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          海思展訊崛起 半導(dǎo)體強(qiáng)權(quán)轉(zhuǎn)向中國(guó)

          •   最近國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展:助力中芯國(guó)際深圳擴(kuò)建8寸晶圓廠;聯(lián)手長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大封裝測(cè)試公司星科金朋;向國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體注資4.8億元;大基金還可能參與對(duì)知名芯片商Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的并購(gòu)。同時(shí),2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜上中國(guó)公司占據(jù)了9個(gè)席位,假以時(shí)日,中國(guó)正在成為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)……   “中國(guó)在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
          • 關(guān)鍵字: 海思  展訊  半導(dǎo)體  

          從臺(tái)積電財(cái)報(bào) 看大陸半導(dǎo)體發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)

          •   當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后,大陸品牌企業(yè)開(kāi)始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司,自半導(dǎo)體上游開(kāi)始進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測(cè)以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電財(cái)報(bào)  半導(dǎo)體  海思  大陸半導(dǎo)體  

          集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代:看這些領(lǐng)頭的羊

          •   中國(guó)的集成電路國(guó)產(chǎn)化正遇上自己的大時(shí)代。從去年的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,到迅猛推進(jìn)的并購(gòu)大手筆,無(wú)不昭示著政府的決心。但是, 盡管“緩增長(zhǎng)”將是2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)。對(duì)于中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),在整個(gè)行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)政策的雙重利好影響之下,國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  海思  展訊  

          邏輯IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

          •   2015年智能型手機(jī)走向高、低價(jià)位的懸殊分布,平均約100美元的智能型手機(jī)成為發(fā)展主力;這也使手機(jī)AP、面板驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識(shí)IC等邏輯IC戰(zhàn)場(chǎng)廝殺更劇烈,在終端不斷砍價(jià)的壓力下,IC載板作為封裝中重要成本材料,勢(shì)必同樣面臨ASP下跌,2015年毛利下滑已難以避免。   研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,全球手機(jī)在2015年出貨量將成長(zhǎng)3.7%至19.06億支,其中被視為手機(jī)兵家必爭(zhēng)之地的大陸市場(chǎng)中,低價(jià)手機(jī)更是王道,兩大手機(jī)AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對(duì)廝殺外,如海思、展訊、Rockchip等本土IC
          • 關(guān)鍵字: 邏輯IC  海思  高通  

          LG提升自研芯片設(shè)計(jì)比重 Nuclun之后還會(huì)有?

          •   LG 集團(tuán)主要是通過(guò)旗下 3 家子公司發(fā)展系統(tǒng) IC 事業(yè),其中 Silicon Works 是 LG 以并購(gòu)的方式納為子公司,Luesm 是 LG 與日廠 LAPIS Semiconductor 于 2004年合資成立的公司,而 LG 旗下系統(tǒng)整合芯片(SIC)研究所主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)家電/智能手機(jī)用 SoC。據(jù)臺(tái)灣 Digitimes Reseach 觀察,2015 年 LG 將整合 Silicon Works 與 SIC 研究所的研發(fā)資源,加速提升自研系統(tǒng) IC 設(shè)計(jì)的比重。   LG 計(jì)劃 201
          • 關(guān)鍵字: LG  Nuclun  海思  

          一位工程師的告白:放棄聯(lián)發(fā)科,選中國(guó)公司

          •   一直以來(lái),臺(tái)灣工程師要進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最佳選擇,除了臺(tái)積電就是聯(lián)發(fā)科,晶圓代工領(lǐng)域里,中芯國(guó)際對(duì)人才的吸引力比不上臺(tái)積電,但在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域里,展訊、海思等公司的人才吸引力,可就不比聯(lián)發(fā)科差了。   “去年,趁聯(lián)發(fā)科合并晨星的陣痛期,展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師?!睒I(yè)內(nèi)人士說(shuō),展訊相中的,正是兩家公司合并后,勢(shì)必會(huì)有許多位置與人力重疊,人才流動(dòng)絕對(duì)免不了。   再者,中國(guó)半導(dǎo)體廠的薪資待遇很敢開(kāi),也是不爭(zhēng)的事實(shí)?!耙怨疽?guī)模作為簡(jiǎn)單區(qū)分,有些中型中國(guó)IC設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  海思  

