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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 日月光

          日本地震影響封裝材料供應(yīng)

          •   受限于BT樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順,封測(cè)大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收,恐將較第1季小幅下滑。不過(guò),因?yàn)樯嫌慰蛻舨](méi)有取消訂單,日月光第3季營(yíng)收將會(huì)有更大幅的成長(zhǎng)。   
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝材料  

          日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測(cè)業(yè)

          •   日月光沖刺市占版圖不手軟,內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺(tái)幣265億元),稱冠封測(cè)業(yè)。   據(jù)了解,日月光今年資本支出,從原定的7億美元上修到9億美元,關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠(IDM),以及中國(guó)大陸低階的分散組件訂單成長(zhǎng)超乎預(yù)期,加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增,讓日月光決定今年再大舉砸錢,同步擴(kuò)增兩岸封測(cè)產(chǎn)能?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 日月光  IC設(shè)計(jì)  

          封測(cè)業(yè)第4季不景氣

          •   整體封測(cè)族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響,單季營(yíng)收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營(yíng)收,因此預(yù)估第4季營(yíng)收與上季持平;硅品雖然未給予營(yíng)收預(yù)測(cè)區(qū)間,但估計(jì)季減率可能5~10%。   
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

          銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大

          •   銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠,封測(cè)業(yè)者表示,日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn),隨著硅品快速追趕上來(lái),近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠,全面搶食銅制程訂單,超豐恐將首當(dāng)其沖,典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰(zhàn),半導(dǎo)體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰(zhàn)正式開(kāi)打。   
          • 關(guān)鍵字: 日月光  銅制程封裝  

          IDM廠擴(kuò)大委外釋單 日月光受惠

          •   封測(cè)大廠日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單,第3季營(yíng)收季增率可望維持在5%至8%間,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,尤其是IDM廠近來(lái)已開(kāi)始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工,日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能,成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單,配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季,法人預(yù)期,日月光第4季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)與第3季持平或小幅衰退。   日月光第3季訂單趨緩,雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平,但計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,因此原本預(yù)期成長(zhǎng)幅度不會(huì)太大,不過(guò),蘋果iPad及平板計(jì)算機(jī)需求持續(xù)增溫,抵消筆電
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝  

          客戶訂單回流 封測(cè)廠業(yè)績(jī)逐月往上

          •   雖然封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月,但根據(jù)客戶端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測(cè)廠8月以后營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績(jī)將自8月一路揚(yáng)升至10月。   時(shí)序進(jìn)入7月之際,IC設(shè)計(jì)客戶進(jìn)入調(diào)整庫(kù)存階段,其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫(kù)存水位偏高,5~6月?tīng)I(yíng)收走弱,影響后段封測(cè)廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)。不過(guò),受惠降價(jià)策略奏效,以及調(diào)整產(chǎn)品線完畢,聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收止跌回升,法人預(yù)期8、9月將進(jìn)入大陸十一長(zhǎng)假前的鋪貨期,第3季營(yíng)收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測(cè)廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  IC設(shè)計(jì)  

          晶圓廠滿單 封測(cè)廠產(chǎn)能受限

          •   由于晶圓廠第3季接單滿手,第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況,惟目前看來(lái),第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象,有利于封測(cè)廠接單。不過(guò),封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載,第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。   時(shí)序邁入7月,雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī),但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳,矽品則維持持平或小幅回檔,推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%。   對(duì)于2010年下半表現(xiàn),由于晶圓廠目前接單滿手,第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
          • 關(guān)鍵字: 日月光  晶圓  封測(cè)  

          日月光董事會(huì)批準(zhǔn)在中國(guó)大陸建新子公司 投資1億美元

          •   臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體近日宣布,為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張,公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國(guó))有限公司的后端芯片公司,投資為1億美元。   日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示,目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司,公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。   董宏思還表示,為增加產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求,日月光半導(dǎo)體可能會(huì)將今年的資本支出目標(biāo)從此前預(yù)計(jì)的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標(biāo)已比2009年數(shù)額高出約40%。   據(jù)悉,日月光半導(dǎo)體此項(xiàng)計(jì)劃尚待臺(tái)灣有關(guān)方面批準(zhǔn),因此新公
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝測(cè)試  

          訂單、產(chǎn)能全滿 日月光加快擴(kuò)廠腳步

          •   日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示,目前訂單很滿,預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載,公司和客戶都很著急,因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺(tái)灣大舉擴(kuò)廠,26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮,4月新購(gòu)的亞微廠(命名為K15)也計(jì)劃于7月后生產(chǎn),合計(jì)兩廠投資金額高達(dá)6.2億美元,將近新臺(tái)幣200億元,在完工后合計(jì)貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)額9.6億美元。日月光集團(tuán)全年?duì)I業(yè)額可望上看40億美元,年增率達(dá)53%。   日月光集團(tuán)26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮,由集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生親臨主持,參加的高階主管尚有副董事長(zhǎng)張洪本、營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

