晶片 文章 進入晶片技術社區(qū)
全球半導體市場仍萎靡不振
- 全球半導體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)… 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。 SIA指出，5月全球晶片銷售額達到260億美元，較4月成長0.4%，是六個月以來的最高月成長表現(xiàn);不過5月份銷售數(shù)字與2015年同月的281億美元相較，仍衰退了7.7%。以區(qū)域市場來看，各地半導體市場表現(xiàn)平穩(wěn)，其中以中國市場
- 關鍵字： 半導體 晶片
2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運
- IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場將出現(xiàn)負成長;不過專門從半導體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權威機構世界半導體貿(mào)易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片
- 關鍵字： 芯片 晶片
加拿大對華光伏組件和晶片反傾銷反補貼案作終裁
- 2015年6月3日，加拿大邊境服務署(CBSA)對進口自中國的光伏組件和晶片反傾銷反補貼調(diào)查作出終裁，認定我光伏行業(yè)為非市場經(jīng)濟行業(yè)。9家中國應訴企業(yè)傾銷幅度為9.30%至154.4%，補貼量為0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非應訴中國企業(yè)傾銷幅度為154.4%，補貼量為0.34元/瓦特。 根據(jù)調(diào)查日程，CBSA將在15日內(nèi)公布裁決披露。加拿大國際貿(mào)易法庭將于7月3日前公布損害終裁。2014年12月12日，加拿大正式對華光伏組件和晶片發(fā)起反傾銷反補貼調(diào)查。
- 關鍵字： 光伏組件 晶片
研調(diào)：近十年IC產(chǎn)值年復合成長率4.1%
- 物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求，以及連網(wǎng)裝置數(shù)量的大幅攀升，讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。 研調(diào)機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復合成長率。 回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 晶片
英特爾財報公布：晶片出貨量創(chuàng)新高 虧損42.1億美元
- 受惠于服務器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應鏈的季節(jié)性效應相當。 英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更拉高到65.4%，年增3.4個百分點，獲利跳增至37
- 關鍵字： 英特爾 晶片 物聯(lián)網(wǎng)
中國成功研制國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬片
- 從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時間，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 不久前，中國科學院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達藍光半導體有限公司(以下簡稱天科合達)合作，解決了6英寸擴徑技術和晶片加工技術，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。 從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時間，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 第三代半導體材料 研究人員告訴記者，上世紀
- 關鍵字： 碳化硅 晶片
IEK：2015年全球半導體構裝材料估年增4.2%
- 工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場規(guī)模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。 從產(chǎn)品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。 在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
- 關鍵字： 半導體 晶片
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