          “芯前途”中國(guó)芯發(fā)展逐步進(jìn)入正軌

          •   根據(jù)一項(xiàng)預(yù)測(cè),到2020年,中國(guó)半導(dǎo)體消耗量的85%來(lái)自海外,僅有15%是在當(dāng)?shù)刂圃?而美國(guó)芯片廠商將是中國(guó)市場(chǎng)主要供貨商,其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國(guó)政府希望能扭轉(zhuǎn)這種局勢(shì),在2020年讓中國(guó)廠商能填補(bǔ)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體需求的五成,以期借著提升國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能,在全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈扮演重要角色。   為了達(dá)成以上目標(biāo),中國(guó)要扶植數(shù)家營(yíng)收規(guī)模達(dá)百億美元的本土半導(dǎo)體公司,才能達(dá)到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國(guó)僅有兩家營(yíng)收超過(guò)十億美元的半導(dǎo)體廠商──海思(HiS
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  海思  摩托羅拉  

          2014年之高通:罪與罰

          •   出來(lái)混,遲早是要還的。   在最近一次發(fā)改委的內(nèi)部溝通會(huì)上,政府已對(duì)高通反壟斷案的處罰形成初步意見(jiàn),處罰內(nèi)容將涉及罰金、專利費(fèi)調(diào)整、取消專利反授權(quán)三部分。   壟斷流氓   2013年11月份,發(fā)改委啟動(dòng)了對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。   2014年4月到12月,高通CEO連續(xù)七次到發(fā)改委交換意見(jiàn)并接受詢問(wèn)。   一個(gè)在業(yè)內(nèi)流傳的真實(shí)笑話,某運(yùn)營(yíng)商高管在一個(gè)場(chǎng)合遇到高通全球CEO,對(duì)他提意見(jiàn)說(shuō),我覺(jué)得你們收專利費(fèi)用的方式很不合理。將來(lái)汽車?yán)锩娑夹枰型ㄐ拍K實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng),如果寶馬車?yán)锩嬉灿媚愀咄ㄐ酒?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  海思  

          海思高通內(nèi)外夾擊 Marvell錯(cuò)失被國(guó)產(chǎn)芯片商并購(gòu)良機(jī)

          •   日前有消息傳出,中國(guó)電子CEC有意競(jìng)購(gòu)Marvell的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),這使本就火熱的中國(guó)芯片市場(chǎng),再度引發(fā)關(guān)注。但是目前中國(guó)的手機(jī)芯片市場(chǎng)格局已經(jīng)基本確立,CEC并購(gòu)Marvell也難以在中國(guó)市場(chǎng)打開(kāi)局面。   中國(guó)電子CEC旗下?lián)碛猩虾HA虹、上海貝嶺等集成電路企業(yè),在RDA和展訊被北京的紫光收購(gòu)后,上海希望打造一個(gè)新的龍頭企業(yè),引領(lǐng)上海的芯片業(yè)發(fā)展。Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)曾在中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)和TD-LTE市場(chǎng)贏得不錯(cuò)的市場(chǎng)份額,但是先后被聯(lián)發(fā)科打敗。美國(guó)投行JMP Securities分
          • 關(guān)鍵字: 海思  高通  Marvell  

          臺(tái)灣工研院:大陸IC設(shè)計(jì)規(guī)模明年超臺(tái)灣

          •   2014年大陸政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,為兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投下震撼彈,2015年該話題不但將持續(xù)延燒,其影響性也恐將開(kāi)始發(fā)酵,工研院IEK即表示,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)追趕快速,2016年恐將超越臺(tái)灣規(guī)模。   大陸政府計(jì)劃性扶植本土半導(dǎo)體有跡可循,IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,2000年開(kāi)始就有“集成電路15發(fā)展規(guī)劃”,到2014年“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)鋼要”,近年來(lái)大陸內(nèi)需蓬勃發(fā)展,帶動(dòng)本土IC(Integrated Circ
          • 關(guān)鍵字: 海思  聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          海思2015第一或二季推入門級(jí)芯片 榮耀手機(jī)將搭載

