日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年?duì)I收逐季成長
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好,先前日月光營運(yùn)長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示,今年?duì)I運(yùn)仍可保持逐季成長態(tài)勢,先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分,估計(jì)到了2017年底,月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬片,力拚較現(xiàn)在的1萬~1.5萬片倍增的水準(zhǔn)。 日月光預(yù)估,IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年?duì)I收皆會逐季成長,資本支出將高于2016年,主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝,SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片,12寸月產(chǎn)能
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5000億美元新藍(lán)海 蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級封裝
- 蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu),隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大,日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后,拉開與對手差距的重要關(guān)鍵,全力進(jìn)軍五年后商機(jī)高達(dá)5,000億美元的新藍(lán)海市場。 業(yè)界人士透露,蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖當(dāng)中,已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構(gòu),快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機(jī)上,讓手機(jī)更輕薄短小。 業(yè)界人士分析,要達(dá)成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求,不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進(jìn),后段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果
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日月光矽品聯(lián)姻 打造封測界臺積電
- 封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,預(yù)計(jì)一個(gè)月內(nèi)簽署股權(quán)轉(zhuǎn)換協(xié)議,合組產(chǎn)業(yè)控股公司,將成為全球最大的封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,合計(jì)年?duì)I收將接近四千億元,成為半導(dǎo)體界的小巨人。 歐系外資分析師指出,雙方透過控股公司結(jié)合,享有短、中、長期三大好處,可望打造出半導(dǎo)體封測界的臺積電、站上世界杯舞臺。 日 月光董事長張虔生和矽品董事長林文伯昨天打破對立,聯(lián)袂出席重大訊息說明會,宣布這項(xiàng)歷史性合作,開啟臺灣封測產(chǎn)業(yè)整合新頁。雙方約定一個(gè)月內(nèi),即六月廿 五日前,議定成立新設(shè)控股公司細(xì)節(jié),并由各自董事會通
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聯(lián)發(fā)科看日矽合體 對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事
- 兩大半導(dǎo)體封測廠日月光及矽品將合組產(chǎn)業(yè)控股公司,IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科表示,對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事。 日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會,兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席,宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股份備忘錄,雙方將合意籌組產(chǎn)業(yè)控股公司。 日月光與矽品大客戶聯(lián)發(fā)科表示,這對臺灣產(chǎn)業(yè)應(yīng)是好事。 聯(lián)發(fā)科指出,與日月光及矽品都有緊密合作關(guān)系,相信未來能獲得更好的支持,未來在封測訂單上并不會因而有調(diào)整。 其他IC設(shè)計(jì)業(yè)者也普遍認(rèn)為,日月光與矽品合作,可避免重復(fù)投資,有助提升競爭力,對臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展將
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
- 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分,日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項(xiàng)技術(shù) 能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能手機(jī)對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來 降低成本,壓縮生產(chǎn)周期。
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
- 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分,日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項(xiàng)技術(shù)能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能手機(jī)對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來降低成本
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紫光搶親矽品:到工信部告狀日月光壟斷
- 紫光集團(tuán)力阻日月光公開收購矽品案,為此紫光集團(tuán)董座趙偉國日前向大陸工信部告狀,以封測雙雄合并后,在臺灣市占率已逾五成、達(dá)反壟斷法門檻為由,希望工信部介入阻止日月光入股,藉此讓紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn),拿下勝利。 紫光此舉,意味要升級至透過大陸官方層級出面施壓,全力阻擋日月光100%收購矽品,也讓雙強(qiáng)搶親的角力層級升高。 矽品將在今天舉行董事會,討論日月光公開收購矽品股權(quán)案。業(yè)界預(yù)料,隨著大陸官方力量介入,將使得矽品與日月光之間的股權(quán)爭霸戰(zhàn),煙硝味更濃。 業(yè)界認(rèn)為,從紫光的行動,以及矽
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紫光日月光不是選擇題 臺灣半導(dǎo)體業(yè)陷入合作與封閉博弈
