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智能機(jī)
智能機(jī) 文章 進(jìn)入智能機(jī)技術(shù)社區(qū)
研究人員開發(fā)出新型“化學(xué)光圈” 智能機(jī)攝像頭設(shè)計(jì)將徹底改變
- 簡(jiǎn)單說(shuō),光圈(Iris)是具有快速移動(dòng)并切換進(jìn)光量的物理結(jié)構(gòu)(擴(kuò)張或收縮)。但是一種新型的化學(xué)光圈,卻可以將這種特性發(fā)揮得淋漓盡致。由于省去了刀片組件,因此它可以顯著降低相機(jī)模塊的整體尺寸。微型化是當(dāng)前物理光圈葉片系統(tǒng)所面臨的主要問(wèn)題——因?yàn)樗枰粋€(gè)致動(dòng)器來(lái)推動(dòng)葉片。 Journal of Optics 不過(guò),德國(guó)的研究人員們,已經(jīng)開發(fā)出了新型的化學(xué)光圈系統(tǒng)——通過(guò)對(duì)化學(xué)環(huán)施加電壓,“光圈”就會(huì)變得不透明,從
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智能機(jī)旺季將至 移動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格看漲
- 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange指出,受惠于全球智慧型手機(jī)出貨即將步入傳統(tǒng)旺季,在需求端快速成長(zhǎng)的牽引下,行動(dòng)式記憶體在第二季出現(xiàn)供貨吃緊狀態(tài),部份品項(xiàng)價(jià)格可望向上攀升。 根據(jù)DRAMeXchange觀察,智慧型手機(jī)出貨即將邁入旺季,加上中國(guó)地區(qū)TD-LTE市場(chǎng)快速崛起亦帶動(dòng)手機(jī)出貨與規(guī)格迅速攀升;2014年第二季智慧型手機(jī)出貨與首季相較成長(zhǎng)達(dá)5.2%,而來(lái)自中國(guó)地區(qū)品牌廠的季成長(zhǎng)更高過(guò)市場(chǎng)平均值,季成長(zhǎng)更高達(dá)10%以上。因需求端成長(zhǎng)快速帶動(dòng),
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潘九堂:MTK智能機(jī)芯片市占率四年漲至10倍
- 3月12日消息,網(wǎng)友手機(jī)晶片達(dá)人貼出了一張近幾年MTK(聯(lián)發(fā)科技)的產(chǎn)品路線圖,由此可以看出MTK近年來(lái)的發(fā)展勢(shì)頭之猛。 手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂看后十分欣喜,稱“MTK這樣牛X的廠商不用臟話無(wú)以表達(dá)情緒”,并以數(shù)據(jù)佐證近幾年MTK產(chǎn)業(yè)鏈的壯大。潘九堂指出,2010年MTK智能機(jī)芯片出貨量50萬(wàn),占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不到5%;2011年約1000萬(wàn),約占10%;2012年1.15億,約50%;2013年約2.4億,穩(wěn)占55%。 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaT
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2014智能機(jī)處理器與平臺(tái)方案發(fā)展趨勢(shì)
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu),在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下,行動(dòng)處理器晶片供應(yīng)商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu),走多核心、跨入64位元,以及搭配Android以外的OS平臺(tái)多樣化技術(shù)解決方案,協(xié)助智慧手機(jī)品牌╱白牌業(yè)者,在詭譎多變的行動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)上,找到差異化的產(chǎn)品區(qū)隔與市場(chǎng)占有率… ARM行動(dòng)平臺(tái)勢(shì)壓Wintel 憑藉著彈性化IP授權(quán)、低功耗優(yōu)勢(shì)的ARMCortex
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2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預(yù)測(cè),2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%,達(dá)180億。 StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),蘋果(527.55,2.30,0.44%)以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場(chǎng)份額為10%。 位居2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入前五位的廠商分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星
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遠(yuǎn)路反成捷徑 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)智能機(jī)不再缺席
- 雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起,并順利在2013年拿下全球智慧型手機(jī)晶片出貨量后座,不過(guò),聯(lián)發(fā)科利用手機(jī)晶片平臺(tái)的集團(tuán)作戰(zhàn)方式,卻讓過(guò)往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事,之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。 甚至有形無(wú)形之中,反而被聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)卡死,只能眼睜睜看著大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅越來(lái)越大,卻始終無(wú)從下手。 也因此,在不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面,直接殺進(jìn)大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下,近期反而計(jì)劃從日、韓手機(jī)品牌業(yè)者下手,希望透過(guò)高
