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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶片

          未來(lái)半導(dǎo)體:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢(shì)

          • 在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過(guò)渡不明朗的陰霾之下,今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長(zhǎng)率勉強(qiáng)“含混過(guò)關(guān),但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)表的秋季預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2012年IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率將微調(diào)至兩位數(shù)字,長(zhǎng)期來(lái)看,該產(chǎn)業(yè)若經(jīng)歷一番整并,應(yīng)有助于維持溫和成長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶片  

          LED 晶片基礎(chǔ)知識(shí)掃盲

          • 一.晶片的作用:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.二.晶片的組...
          • 關(guān)鍵字: LED  晶片  基礎(chǔ)知識(shí)  

          今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)衰退抑或增長(zhǎng) 分析師各執(zhí)一詞

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右或更高。   
          • 關(guān)鍵字: Semico  半導(dǎo)體  晶片  

          Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)將衰退2%

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右或更高。   Semico下修預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的舉動(dòng),可能是2011年晶片市場(chǎng)開(kāi)始走下坡以來(lái),最令人不安的一個(gè)征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商,最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問(wèn)時(shí)表示,該公司是根據(jù)與客戶的會(huì)談,以及其他
          • 關(guān)鍵字: iSuppli  半導(dǎo)體  晶片  

          市調(diào)機(jī)構(gòu):2011下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有些許樂(lè)觀

          •   由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問(wèn)機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂(lè)觀跡象,但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值,由原先的9%下修為4%。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶片  

          加拿大在納米電晶體領(lǐng)域取得新突破

          •   加拿大納米技術(shù)研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿爾伯塔大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)證實(shí)利用微波爐可以創(chuàng)建制造模具,用來(lái)生產(chǎn)更小更復(fù)雜的晶片,降低制造納米級(jí)電晶體的生產(chǎn)成本。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)準(zhǔn)則(International Technology Roadmap for Semiconductors),利用快狀共聚合物的自行組裝特性可以縮小電晶體的尺寸,提高功能。但通常需要以高溫加熱分子長(zhǎng)達(dá)36個(gè)小時(shí),快狀共聚合物才會(huì)開(kāi)始自行組裝。加拿大納米技術(shù)研究所
          • 關(guān)鍵字: 納米電晶體  晶片  

          大功率LED晶片封裝方式

          • 一.加大尺寸法:通過(guò)增大單顆LED的有效發(fā)光面積,和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)電路電極結(jié)...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED  晶片  封裝  

          LED晶片小常識(shí)

          • 一、led晶片的作用:LED晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光。二、LED晶片的組成主要有...
          • 關(guān)鍵字: LED  晶片  

          應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y

          •   半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn),理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng),已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響,應(yīng)材24日盤(pán)后股價(jià)走低。  
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  晶片  

          MIPS 3年內(nèi)挑戰(zhàn)行動(dòng)裝置市占率20%規(guī)模

          •   美普思(MIPS)科技積極切入全球行動(dòng)通訊晶片IP市場(chǎng)雖然不是新聞,但MIPS客戶自2011年初以來(lái),接連展示智慧型手機(jī)(Smartphone)、平板電腦(Tablet PC)及可攜式消費(fèi)性電子等產(chǎn)品的晶片解決方案,卻讓MIPS陣營(yíng)士氣為之一振?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: MIPS  晶片  

          高通“押注”Windoes Phone 7

          •   據(jù)國(guó)外媒體消息,高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術(shù)會(huì)議上表示,高通是Windoes Phone 7手機(jī)唯一認(rèn)證的資格芯片,公司正致力于研究和開(kāi)發(fā)更好WP7芯片,并認(rèn)為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。  
          • 關(guān)鍵字: 高通  晶片  

          LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成

          • LEDLamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。一、支架:1)、支架的作...
          • 關(guān)鍵字: LED  發(fā)光二極管  支架  銀膠  晶片  

          臺(tái)商晶片廠短期難分USB 3.0“這杯羹”

          •   盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品,使得USB3.0被相關(guān)晶片供應(yīng)商視為是新一代救世主,投入U(xiǎn)SB3.0晶片市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者增加逾10家,然相較于臺(tái)廠全力投入,國(guó)外USB3.0晶片供應(yīng)商反而態(tài)度冷靜,由于認(rèn)為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前,USB3.0介面要真正蔚為風(fēng)潮,廠商目前手上籌碼并不多,加上國(guó)內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購(gòu)國(guó)際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下,臺(tái)晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
          • 關(guān)鍵字: USB  晶片  

          全球晶片巨頭搶灘低階市場(chǎng)

          •   智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅,除了聯(lián)發(fā)科(2454),全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品,其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片,高通則宣布,將推出支援新一代平板電腦與行動(dòng)運(yùn)算裝置的四核心Snapdragon處理器,全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  晶片  

          三星第三代掌大權(quán)

          •   南韓科技巨擘三星電子(Samsung Electronics)周五擢升董事長(zhǎng)李健熙之子李在镕擔(dān)任總裁位置,此為李在镕去年接掌營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)一職之后,再度深入權(quán)力核心,顯示父?jìng)髯咏影鄳B(tài)勢(shì)底定。  
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶片  
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          晶片介紹

             晶片基礎(chǔ)知識(shí)   一.晶片的作用:   晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.   二.晶片的組成.   主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.   三.晶片的分類   1.按發(fā)光亮度分:   A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.   B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等   C.超 [ 查看詳細(xì) ]

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