散熱 文章 進(jìn)入散熱技術(shù)社區(qū)
六管齊下散熱至尊：酷冷Hyper6+抵達(dá)昆明
- 由于現(xiàn)在CPU的頻率越升越高，帶來的除了性能上質(zhì)的提升外還引出一個(gè)嚴(yán)峻的散熱問題，在碳化硅原料CPU還沒有研究出來以前，風(fēng)冷似乎成為了大家最常見的散熱方案，今天，我們就給大家?guī)硪豢钪亓窟_(dá)一公斤之巨、通吃P4和K7、K8平臺(tái)的全能熱管散熱器－－Coolmaster HYPER 6+。 ? Coolermaster前段時(shí)間推出HYPER 6，HYPER 6采用全銅材質(zhì)，并且擁有6根熱管的散熱器，用料和設(shè)計(jì)都屬頂級，工藝也很棒，風(fēng)扇風(fēng)道的噪音也控制的很好，不過高昂的價(jià)格，HYPER
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器件的散熱
- 1、 散熱的原理與重要性 各種功率器件的核心是PN結(jié)，而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作，必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當(dāng)器件流過較大的電流時(shí)，在芯片上產(chǎn)生相應(yīng)的功率損耗，引起芯片溫度增加，與最高結(jié)溫對應(yīng)的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時(shí)不應(yīng)超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值，否則，器件特性將要發(fā)生變化，甚至導(dǎo)致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。 芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件（傳熱機(jī)構(gòu)、材料、冷卻方式等）及環(huán)境溫度有關(guān)。設(shè)法減小器件的內(nèi)部
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[圖文]大功率LED的散熱設(shè)計(jì)(圖)
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CPI與UT公司聯(lián)合推出旗艦版數(shù)據(jù)中心設(shè)備散熱解決方案
- Chatsworth Products公司與Uptime Technology私人有限公司在于倫敦舉行的2007電源與散熱峰會(huì)上，聯(lián)合發(fā)布了一款數(shù)據(jù)中心設(shè)備散熱解決方案。CPI是一家領(lǐng)先的制造商，專門制造用于組織、存儲(chǔ)和保護(hù)IT基礎(chǔ)設(shè)施的機(jī)柜，其產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)。 這款解決方案可將數(shù)據(jù)中心的散熱能耗及碳排放量降低逾80%，同時(shí)，也為電源密度高于傳統(tǒng)水平四到五倍的機(jī)柜提供了一種風(fēng)冷散熱方法。CPI散熱專家Ian Seaton先生和 Uptime Technology公司的R.M. (Mees)
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IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。 據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道，膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。 但事實(shí)上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí)，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。 為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細(xì)小的通道，使膠
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高速電路設(shè)計(jì)中的散熱考慮
- 在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄。谡５淖匀簧釛l件下，芯片的溫升不會(huì)太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個(gè)芯片的功耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達(dá)到 25W。當(dāng)自然條件的散熱已經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標(biāo)之下時(shí)，就需要使用適當(dāng)?shù)纳岽胧﹣砑涌煨酒砻鏌岬尼尫?，使芯片工作在正常溫度范圍之?nèi)。 通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導(dǎo)、對流和輻射。 傳導(dǎo)是指直接接觸的物體之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞，對流是借助流體的流
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散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導(dǎo)散熱 對流散熱 蒸發(fā)散熱
機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [ 查看詳細(xì) ]
散熱電路
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