóng)業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應(yīng)用提供精確的運(yùn)動(dòng)追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口,以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊。 Xsens在新模塊用上最新款、同類(lèi)最佳的加速計(jì)和陀螺儀集成電路,集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測(cè)量高
- 關(guān)鍵字: Xsens 模塊
如何防止汽車(chē)USB電路電池短路故障
- USB接口一直是信息娛樂(lè)架構(gòu)的基本要素,因此制造商已讓這種原本以消費(fèi)者為中心的接口接受更嚴(yán)格的保護(hù)要求。汽車(chē)制造商繼續(xù)把信息娛樂(lè)系統(tǒng)作為多媒體
- 關(guān)鍵字: 信息娛樂(lè) 模塊 數(shù)據(jù)線
如何設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)基于ARM9的彩色TFT-LCD模塊?
- 1 引 言TFT-LCD因其厚度薄且畫(huà)面質(zhì)量?jī)?yōu)異,可以實(shí)現(xiàn)信息的高速度、高亮度及高對(duì)比度顯示,已廣泛應(yīng)用于圖像顯示系統(tǒng)中。雖然TFT-LCD具有良好的顯示性能
- 關(guān)鍵字: 彩色 模塊 設(shè)計(jì)
下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施更注重?zé)峁芾淼闹匾?/a>
- 高密度的 QSFP-DD 光端機(jī)可以使制造商生產(chǎn)出更具競(jìng)爭(zhēng)力的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、交換機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品,為日益提高的數(shù)據(jù)流量以及更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)提供支持,致力于為制造商帶來(lái)巨大的價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心 QSFP-DD 模塊 熱管理 201711
通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)
- 通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)-通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)目的:學(xué)習(xí)狀態(tài)機(jī)的嵌套使用實(shí)現(xiàn)層次化、結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: 模塊 狀態(tài)機(jī)
一種基于FPGA核系統(tǒng)的智能429-422信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)
- 一種智能信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)方法。這種智能模塊采用了基于FPGA嵌入式軟核系統(tǒng),是基于NiosII軟核處理器的架構(gòu),可以在模塊上完全實(shí)現(xiàn)外部總線信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)換,無(wú)需驅(qū)動(dòng)程序或操作系統(tǒng)的干預(yù)。同時(shí)對(duì)用戶邏輯設(shè)計(jì)、用戶邏輯集成、固件設(shè)計(jì)技術(shù)等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
- 關(guān)鍵字: 智能 信號(hào)轉(zhuǎn)換 FPGA 模塊
數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊的實(shí)時(shí)性分析與設(shè)計(jì)
- 在分析實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊實(shí)時(shí)性需求的基礎(chǔ)上,提出一個(gè)通用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu),并闡述該模塊的軟件實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)采用MODBUS_RTU通信協(xié)議,采集各個(gè)監(jiān)測(cè)模塊的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),并在LCD上以圖形方式顯示系統(tǒng)運(yùn)行的情況。實(shí)
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) 模塊 分析 實(shí)時(shí)性
某高密度組裝模塊的熱設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要 綜合化模塊組裝密度高,熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣直接影響模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)。采用仿真手段對(duì)比優(yōu)化方案,確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測(cè)試模塊溫升路徑,通過(guò)在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
- 關(guān)鍵字: 高密度組裝 模塊 熱設(shè)計(jì)
接□模塊介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)接□模塊的理解,并與今后在此搜索接□模塊的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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