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          意法半導(dǎo)體攜手亞馬遜,推出AI數(shù)據(jù)中心光子芯片

          • 2月20日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)表示,將推出一款新的計(jì)算機(jī)芯片,瞄準(zhǔn)蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心設(shè)備市場(chǎng),該芯片是與亞馬遜云端運(yùn)算服務(wù)部門(AWS)合作開(kāi)發(fā)。作為“星際之門”(Stargate)計(jì)劃一部分,隨著美國(guó)頂尖軟件公司計(jì)劃投資5,000億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施,這不僅增加對(duì)NVIDIA運(yùn)算芯片的需求,對(duì)用于存儲(chǔ)器、電源和通訊應(yīng)用的芯片需求也在成長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體以“光子芯片”(photonics chip)瞄準(zhǔn)通訊市場(chǎng),以提高收發(fā)器的速度,并降低收發(fā)器轉(zhuǎn)換器的功耗,先進(jìn)的AI數(shù)據(jù)
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          展望2025:人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

          • 回望2024,人工智能(AI)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無(wú)疑。去年,數(shù)據(jù)中心對(duì)AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這將促使行業(yè)采用更高效的流程,加快構(gòu)建速度,并更具創(chuàng)造性地解決問(wèn)題。如今看來(lái),這一預(yù)測(cè)不僅成真,而且實(shí)際趨勢(shì)比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年,行業(yè)對(duì)更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前,有一些重大的舉措和雄心勃勃的計(jì)劃已經(jīng)成形,數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計(jì)算繼續(xù)進(jìn)階。迎接AI時(shí)代,智算中心高效運(yùn)營(yíng)需要關(guān)鍵基石AI在生活和工作各方面的廣泛應(yīng)用令人嘆為觀止。據(jù)說(shuō)電話從發(fā)明到走向千家萬(wàn)戶花費(fèi)了50年的時(shí)間,而互
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          2025年數(shù)據(jù)中心五大趨勢(shì)

          • 數(shù)據(jù)中心/云計(jì)算可以說(shuō)是人工智能領(lǐng)域的核心,占據(jù)了英偉達(dá)總收入的85%~90%。不僅是超大規(guī)模云服務(wù)提供商在大力投資,各國(guó)也將數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施納入未來(lái)幾年的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃。這股由“ChatGPT之后”的時(shí)代驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)浪潮正在創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)億美元的額外價(jià)值,同時(shí)也成為當(dāng)前地緣政治討論中的一個(gè)關(guān)鍵主題。然而,這些技術(shù)所投入的巨大資金何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)真正的回報(bào),是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。本報(bào)告強(qiáng)調(diào)了TechInsights認(rèn)為將在2025年及以后塑造數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體行業(yè)的五大趨勢(shì)。同時(shí),本報(bào)告還概述了我們今年主要關(guān)注的領(lǐng)域。趨勢(shì)一
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          該國(guó)規(guī)模最大同類設(shè)施之一:英偉達(dá)在以色列新建自用數(shù)據(jù)中心

          • 1 月 17 日消息,據(jù)以色列媒體 Globes 報(bào)道,英偉達(dá)正在該國(guó)興建一座大型數(shù)據(jù)中心供企業(yè)自身 AI 開(kāi)發(fā)使用。該設(shè)施在 2025 上半年建成后將成為以色列規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心之一。據(jù)悉英偉達(dá)的這座新數(shù)據(jù)中心將搭載大量最新 Grace Blackwell 超級(jí)芯片、Blackwell AI GPU 和系列網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,并集成 GPU 加速量子計(jì)算系統(tǒng) DGX Quantum,竣工后的電力容量將達(dá) 30MW。該數(shù)據(jù)中心的建設(shè)將僅消耗不到 1 年時(shí)間,業(yè)內(nèi)人士預(yù)估項(xiàng)目整體投資規(guī)模超過(guò) 5 億美元(IT之家備注
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          高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng),英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

          • 1 月 14 日消息,高通正進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通,擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英(LinkedIn)上透露,他在離開(kāi)英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年,曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級(jí)研究員,是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道:“有機(jī)會(huì)在創(chuàng)新和成長(zhǎng)的同時(shí),幫助開(kāi)拓新領(lǐng)域,這對(duì)我來(lái)說(shuō)極具吸引力 —— 這是一個(gè)千載難逢的職業(yè)機(jī)會(huì),我無(wú)法拒絕。
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          為什么超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要選用SiC MOSFET?