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美國(guó)智能機(jī)格局未變 蘋果仍稱霸
- 美國(guó)智能機(jī)格局未變 蘋果仍稱霸 2月21日,據(jù)科技博客網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道,市場(chǎng)研究公司NPD當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四披露的數(shù)據(jù)顯示,2013年美國(guó)智能手機(jī)出貨量超過(guò)1.2億部,蘋果iPhone占比為45%。 2013年美國(guó)智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)21%至1.21億部,iPhone占比由2012年的44%增長(zhǎng)至45%,使得蘋果成為美國(guó)第一大智能手機(jī)廠商。三星市場(chǎng)份額由24%增長(zhǎng)至26%,是美國(guó)第二大智能手機(jī)廠商。其次依次是LG(8%)、HTC(6%)和摩托羅拉(4%)。 在年收
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2014國(guó)內(nèi)智能機(jī)出貨量或達(dá)4.2億部
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布最新數(shù)據(jù)報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2014年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量將達(dá)4.2億部,同比去年將實(shí)現(xiàn)19.8%的增長(zhǎng)。 IDC中國(guó)負(fù)責(zé)手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告的高級(jí)分析師閆占孟稱,預(yù)計(jì)2014年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)仍保持較大幅度的增長(zhǎng),但是相比2013年63.6%的增長(zhǎng)率會(huì)有所減少,這主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的普及率提升。 IDC報(bào)告還提出了今年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的6種技術(shù)趨勢(shì),包括五模及多模4G芯片、2K高清屏幕、光學(xué)防抖拍攝、NFC(近距離無(wú)線通訊)、可彎曲柔性屏幕和電池以及雙操作系統(tǒng)搭載。
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電子行業(yè)周報(bào):半導(dǎo)體扶持政策呼之欲出
- 行業(yè)主要觀點(diǎn) 研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)估,2013年全志科技及瑞芯微的平板處理器芯片銷售量,將分別達(dá)到5000萬(wàn)顆芯片,兩者都排在蘋果之后,并列為全球第二大的平板芯片供應(yīng)商。目前許多價(jià)格低于200美元的平板,多使用全志科技及瑞芯微供應(yīng)的芯片。 許多低價(jià)平板除大陸境內(nèi)銷售以外,也銷售到拉丁美洲等其它新興市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)值得關(guān)注,尤其是在近期業(yè)內(nèi)預(yù)期的國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的扶持政策帶動(dòng)下,我們看好國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)在未來(lái)幾年的快速發(fā)展。國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了像展訊、銳迪科、海思、瑞芯微、全
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分析:從小米手機(jī)看中國(guó)手機(jī)工業(yè)困局
- 小米對(duì)于外觀設(shè)計(jì)的理念,可以從中看到國(guó)產(chǎn)手機(jī)商學(xué)習(xí)摸索的態(tài)度,但對(duì)于工業(yè)外觀設(shè)計(jì)的思考,還需要用很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)沉淀。 “硬件、軟件、服務(wù)”是眾所周知小米安家的鐵人三項(xiàng),在衡量一款智能手機(jī)是否受市場(chǎng)歡迎的標(biāo)準(zhǔn)時(shí),簡(jiǎn)單概括就是干好兩件事:如何做好一款驚爆了的手機(jī)以及如何賣出去。在如何賣出去上,小米對(duì)于營(yíng)銷的理解和執(zhí)行走在了國(guó)內(nèi)廠商的前沿。但在做手機(jī)上面,就沒能跟上做營(yíng)銷的快速步履。 手機(jī)硬件的設(shè)計(jì),除了參考各項(xiàng)性能的指標(biāo)參數(shù),最重要、直觀的就是它的外觀工業(yè)設(shè)計(jì)。
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內(nèi)地智能機(jī)廠或受益中移動(dòng)降低4G芯片規(guī)格
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱,為了讓中國(guó)大陸本土芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)進(jìn)入4G供應(yīng)鏈,國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃降低芯片集規(guī)格,因此這將讓大陸本土智能手機(jī)銷售商在推銷4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續(xù)享受著在3G智能手機(jī)銷售時(shí)所具有的優(yōu)勢(shì)。 中移動(dòng)最初要求芯片集銷售商提供的芯片要支持5種模式,并且還要具有10個(gè)可使用頻段。這5種模式包括LTE/LTEFDD、TD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM。消息來(lái)源稱,按照這一要求,高通將會(huì)從中移動(dòng)獲得TD-LTE芯片大部分訂單,而中國(guó)大陸本土IC廠商以及中國(guó)臺(tái)
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