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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 接□模塊

          u-blox模塊通過(guò)T-Mobile美國(guó)的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證

          •      全球定位及無(wú)線通信技術(shù)供應(yīng)商u-blox公司宣布,T-Mobile美國(guó)已經(jīng)通過(guò)LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的認(rèn)證,該網(wǎng)絡(luò)是在美國(guó)推出的首個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。              SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm,支持超低功耗,可顯著降低成本,是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想的長(zhǎng)期解決方案。例如天然氣、水和電力計(jì)量等公用
          • 關(guān)鍵字: NB-IoT  模塊  

          滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求

          • 5G走勢(shì) ? 5G主要有三大應(yīng)用愿景:1.增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶(eMBB),核心是高帶寬,2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)(MIoT),這需要低功耗的基礎(chǔ)設(shè)施,3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS),其核心是低延遲、超可靠。因此,5G和現(xiàn)有技術(shù)相比有很多增強(qiáng)擴(kuò)展,這些指標(biāo)跨度很大,所以需要有規(guī)劃、階段性的引入,不可能一下子都全部實(shí)現(xiàn)。所以在5G進(jìn)入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個(gè)發(fā)展階段,第一階段主要針對(duì)增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景,有一些亟需展示的業(yè)務(wù),例如2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨(dú)立和非獨(dú)立的部
          • 關(guān)鍵字: 5G  模塊  

          Xsens發(fā)布更準(zhǔn)確和更穩(wěn)健的升級(jí)版本MTi 1 系列模塊 以及全新的開(kāi)發(fā)套件

          •   Xsens 今日發(fā)布其升級(jí)版本的MTi 1系列運(yùn)動(dòng)感應(yīng)慣性測(cè)量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測(cè)量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對(duì)機(jī)械應(yīng)力的容差。  基于MTi 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性,新模塊為大批量的智能農(nóng)業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應(yīng)用提供精確的運(yùn)動(dòng)追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口,以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊。  Xsens在新模塊用上最新款、同類(lèi)最佳的加速計(jì)和陀螺儀集成電路,集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測(cè)量高
          • 關(guān)鍵字: Xsens  模塊  

          什么是LabVIEW FPGA?NI FlexRIO必須使用FPGA模塊嗎?

          • NI LabVIEW FPGA模塊可以幫助您利用LabVIEW程序框圖對(duì)一個(gè)FPGA進(jìn)行編程。在其底層,該模塊采用代碼生成技術(shù)實(shí)現(xiàn)圖形化開(kāi)發(fā)環(huán)境與FPGA硬件的整合。這種
          • 關(guān)鍵字: FPGA  LabVIEW  FlexRIO  模塊  

          如何防止汽車(chē)USB電路電池短路故障

          • USB接口一直是信息娛樂(lè)架構(gòu)的基本要素,因此制造商已讓這種原本以消費(fèi)者為中心的接口接受更嚴(yán)格的保護(hù)要求。汽車(chē)制造商繼續(xù)把信息娛樂(lè)系統(tǒng)作為多媒體
          • 關(guān)鍵字: 信息娛樂(lè)  模塊  數(shù)據(jù)線  

          如何設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)基于ARM9的彩色TFT-LCD模塊?

          • 1 引 言TFT-LCD因其厚度薄且畫(huà)面質(zhì)量?jī)?yōu)異,可以實(shí)現(xiàn)信息的高速度、高亮度及高對(duì)比度顯示,已廣泛應(yīng)用于圖像顯示系統(tǒng)中。雖然TFT-LCD具有良好的顯示性能
          • 關(guān)鍵字: 彩色  模塊  設(shè)計(jì)  

          嵌入式UART轉(zhuǎn)CAN應(yīng)用案例詳解

          • 在如今CAN總線應(yīng)用越來(lái)越廣泛的今天,很多人都開(kāi)始學(xué)習(xí)使用這一技術(shù),但是由于CAN總線協(xié)議的復(fù)雜度,不少I(mǎi)T新人只能淺嘗輒止。本文將介紹如何致遠(yuǎn)電子
          • 關(guān)鍵字: 處理器  控制器  模塊  

          通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)

          • 通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)-通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)目的:學(xué)習(xí)狀態(tài)機(jī)的嵌套使用實(shí)現(xiàn)層次化、結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: 模塊  狀態(tài)機(jī)  

          一種基于FPGA核系統(tǒng)的智能429-422信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)

          • 一種智能信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)方法。這種智能模塊采用了基于FPGA嵌入式軟核系統(tǒng),是基于NiosII軟核處理器的架構(gòu),可以在模塊上完全實(shí)現(xiàn)外部總線信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)換,無(wú)需驅(qū)動(dòng)程序或操作系統(tǒng)的干預(yù)。同時(shí)對(duì)用戶邏輯設(shè)計(jì)、用戶邏輯集成、固件設(shè)計(jì)技術(shù)等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
          • 關(guān)鍵字: 智能  信號(hào)轉(zhuǎn)換  FPGA  模塊  

          Vicor工業(yè)和通訊用模塊,驚呆觀眾!

          • 電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等具有三高——高密度、高效率和高可靠,在“2017慕尼黑上海電子展”上,Vicor展位前人頭攢動(dòng),小編也湊了個(gè)熱鬧,訪問(wèn)了Vicor商務(wù)拓展經(jīng)理陳歷忠先生。
          • 關(guān)鍵字: Vicor  電源  模塊  

          數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊的實(shí)時(shí)性分析與設(shè)計(jì)

          • 在分析實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊實(shí)時(shí)性需求的基礎(chǔ)上,提出一個(gè)通用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu),并闡述該模塊的軟件實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)采用MODBUS_RTU通信協(xié)議,采集各個(gè)監(jiān)測(cè)模塊的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),并在LCD上以圖形方式顯示系統(tǒng)運(yùn)行的情況。實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)  模塊  分析  實(shí)時(shí)性    

          PXI平臺(tái)簡(jiǎn)介與高速量測(cè)模塊同步之探討

          • 前言隨著電子制造技術(shù)的日益發(fā)展,集成電路的功能變得越來(lái)越復(fù)雜,而體積卻越來(lái)越小,因此對(duì)制造測(cè)試電子元件的廠商而言,如何以最快的時(shí)間建造出最具競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試平臺(tái),的確是一門(mén)不小的學(xué)問(wèn)。1960年代末期,Hewlet
          • 關(guān)鍵字: PXI  模塊    

          某高密度組裝模塊的熱設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要 綜合化模塊組裝密度高,熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣直接影響模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)。采用仿真手段對(duì)比優(yōu)化方案,確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測(cè)試模塊溫升路徑,通過(guò)在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
          • 關(guān)鍵字: 高密度組裝  模塊  熱設(shè)計(jì)  

          基于WEB的通信電源的遠(yuǎn)程監(jiān)控研究與實(shí)現(xiàn)

          • 隨著IT技術(shù)的發(fā)展,帶動(dòng)了各行各業(yè),局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)和互連網(wǎng)的普遍實(shí)施, 多數(shù)單位有了自己的網(wǎng)站,各系統(tǒng)也建立了自己的網(wǎng)絡(luò)。因此,對(duì)系統(tǒng)的可靠性要求也提高了?! ? 傳統(tǒng)的UPS電源往往是等到機(jī)器出現(xiàn)了故障,不
          • 關(guān)鍵字: 子系統(tǒng)  模塊  層子  
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          接□模塊介紹

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