          • 如今,數(shù)據(jù)中心迫切需要能夠高效轉(zhuǎn)換電能的功率半導(dǎo)體,以降低成本并減少排放。更高的電源轉(zhuǎn)換效率意味著發(fā)熱量減少,從而降低散熱成本。電源系統(tǒng)需要更低的系統(tǒng)總成本和緊湊的尺寸;因此必須提高功率密度,尤其是數(shù)據(jù)中心的平均功率密度正在迅速攀升。從十年前的每個(gè)1U機(jī)架通常只有5 kW,增加到現(xiàn)在的20 kW、30 kW 或更高。圖1:數(shù)據(jù)中心供電:從電網(wǎng)到GPU電源供應(yīng)器(PSU)還必須滿足數(shù)據(jù)中心行業(yè)的特定需求。人工智能數(shù)據(jù)中心的PSU應(yīng)滿足嚴(yán)格的Open Rack V3 (ORV3) 基本規(guī)范,要求30%到100
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          AI數(shù)據(jù)中心投資需求強(qiáng)勁 全球半導(dǎo)體出貨 Q4再增20%

          • SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告(SSM),該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng)強(qiáng)勁,所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長(zhǎng),為兩年來(lái)首見(jiàn),其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8%,第四季預(yù)計(jì)季增20%。這波成長(zhǎng)主要由季節(jié)性因素和AI數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)力投資需求所帶動(dòng),但消費(fèi)、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇遲緩。此一成長(zhǎng)勢(shì)頭可望延續(xù)至本季,預(yù)料以臺(tái)積電為首的半導(dǎo)體制造業(yè)將持續(xù)展現(xiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能。SEMI表示,電子產(chǎn)品銷售額歷經(jīng)上半年一路下滑后,終于第三季止跌回升,季增8%,而第四季預(yù)計(jì)將成
          • 關(guān)鍵字: AI  數(shù)據(jù)中心  半導(dǎo)體出貨  

          英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收351億美元 凈利193億同比增109%

          • 11月21日消息,美國(guó)時(shí)間周三,英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年10月27日的2025財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收為350.82億美元,同比增長(zhǎng)94%,環(huán)比增長(zhǎng)17%,高于分析師平均預(yù)期的331.6億美元;凈收入193.09億美元,同比增長(zhǎng)109%;攤薄后每股收益為0.78美元,同比增長(zhǎng)111%,高于分析師平均預(yù)期的0.75美元。財(cái)報(bào)發(fā)布后,英偉達(dá)股價(jià)一度下跌近2%。自上次公布季度業(yè)績(jī)以來(lái),英偉達(dá)在以下方面取得了進(jìn)展:1、數(shù)據(jù)中心——英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)第三財(cái)季營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的308億美元,較上
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          微軟旗下首個(gè)“木材打造”數(shù)據(jù)中心在美國(guó)弗吉尼亞州開(kāi)建

          • 11 月 4 日消息,微軟發(fā)布新聞稿,提到他們正在美國(guó)弗吉尼亞州北部郊區(qū)附近建立該公司旗下第一個(gè)基于木質(zhì)材料打造的數(shù)據(jù)中心,該數(shù)據(jù)中心在建設(shè)時(shí)主要選用防火交叉層壓木材(CLT)以取代鋼筋混凝土作為主要材料,號(hào)稱能將碳排放量減少 35%?!?圖源微軟(下同)微軟公司表示,該項(xiàng)目是實(shí)現(xiàn)公司雄心勃勃的氣候目標(biāo)的一部分,微軟計(jì)劃在 2030 年實(shí)現(xiàn)“零碳”,并在 2050 年之前抵消其成立以來(lái)的所有碳排放量。微軟同時(shí)表示,他們正在與瑞典的 Stegra 等綠色建筑材料公司合作開(kāi)發(fā)一種“氫基鋼”工藝,該工藝主要涉及
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          AMD指引數(shù)據(jù)未超預(yù)期,英偉達(dá)統(tǒng)治力難破?

          • AMD發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收達(dá)68.2億美元,同比增長(zhǎng)18%,環(huán)比增長(zhǎng)17%;凈利潤(rùn)達(dá)到7.71億美元,同比大增158%,毛利率達(dá)50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度營(yíng)業(yè)額,主要得益于EPYC(霄龍)處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng),以及市場(chǎng)對(duì)Ryzen(銳龍)PC處理器高漲的需求。
          • 關(guān)鍵字: AMD  英偉達(dá)  AI  GPU  數(shù)據(jù)中心  

          如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心?

