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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓廠

          2023,晶圓廠看好28nm

          • 摩根士丹利證券預(yù)測(cè),2023年第一季度晶圓代工廠的業(yè)績(jī)大概率有進(jìn)一步下行風(fēng)險(xiǎn),上半年代工行業(yè)可能還會(huì)被砍單,下半年市場(chǎng)可能會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇。高盛證券預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年上半年5nm制程產(chǎn)能利用率會(huì)下降到原先的七成到八成;7nm制程則可能下降到原來(lái)的一半。而作為對(duì)比,28nm制程產(chǎn)能利用率在今年下半年到明年上半年都會(huì)基本維持原樣。晶圓代工行業(yè)面臨疲軟行情疫情因素、全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通膨持續(xù)影響消費(fèi)者信心,即使是過(guò)去搶手的晶圓代工廠也受到了影響。整體來(lái)看,原本應(yīng)該是需求旺季的下半年,需求依然不振,半導(dǎo)體庫(kù)存消耗的速度
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          臺(tái)積電1nm晶圓廠最早有望于2026年動(dòng)工,2028年量產(chǎn)

          • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)3nm制程將于第4季度量產(chǎn),2nm于2025年量產(chǎn),近期1nm也有了消息。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電1nm新廠此前已確定落腳竹科龍?zhí)秷@區(qū),該園區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人王永壯于15日受訪時(shí)透露,竹科龍?zhí)秷@區(qū)三期擴(kuò)建先導(dǎo)計(jì)劃已上報(bào),若一切順利,目標(biāo)2026年中即可供廠商展開(kāi)建廠作業(yè)。業(yè)界認(rèn)為,這意味著臺(tái)積電1納米廠最快2026年中可開(kāi)始動(dòng)土,最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn),屆時(shí)臺(tái)積電海外廠區(qū)最先進(jìn)制程應(yīng)仍在3納米。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  1nm  晶圓廠  

          聞泰科技加碼12英寸功率半導(dǎo)體 錨定關(guān)聯(lián)方鼎泰匠芯晶圓產(chǎn)能

          • 為了進(jìn)一步加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù),聞泰科技(600745)最新聯(lián)手關(guān)聯(lián)方鼎泰匠芯,將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域向鼎泰匠芯采購(gòu)代工晶圓,合同金額預(yù)計(jì)達(dá)到68億元。另外,聞泰科技還調(diào)整了可轉(zhuǎn)債與定增多項(xiàng)募投項(xiàng)目,整合旗下各地工廠的產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)。截至12月12日,聞泰科技股價(jià)上漲5.87%。增加12英寸晶圓代工產(chǎn)能在12月9日晚間公告中,聞泰科技首次披露與鼎泰匠芯關(guān)聯(lián)合作事項(xiàng);在12月12日公告中,公司進(jìn)一步介紹本次關(guān)聯(lián)交易背景??紤]車規(guī)半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)高、工藝獨(dú)特性、車規(guī)認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)、生命周期長(zhǎng)等特
          • 關(guān)鍵字: 聞泰科技  鼎泰匠芯  晶圓廠  

          (2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團(tuán)中國(guó)區(qū)開(kāi)啟裁員比例或超10%,補(bǔ)償最高N+6!根據(jù)芯智訊了解,泛林集團(tuán)此次中國(guó)區(qū)裁員主要是受到了美國(guó)10月7日對(duì)華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團(tuán)無(wú)法繼續(xù)向中國(guó)大陸廠商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節(jié)點(diǎn)非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),除非獲得美國(guó)商務(wù)部的許可。據(jù)芯智訊獨(dú)家獲悉,半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)(Lam Research)已經(jīng)開(kāi)始對(duì)中國(guó)區(qū)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行裁員,據(jù)悉首批裁
          • 關(guān)鍵字: 莫大康  晶圓廠  臺(tái)積電  三星  y英特爾  

          不再100%進(jìn)口 印度首家國(guó)內(nèi)芯片廠來(lái)了:65nm工藝

          • 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言,經(jīng)濟(jì)大國(guó)都在爭(zhēng)相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè),印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)沒(méi)有現(xiàn)代化的晶圓廠,現(xiàn)在售價(jià)國(guó)產(chǎn)晶圓廠終于定了,投資30億美元,首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了,Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來(lái)說(shuō)這還不是印度國(guó)產(chǎn)的,畢竟都是外資投資,但至少是印度國(guó)內(nèi)的,有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)今年初已經(jīng)被Intel收購(gòu)了,
          • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  半導(dǎo)體  印度  

          晶圓報(bào)價(jià)70萬(wàn)都不稀奇 臺(tái)積電3nm工藝貴到飛起

          • 目前全球量產(chǎn)的工藝中最先進(jìn)的是4nm,3nm工藝今年才開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)階段,三星雖然提前了半年在6月份宣布量產(chǎn),但是業(yè)界都知道臺(tái)積電3nm量產(chǎn)才算真正開(kāi)始。根據(jù)臺(tái)積電之前的消息,3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝,分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。雖然性能、能效更好,但是3nm工藝的成本也是個(gè)麻煩,日前有消息指出,臺(tái)積電代工3nm工藝的價(jià)格達(dá)到了2萬(wàn)美元,約合14萬(wàn)元人民幣。這個(gè)價(jià)格比
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓廠    

          臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀證實(shí):將在美設(shè) 3 納米晶圓廠

          • 11 月 21 日消息,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀周一接受采訪時(shí)表示,目前在亞利桑那設(shè)置的 5 納米廠是美國(guó)最先進(jìn)的制程,但臺(tái)積電最先進(jìn)的制程已到 3 納米。他本人證實(shí),臺(tái)積電將在美國(guó)設(shè)立目前最先進(jìn)的 3 納米晶圓廠。IT之家了解到,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 日舉行移機(jī)典禮,臺(tái)積電表示,計(jì)劃邀請(qǐng)包含客戶、供應(yīng)商、學(xué)術(shù)界和政府代表在內(nèi)嘉賓,一同慶祝首批機(jī)器設(shè)備到廠的重要里程碑,張忠謀跟太太也會(huì)親自參加。此外,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)已經(jīng)答應(yīng)出席臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠的“首部機(jī)器移機(jī)”
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          英特爾:我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

          • 11 月 5 日消息,當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時(shí),各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度,甚至還會(huì)越來(lái)越高,而英特爾相對(duì)來(lái)說(shuō)也有足以跟三星、臺(tái)積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上,英特爾一開(kāi)始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺(tái)積電持平的代工廠?,F(xiàn)在看來(lái),該公司目前的計(jì)劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè),(我們) 希望看到豐厚的代工利潤(rùn)率。”要成
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          安森美再出售2個(gè)晶圓廠!

          • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日,ATREG宣布,安森美將愛(ài)達(dá)荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給洛杉磯半導(dǎo)體(LA Semiconductor)的交易已經(jīng)結(jié)束。據(jù)悉,洛杉磯半導(dǎo)體是Linear ASICs Inc.的子公司,主要運(yùn)營(yíng)180mm晶圓廠,用于模擬、混合信號(hào)和電源產(chǎn)品。此外,根據(jù)外媒消息,由日本開(kāi)發(fā)銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過(guò)200億日元(約9.83億人民幣)的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)制造商安森美半導(dǎo)體(Onsemi)擁有的一家半導(dǎo)體工廠。報(bào)道顯示,這家位于新瀉的工廠將配備最新的生產(chǎn)設(shè)施,并于12月開(kāi)始代
          • 關(guān)鍵字: 安森美  晶圓廠  

          三星美國(guó)170億美元建廠計(jì)劃或再延后,但日本業(yè)務(wù)卻在加速擴(kuò)張

          • 據(jù)韓國(guó)媒體THELEC報(bào)道,因全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)景氣低迷,三星此前宣布的在美國(guó)德州泰勒市新建晶圓廠支出計(jì)劃可能延后。根據(jù)此前報(bào)道,三星泰勒工廠總投資約170億美元,晶圓廠建設(shè)完成后,將采用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)5G、高效能運(yùn)算、人工智能等尖端芯片。根據(jù)三星原計(jì)劃,該廠原定今年上半年開(kāi)工,2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng),但開(kāi)工奠基儀式已經(jīng)從原定的今年上半年推遲至今,甚至可能進(jìn)一步推遲到2024年。值得一提的是,盡管美國(guó)新廠建設(shè)計(jì)劃面臨延后,但三星位于日本的晶圓代工業(yè)務(wù)卻在擴(kuò)張。近日,韓國(guó)三星電子在日本召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì),
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          半導(dǎo)體科技成就生活之美: 博世進(jìn)一步投資數(shù)十億歐元于芯片業(yè)務(wù)

          • ?  作為歐洲共同利益重大項(xiàng)目(IPCEI)中微電子和通訊技術(shù)的一部分,到2026年前,博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元?  博世集團(tuán)董事會(huì)主席史蒂凡·哈通博士:“微電子就是未來(lái)?!?  位于羅伊特林根和德累斯頓的全新芯片開(kāi)發(fā)中心正在建設(shè)中從汽車到電動(dòng)自行車,從家用電器到可穿戴設(shè)備,芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分,還驅(qū)動(dòng)著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世很早就意識(shí)到芯片日益增長(zhǎng)的重要性,并宣布將進(jìn)一步投資數(shù)十億歐元,以加強(qiáng)自身的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到2026年前,博
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          意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

          • ·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型,新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù),包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計(jì)該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元,其中包括來(lái)自法國(guó)政府的大筆財(cái)政支持?2022 年
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          環(huán)球晶將在德州建12吋全美最大硅晶圓新廠

          • 硅晶圓大廠環(huán)球晶27日宣布,將于美國(guó)德州謝爾曼市(Sherman)興建全新12吋硅晶圓廠,此處亦為美國(guó)子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺(tái)幣千億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分,并可滿足臺(tái)積電、英特爾等大客戶需求。環(huán)球晶表示,12吋硅晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料,隨格芯(GlobalFoundries)、英特爾、三星、德州儀器、臺(tái)積電等國(guó)際級(jí)大廠紛紛宣布在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,美國(guó)對(duì)于優(yōu)質(zhì)的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長(zhǎng)。由于先進(jìn)的12吋硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)球晶  12吋  晶圓廠  

          日本為中國(guó)芯片企業(yè)補(bǔ)貼4760億

          • 近日,由臺(tái)積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元(折合人民幣約237億元)的補(bǔ)助。而這座工廠的計(jì)劃成本為1.1萬(wàn)億日元,所以此次的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計(jì)劃的43%。根據(jù)此前消息,臺(tái)積電計(jì)劃該工廠與2024年12月開(kāi)始投產(chǎn),預(yù)計(jì)生產(chǎn)28nm~22nm制程工藝,未來(lái)可能會(huì)升級(jí)到12nm~16nm制程工藝。值得一提的是,雖然此次日本官方的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計(jì)劃的43%,但臺(tái)積電依舊全資持有該工廠。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  熊本  晶圓廠  

          英特爾CEO:新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長(zhǎng)

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月初有外媒在報(bào)道中表示,去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)?! 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上,也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長(zhǎng),是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?! ∨撂亍せ粮癖硎?,在過(guò)去6-9個(gè)月里,芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題,是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺,新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間,也已經(jīng)大幅延長(zhǎng)?! ≡跁?huì)
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