          日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機(jī)率高

          •   隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇,半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載,動(dòng)土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電之后,封測(cè)龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏,高雄K12廠將于26日動(dòng)土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口,因此將積極增添設(shè)備,預(yù)料上修全年資本支出機(jī)率不低。   此外,在收購(gòu)環(huán)電及銅制程營(yíng)收挹注下,市場(chǎng)預(yù)估日月光營(yíng)收有機(jī)會(huì)上看新臺(tái)幣1,800億元。   臺(tái)積電在3月下旬舉行LED新廠動(dòng)土典禮,預(yù)計(jì)年底裝機(jī)生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進(jìn)行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式,已進(jìn)行無(wú)塵室配置與移入機(jī)臺(tái),預(yù)計(jì)第4季量
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝  測(cè)試  

          日月光建新廠 封測(cè)版圖擴(kuò)大

          •   日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位,繼21日啟用上海昆山廠后,高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工,預(yù)計(jì)兩年后完工,日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大,集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。   法人預(yù)估,日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模還不大,但到年底將可挹注大陸營(yíng)收達(dá)1.92億元(新臺(tái)幣,下同;約600萬(wàn)美元);高雄K12新廠預(yù)定二年后完工。產(chǎn)能漸載后,每年可挹注營(yíng)收達(dá)10億到12億美元,屆時(shí)日月光年?duì)I收規(guī)模將達(dá)到2,500億元。   隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇,日月光因兩岸封測(cè)布局完整,加上銅制程領(lǐng)先同業(yè),讓日月光今年訂單快
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝  測(cè)試  

          四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠重金擴(kuò)產(chǎn)

          •   封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng),宣布今年資金支出達(dá)到2億美元,為歷年來(lái)次高,加計(jì)日月光、矽品及力成等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額,四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封測(cè)業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。   日月光今年資本支出達(dá)4.5億美元到5億美元,是臺(tái)灣封測(cè)業(yè)資本支出最高的廠商,并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計(jì)臺(tái)灣四家封測(cè)廠今年資本支出即逾450億元,凸顯業(yè)者對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體景氣深具信心。   聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松昨(9)日表示,今年半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)相當(dāng)明顯,
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

          封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

          •   封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能,矽品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái),苦追領(lǐng)先的日月光,雙方亦大拼產(chǎn)能,矽品不僅買下力晶廠房,彰化和美二廠亦將完工啟用,日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn),高雄K12廠亦于同月動(dòng)工,并買下楠梓電舊廠,估計(jì)臺(tái)灣新廠完成后,可望貢獻(xiàn)逾10億美元年產(chǎn)值,封測(cè)雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開(kāi)打。   日月光與矽品競(jìng)爭(zhēng)益趨白熱化,日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長(zhǎng)張虔生指出,金價(jià)很貴,已經(jīng)是打線封裝最高成本,因此,不轉(zhuǎn)換銅制程不行,且客戶對(duì)于銅制程需求很急迫,應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸,經(jīng)過(guò)
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

          日月光欲收購(gòu)意大利EEMS兩座亞洲廠

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球最大晶片封裝廠商臺(tái)灣日月光有意收購(gòu)意大利封測(cè)廠EEMS在亞洲的兩座工廠,并已完成實(shí)質(zhì)審查。   報(bào)道表示,收購(gòu)EEMS的新加坡廠及蘇州廠,將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過(guò),報(bào)道亦提及收購(gòu)案仍有一些問(wèn)題尚未解決,在未正式簽約前,仍有變數(shù)存在。   日月光對(duì)此新聞未予否認(rèn),僅表示不予置評(píng)。   EEMS在去年遭遇財(cái)務(wù)危機(jī)后,一直在進(jìn)行企業(yè)重整,該公司3月時(shí)曾公告,已有一家公司表示有意收購(gòu)EEMS的新加坡廠。善于以收購(gòu)方式擴(kuò)大規(guī)模的日月光,今年年
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  EEMS  

          市場(chǎng)需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

          •   市場(chǎng)需求暢旺,即使2月工作天數(shù)較少,半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面,臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收與1月持平,符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績(jī)甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠,日月光扣除合并環(huán)電效益,封測(cè)營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢,營(yíng)收表現(xiàn)不及日月光,月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫,晶圓代工和封測(cè)業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡,第2季仍將會(huì)維持產(chǎn)能緊俏局面。   盡管2月工作天數(shù)減少,不過(guò),在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下,臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績(jī)淡季不淡,較1月持平或小幅成長(zhǎng)。其中臺(tái)積電2月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301
          • 關(guān)鍵字: 日月光  晶圓代工  
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          日月光介紹

            日月光集團(tuán)成立于1984年,創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市,2000年美國(guó)上市。而其子公司,福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國(guó)NASDAQ上市,1998年臺(tái)灣上市。2004年2月,福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中,張虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中,張虔生財(cái)富凈值17億美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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