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晶圓廠 文章 進(jìn)入晶圓廠 技術(shù)社區(qū)
環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國(guó)至多4億美元補(bǔ)助
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布與全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環(huán)球晶圓承諾在美國(guó)投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設(shè)兩座12英寸晶圓制造工廠。美國(guó)政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補(bǔ)助，以加強(qiáng)半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈。據(jù)悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進(jìn)芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表
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賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了
- 2023 年，全球芯片市場(chǎng)低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2023 年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了 22%。近兩年，先進(jìn)制程工藝（5nm 及以下）還處在投入期，整體發(fā)展情況還不錯(cuò)，但僅限于那兩三家頭部企業(yè)。而涉及晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)業(yè)鏈更多、更廣的成熟制程市場(chǎng)則很慘淡，整體產(chǎn)能利用率不高，這對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不管是設(shè)備還是材料來說，都很不利，全面影響著產(chǎn)業(yè)投入和資本支出。2023 年的低預(yù)算據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，202
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美光預(yù)計(jì)愛達(dá)荷州、紐約州新晶圓廠分別于 2027、2028 財(cái)年投運(yùn)
- IT之家 6 月 28 日消息，美光在業(yè)績(jī)演示文稿中表示，其位于美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西總部和紐約州克萊的新 DRAM 內(nèi)存晶圓廠將分別于 2027、2028 財(cái)年正式投運(yùn)：譯文：愛達(dá)荷州晶圓廠要到 2027 財(cái)年才會(huì)帶來有意義的位元供應(yīng)，而紐約（州）的建設(shè)資本支出預(yù)計(jì)要到 2028 財(cái)年或更晚才會(huì)帶來位元供應(yīng)的增長(zhǎng)。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺(tái)積電技術(shù)授權(quán)
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì)同意向臺(tái)積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺(tái)積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費(fèi)總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進(jìn)負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%
- 國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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4nm→2nm，三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
- 根據(jù)韓國(guó)媒體Etnews的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國(guó)德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計(jì)劃的4納米改為2納米，以加強(qiáng)與臺(tái)積電美國(guó)廠和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報(bào)導(dǎo)指出，三星的美國(guó)德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計(jì)劃于2024年底開始分階段運(yùn)營(yíng)。以三星電子DS部門前負(fù)責(zé)人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節(jié)點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計(jì)劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收，打破行業(yè)長(zhǎng)期海外壟斷
- 彌費(fèi)科技近期宣布已在兩家12吋晶圓廠完成自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）的驗(yàn)收，成為國(guó)內(nèi)首家在晶圓廠領(lǐng)域打破海外長(zhǎng)期壟斷的國(guó)產(chǎn)AMHS供應(yīng)商。在晶圓廠整廠AMHS系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)收上，彌費(fèi)科技已累計(jì)完成一家8吋碳化硅晶圓廠，一家12吋IDM晶圓制造廠和一家12吋標(biāo)準(zhǔn)代工廠國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證平臺(tái)，并打通了驗(yàn)證平臺(tái)和量產(chǎn)代工廠之間的銜接，實(shí)現(xiàn)了該驗(yàn)證平臺(tái)上的所有國(guó)產(chǎn)化晶圓生產(chǎn)設(shè)備和量產(chǎn)線之間的無縫切換，既完成了國(guó)產(chǎn)化率和供應(yīng)鏈安全的目標(biāo)，也幫客戶實(shí)現(xiàn)了整廠晶圓制造效率的顯著提升。不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)MHS系統(tǒng)的性能要求不同。相比于面
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英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權(quán)，融資110億美元
- 6月4日，英特爾宣布以110億美元的價(jià)格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，以為其工廠網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模擴(kuò)張帶來更多外部資金，預(yù)計(jì)交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運(yùn)營(yíng)控制權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將購(gòu)買該晶圓廠的最低產(chǎn)量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，為
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世界先進(jìn)與恩智浦宣布投資78億美元在新加坡建12英寸晶圓廠
- 自恩智浦（NXP）官網(wǎng)獲悉，6月5日，恩智浦與臺(tái)積電持股的晶圓代工公司世界先進(jìn)（VIS）宣布，計(jì)劃在新加坡成立一家制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。據(jù)悉，該晶圓廠投資約78億美元，世界先進(jìn)將注資24億美元持有60%股權(quán)，恩智浦將注資16億美元持有40%股權(quán)。該企業(yè)將在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半導(dǎo)體晶圓制造工廠，將支持130nm至40nm混合信號(hào)、電源管理和模擬產(chǎn)品，目標(biāo)客戶是汽車、工業(yè)
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TrendForce：美關(guān)稅壁壘加速轉(zhuǎn)單 臺(tái)晶圓廠產(chǎn)能利用率上升
- 繼美國(guó)白宮5月14日宣布對(duì)中國(guó)大陸進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對(duì)大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課征高達(dá)50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺(tái)系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預(yù)期。TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺(tái)廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延宕的項(xiàng)目，是否會(huì)進(jìn)一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進(jìn)入下行周期，除了疫情導(dǎo)致的高庫(kù)存，迫使供應(yīng)鏈花費(fèi)逾一年進(jìn)行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，
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歐盟官員：《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引千億歐元私人投資
- 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，歐盟委員會(huì)數(shù)字部門官員托馬斯?斯科達(dá)斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 7850 億元人民幣）規(guī)模的私人投資?！稓W洲芯片法案》法案于去年通過，目標(biāo)到 2030 年將歐盟區(qū)域芯片產(chǎn)量在全世界的占比翻倍，達(dá)到 20%。《歐洲芯片法案》承諾將為此調(diào)動(dòng) 430 億歐元（當(dāng)前約 3375.5 億元人民幣）的補(bǔ)貼資金。歐盟成員國(guó)為企業(yè)提供的相關(guān)補(bǔ)貼都將交由歐盟委員會(huì)正式批準(zhǔn)，但目前已通過審核全
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中芯國(guó)際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國(guó)際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)。雖然凈利潤(rùn)因?yàn)閼?yīng)占聯(lián)營(yíng)企業(yè)與合營(yíng)企業(yè)利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營(yíng)收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績(jī)指引，并且中芯國(guó)際一季度的營(yíng)收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國(guó)際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0-2%的指
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達(dá)70億美元，股價(jià)盤后跌超4%
- 英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴(kuò)大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營(yíng)收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營(yíng)收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營(yíng)收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門的運(yùn)營(yíng)虧損也在擴(kuò)大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場(chǎng)對(duì)英特爾短期內(nèi)業(yè)
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