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          NEC開發(fā)出在噪聲環(huán)境下進行語音操作智能機的技術(shù)

          • 近日,通過組合噪音消除技術(shù)和語音增強技術(shù),NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進行語音操 ...
          • 關(guān)鍵字: NEC  噪聲環(huán)境  語音操作  智能機  

          ARM控制智能機及平板芯片市場趨勢將持續(xù)

          •   11月27日消息,盡管英特爾是PC芯片市場上的霸主,但ARM牢牢控制著智能手機和平板電腦芯片市場。有分析師指出,這一趨勢不僅會持續(xù),還將會加速。預測這一趨勢對英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年,逾20億臺設備將配置ARM架構(gòu)芯片,只有略多于3億臺設備配置英特爾芯片。   2017年,ARM架構(gòu)芯片與英特爾芯片出貨量之比將為9.1:1,到2022年時將達到34.3:1。   蘋果64位A7芯片預示了這一巨大的變化。64位芯片已經(jīng)問世十年之久,蘋果在iPhone和iPad中使用64位芯
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  智能機  

          攪局者雷軍:免費模式能帶小米走多遠?

          •   小米手機正在攪局中國智能機市場,它來勢洶洶,目標遠大。   得益于低廉的價格、優(yōu)良的口碑及完整的互聯(lián)網(wǎng)盈利模式,這家成立僅3年的新公司已經(jīng)在中國這個全球最大智能手機市場實現(xiàn)了罕見的高速增長。根據(jù)市場研究公司Canalys的報告,小米公司在2013年第二季度已拿下中國智能手機市場5%的份額,超過了蘋果公司。   小米創(chuàng)始人雷軍的目標是,讓小米成為一家營業(yè)收入超過1000億元的公司,并將這一目標實現(xiàn)的時間定在2015年。對于小米的快速成功,小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米副總裁黎萬強在接受記者專訪時表示,
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          全球Q3智能機出貨數(shù)據(jù)出爐 華為躋身前三

          •   隨著各大廠商第三季度財報的紛紛發(fā)布,研究機構(gòu)StrategyAnalytics也在這一時間給出了第三季度全球智能機市場的出貨量狀況;最明顯的改便在于國產(chǎn)廠商華為一舉超越LG,成為第三季度全球智能機出貨量的第三位。   華為超越LG全球Q3智能機出貨數(shù)據(jù)出爐   華為在第三季度累積出貨1270萬部智能機,幾乎是去年同期760萬部的兩倍,這也直接促使其市場份額從去年同期的4.4%攀升至5.1%。   另一方面,三星仍然占據(jù)全球智能機市場份額的首位,第三季度出貨達到了驚人的8840萬部,市
          • 關(guān)鍵字: 華為  智能機  

          華為智能機采賽普拉斯觸摸屏方案

          •   賽普拉斯半導體公司日前宣布,華為在其四款智能手機中采用賽普拉斯的TrueTouch?觸摸屏控制器。其中兩款利用TrueTouchGen4控制器實現(xiàn)戴厚手套情況下的精確導航,因而用戶不必在寒冷的天氣里摘下手套進行操作。   在廣泛困擾業(yè)界的由充電器和顯示器引起的造成觸摸屏不能正常工作的電子噪聲環(huán)境中,Gen4也能實現(xiàn)業(yè)界最佳的觸摸屏性能。華為之所以選擇賽普拉斯,是因為賽普拉斯在中國擁有的強大的TrueTouch設計支持團隊,以及TrueTouch領先業(yè)界的性能和功能。   華為AscendG700、
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          Q2智能機應用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三

          •   StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務發(fā)布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額:高通攫取53%的收益份額》指出,2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁,與去年同期相比增長44%,市場規(guī)模達44億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場主導地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。   高級分析師SravanKundojjala談到:“由于新興市場中智能手機銷量激增,Stra
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          中低價智能機推波 2014年半導體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏

          •   2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下,2014年全球半導體市場產(chǎn)值可望再次成長,而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領軍下,大舉爭搶此一中低價智慧手機市場商機。   全球半導體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫,除激勵相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮,為明年半導體產(chǎn)業(yè)挹注強勁成長動能。   中低
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          可撓式OLED智能機三星LG傳10月開賣

          •   日本智能手機/平板計算機情報部落格rbmen 9日轉(zhuǎn)述南韓媒體fnn.news的報導指出,三星電子(Samsung Electronics)和LG可能最快將在下個月(10月份)開賣采用可撓式OLED(有機發(fā)光二極管)面板的智能手機產(chǎn)品。   fnn.news指出,三星和LG目前正準備量產(chǎn)搭載可撓式OLED面板的智能手機產(chǎn)品,并訂下于今年內(nèi)開賣的目標。fnn.news表示,據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出,為了生產(chǎn)掛上YOUM品牌名稱的可撓式OLED面板,三星正加快腳步從事相關(guān)生產(chǎn)系統(tǒng)的整建,且一旦YOUM導入量產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: OLED  智能機  