- 矽品引紫光入局,意味著兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以突破政策限制,而且隨著紫光在半導(dǎo)體行業(yè)布局深入,必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯(lián)動發(fā)展。此前,聯(lián)發(fā)科與紫光的“曖昧”,以及臺積電在南京建廠的計(jì)劃,都反映出臺灣支柱企業(yè)的這種合作傾向。然而,外界的另一種聲音是,讓日月光吞并矽品,通過擴(kuò)大市場、資本、技術(shù)優(yōu)勢,來與逐漸成長的大陸企業(yè)以及全球半導(dǎo)體巨頭在大陸投資的產(chǎn)業(yè)相抗衡。 持續(xù)發(fā)酵的“紫光與日月光之戰(zhàn)”,在臺灣半導(dǎo)體封測公司矽品發(fā)聲之后陷入焦灼。12月21日,矽品回復(fù)日
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日月光收購矽品四面評估 紫光或被迫漲價(jià)
- 日月光提出合意收購矽品100%股權(quán),矽品昨(21)日做出回應(yīng),將于本月28日舉行董事會,針對公司未來發(fā)展、股東、客戶、員工的最佳利益等四面向進(jìn)行評估,再予以答覆。 據(jù)了解,矽品可能有三個(gè)策略方向,首先是董事會否決日月光收購案;或者是大陸紫光集團(tuán)提高收購金額,日月光被迫跟進(jìn);第三是矽品與友好企業(yè)成立的焱元投資進(jìn)場收購。 消息人士透露,矽品董事長林文伯及經(jīng)營團(tuán)隊(duì)擔(dān)心日月光介入矽品經(jīng)營,才找上大陸紫光集團(tuán)入股,阻擋日月光拿下經(jīng)營團(tuán)。矽品員工擔(dān)心工作權(quán)不保,加上日月光未對矽品員工自救會提出的八項(xiàng)要
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日月光半導(dǎo)體和鴻海精密爭奪矽品精密控股權(quán)
- 蘋果公司(Apple Inc.)供應(yīng)鏈里的兩家重要角色正在激烈爭奪一家臺灣企業(yè)的控股權(quán),這家企業(yè)正開發(fā)最新版iPhone、智能手表所使用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。 臺灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)在今年8月份披露了以10億美元要約競購臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 簡稱:矽品精密) 25%
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臺灣首例惡意收購:爭奪矽品 日月光、鴻海開戰(zhàn)
- 封測大廠日月光近日公告重大訊息,表明已收購矽品5%以上的股權(quán),意謂收購案已成立,創(chuàng)下臺灣敵意并購(hostile tender offer)成立首例;根據(jù)日月光的計(jì)劃,公開收購矽品股份將于周二(22日)結(jié)束,公開收購價(jià)為每股新臺幣45元,收購目標(biāo)5-25%,目前已經(jīng)跨過 5%的門檻,繼續(xù)邁向收足上限25%的目標(biāo)挺進(jìn),也代表日月光與鴻海的矽品股權(quán)爭奪攻防大戲,正式開打。 張虔生 矽品雖然近日與鴻海動作頻頻,藉由增資換股引進(jìn)鴻海為最大股東,企圖一舉擊潰日月光董事長張
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日月光示警 大陸半導(dǎo)體巨人將誕生
- 日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨(23)日指出,中國紅色供應(yīng)鏈崛起,“是機(jī)會,也是威脅”。他預(yù)估,五年后中國可預(yù)見將誕生一家“超大型半導(dǎo)體公司”,但臺灣半導(dǎo)體廠已經(jīng)歷千錘百煉,絕對禁得起競爭。 盡管對臺灣半導(dǎo)體競爭力深具信心,吳田玉也提醒,大陸是少數(shù)同時(shí)擁有龐大外需和內(nèi)需市場支持的地區(qū),如果當(dāng)?shù)貥I(yè)者能善用三個(gè)要素,包括擁有獲利能力、持續(xù)投資創(chuàng)新技術(shù)并維持差異化,以及建立完整生態(tài)系統(tǒng)并找到正確合作夥伴,一旦三者兼?zhèn)?,中國未來?zhàn)略布局將相當(dāng)可怕。 吳田玉
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陸攻先進(jìn)制程 封測臺廠擴(kuò)布局
- 資策會MIC預(yù)估,今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)180億美元,較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進(jìn)制程布局,爭取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。 資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示,受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加,中國大陸政府財(cái)政補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)業(yè),帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。 MIC指出,中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主,中資IC封測廠商包括新潮集團(tuán)旗下江蘇長電科技、南通華達(dá)微電子、天水華天等。 觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢,
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大陸重金扶植半導(dǎo)體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭
- 大陸政府大舉扶植其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè),從而急起直追;不過,也有業(yè)者認(rèn)為,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落,同業(yè)之間競爭劇烈,累積了難以取代的knowhow,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短時(shí)間難以完全復(fù)制。 愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極,但短時(shí)間內(nèi)還無法建立完整半導(dǎo)體上下游聚落,對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營運(yùn)長吳田玉表示,半導(dǎo)體本來就是全球競爭,人才的流動也是正常經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象,并且從供需情況來看,大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多,產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會拉長,將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入,導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 花旗認(rèn)為,18寸晶圓進(jìn)度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大,對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產(chǎn)記憶體為主,晶片尺寸較小,對大面積晶圓需求相對
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