          • 隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布,給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來(lái)新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對(duì)可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器,提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對(duì)當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一,同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任,那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下,有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心,就變得尤為重要了。分布式存儲(chǔ)打開(kāi)思路在控制成本的選項(xiàng)中,分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)是一個(gè)分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)是一種可擴(kuò)展的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),利用多臺(tái)存儲(chǔ)服務(wù)器協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分擔(dān),并提升了系統(tǒng)的可
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          跨多個(gè)數(shù)據(jù)中心和 GPU 架構(gòu)訓(xùn)練生成式 AI 模型

          • 一位行業(yè)分析師最近透露,中國(guó)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了跨多個(gè)數(shù)據(jù)中心的單一生成式 AI (GAI) 模型,考慮到在單個(gè)數(shù)據(jù)中心使用不同 GPU 的復(fù)雜性,更不用說(shuō)在多個(gè)地理位置使用服務(wù)器了,這是一項(xiàng)巨大的壯舉。Moor Insights & Strategy的首席分析師Patrick Moorhead在X(前Twitter)上表示,中國(guó)是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)這一成就的國(guó)家,他是在一次可能無(wú)關(guān)的NDA會(huì)議的對(duì)話中發(fā)現(xiàn)的。這種在不同地點(diǎn)/架構(gòu)中訓(xùn)練 GAI 的技術(shù)對(duì)于中國(guó)保持其 AI 夢(mèng)想向前發(fā)展至關(guān)重要,尤其是在美國(guó)制裁阻止
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          華為發(fā)布數(shù)據(jù)中心全光交換機(jī):功耗降低98% 整網(wǎng)能耗降低20%

          • 9月25日消息,華為全聯(lián)接大會(huì)2024期間,華為重磅發(fā)布數(shù)據(jù)中心全光交換機(jī)Huawei OptiXtrans DC808,預(yù)計(jì)將于2025年正式商用。該全光交換機(jī)支持256*256無(wú)阻塞全光交換,超高集成度(6U高)、超低功耗(整機(jī)小于200W)、超高可靠(電信級(jí)可性)。它支持大規(guī)模彈性組網(wǎng):全光交換機(jī)端口密度高,耗電超低,智算集群組網(wǎng)可基于中長(zhǎng)期規(guī)劃的目標(biāo)組網(wǎng),按POD顆粒度分期建設(shè);支持算力資源分鐘級(jí)靈活分割和租售;靈活可變拓?fù)?,提升?jì)算集群算效。而且全光交換機(jī)無(wú)需光模塊,有效減少整網(wǎng)光模塊的總數(shù)量,
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          Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊

          • ●? ?率先推出承載盒浸入式兩相冷卻解決方案,可大幅縮短安裝和升級(jí)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的時(shí)間和成本●? ?可即插即用,通過(guò)可全面升級(jí)的密封模塊,便捷地將沉浸槽中的光收發(fā)器連接至布線基礎(chǔ)設(shè)施●? ?面向未來(lái)的功能包括可靈活更改連接器類型并整理電路配置,而不會(huì)影響機(jī)械接口或箱體設(shè)計(jì)全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕近日宣布推出一款全新的熱管理解決方案,旨在應(yīng)對(duì)生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的需求。該解決方案不僅能減少部
          • 關(guān)鍵字: Molex  莫仕  VaporConnect  光饋通模塊  數(shù)據(jù)中心  
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          數(shù)據(jù)中心介紹

            數(shù)據(jù)中心(data center),或稱為服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)(server farm),指用于安置計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及相關(guān)部件的設(shè)施,例如電信和儲(chǔ)存系統(tǒng)。一般它包含冗余和備用電源,冗余數(shù)據(jù)通信連接,環(huán)境控制(例如空調(diào)、滅火器)和安全設(shè)備?! ?shù)據(jù)中心在早期巨大房間內(nèi)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)中是有根源的。早期的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作和維護(hù)都復(fù)雜,需要一個(gè)特殊的環(huán)境來(lái)操作。連接所有的組件需要很多電纜,進(jìn)而產(chǎn)生了供應(yīng)和組織的方法,例如標(biāo) [ 查看詳細(xì) ]

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