          三星LG中興華為智能機全球市占再升

          •   根據(jù)研調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics(SA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2013年第2季全球智慧型手機出貨量年增46.7%至創(chuàng)紀錄的2.296億支、占全球手機總出貨量59%的比重。SA資深分析師Neil Shah指出,Q2智慧機出貨量增幅高于去年同期(41.6%),主要是受惠于美國等已開發(fā)國家4G需求上揚以及印度等新興市場3G需求攀高。   SA執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston指出,三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)第2季全球智慧型手機出貨量年增56%、達到創(chuàng)
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          下半年5寸以上智能機面板快速增長

          •   根據(jù)NPD DisplaySearch最新發(fā)布的報告,今年下半年,5英寸及其以上尺寸的智能手機面板將快速增長,多樣化的面板規(guī)格將推動大屏智能手機向全價格區(qū)間完善??梢灶A見,今年下半年,5英寸及其以上尺寸的智能手機將全面爆發(fā)。   報告指出,消費者對屏幕精細化的需求越來越高,分辨率為FHD (1920×1080)和WUXGA(2560×1660)面板的滲透率將由2013年的9.7%快速提升至2016年的40.7%。   隨著智能手機的快速普及和手機操作系統(tǒng)的日益完善,消費者逐
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          低價智能機旺季:彩晶凌巨業(yè)績強彈

          •   中國電信營運商補貼4寸以上智能手機,加上開學、中秋及十一等傳統(tǒng)旺季到來,將帶動智能手機供應鏈8月開始反彈,彩晶(6116)、凌巨及聯(lián)發(fā)科等面板與芯片供應商業(yè)績可望強彈。   NPD DisplaySearch分析師李昕霖表示,中國移動近期開始補貼4寸以上智能機,透過終端補貼給消費者,提供低價甚至零元手機,不僅主導大陸低價智能機市場,也帶動4寸以上面板(彩晶及凌巨)及雙核處理器(聯(lián)發(fā)科)的低價智能機,在下半年迅速成長。   中國移動已預定2013年將銷售1.2億臺至1.5億臺智能機;中國電信也簽定5
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          6寸智能機大戰(zhàn)蘋果也趕大潮流

          •   智慧型手機大屏幕當?shù)?,繼SONY索尼行動通訊推出大屏幕手機Xperia Z Ultra,蘋果也傳將追隨“大”潮流,《華爾街日報》報道,零組件廠已向蘋果提供大於4寸的屏幕樣品,傳聞iPhone 5S機殼顏色有金、銀、灰3色。而宏達電(2498-TW)與三星也將順勢而為,推出大屏幕手機。   《華爾街日報》指出,蘋果計劃加大智慧手機以及平板電腦屏幕。而供應鏈也證實,蘋果索取超過4寸的智慧手機屏幕樣品,?為新款平板要求小於13寸的屏幕。   今年首季主要大廠推出的旗艦機都在5寸左
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  智能機  

          中國芯受制知識產(chǎn)權(quán)缺乏 倒逼亞洲芯片議價力大盛

          •   半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元,較前一個月增加4.6%;SIA表示,該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱,正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起,以及中國移動市場的火爆,中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場,增強芯片議價能力同時,缺乏知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片,成為國內(nèi)市場的難言之痛。   亞洲芯片廠商受益中國市場   在芯片市場開始高速增長前,芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設備生產(chǎn)商
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          安卓已占全球智能機70%份額 在華份額更高

          •   【搜狐IT消息】(方堃)調(diào)研公司Kantar Worldpanel日前發(fā)布報告稱,截止今年5月底,安卓智能手機在全球的市場份額已超過70%,中國市場在過去三個月中已超過了70%的份額。   Kantar Worldpanel數(shù)據(jù)稱,安卓智能手機由于在英國、法國、德國、意大利和西班牙五國的市場快速增長導致目前在歐洲已擁有70.4%的市場份額,安卓智能手機的競爭對手iPhone在歐洲的市場份額目前僅占17.8%,Windows Phone的市場份額為6.8%。安卓智能手機除了在歐洲表現(xiàn)強勁外,在中國的市
          • 關(guān)鍵字: 安卓  智能機  

          中國智能機芯片市場三強鼎立競爭白熱化

          •   聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進攻中高階手機,近期更發(fā)布4G晶片,進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后,在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。   TrendForce指出,高通(Qualcomm)在中國市占率持續(xù)衰退的主因,還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求,其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設計業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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