          •   華為(HUAWEI)旗下的海思半導(dǎo)體(Hisilicon)近期不斷推出新品,在不少新發(fā)布的榮耀手機(jī)之中,也都能夠看到海思晶片的身影,未來(lái)榮耀手機(jī)是否會(huì)與海思晶片畫(huà)上等號(hào),不免讓人產(chǎn)生聯(lián)想。曾經(jīng)兼管海思晶片銷售的華為榮耀國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁尹龍日前接受手機(jī)王網(wǎng)站北京專訪時(shí)表示,目前榮耀手機(jī)并不會(huì)完全選用海思晶片,榮耀高階與中間價(jià)位的手機(jī)已經(jīng)都有采用海思晶片的產(chǎn)品,未來(lái)甚至更低階的產(chǎn)品也會(huì)搭載,預(yù)計(jì) 2015 年第一或第二季海思將會(huì)有具爆發(fā)力的入門級(jí)晶片推出。    ?   尹龍指出,選用海
          • 關(guān)鍵字: 華為  海思  榮耀  

          華為Ascend Mate7里的中國(guó)芯——海思套片剖析

          •   海思是華為旗下的芯片公司,成立了10年后,擁有了一套較成熟的手機(jī)套片方案。作為目前中國(guó)大陸第一個(gè)也是唯一的一個(gè)發(fā)布手手機(jī)商用處理器的公司。華為目前對(duì)自家的海思套片是自信的,從eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到,近期的華為旗艦手機(jī)無(wú)一例外都是使海思的處理器。   華為今秋發(fā)布新的旗艦手機(jī)Mate7。此手機(jī)擁有6寸FHD大屏、指紋識(shí)別、超窄邊框、金屬外殼等功能,集成了當(dāng)前手機(jī)所有熱點(diǎn)功能。值得注意的是,Mate7手機(jī)使用了海思最新的麒麟925芯片,并且全套使用海思的手機(jī)方案。eWis
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate7  海思  

          Cadence與海思在FinFET設(shè)計(jì)領(lǐng)域擴(kuò)大合作

          •   益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,已與通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體晶片組供應(yīng)商海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)已經(jīng)簽署合作協(xié)議,將于16奈米 FinFET 設(shè)計(jì)領(lǐng)域大幅擴(kuò)增采用Cadence 數(shù)位與客制/類比流程,并于10奈米和7奈米制程的設(shè)計(jì)流程上密切合作。   海思半導(dǎo)體也廣泛使用Cadence數(shù)位和客制/類比驗(yàn)證解決方案,并且已經(jīng)取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權(quán),將于矽中介層基底(silicon interp
          • 關(guān)鍵字: Cadence  海思  FinFET  

          做網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒芯片,海思是老大?

          •   如今的消費(fèi)者都趨于理性購(gòu)物,尤其是在家電產(chǎn)品上更多的看中其性價(jià)比,因此,產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)規(guī)格和售后服務(wù)成為更多消費(fèi)者考量標(biāo)準(zhǔn)。網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒自然也不列外,而在產(chǎn)品質(zhì)量和規(guī)格配置上,起決定性因素的是其內(nèi)在芯片,也就是CPU。   如果把網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒比作人體,CPU就是整個(gè)盒子的大腦,CPU的正式稱謂是"中央處理器",它是一塊超大規(guī)模的集成電路,也是網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒的運(yùn)算核心和控制核心,它占的面積比例不大,卻承擔(dān)了最重要的功能。目前的網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒處理器有雙核、四核、八核等多種形式,主要來(lái)自華為海思、
          • 關(guān)鍵字: 海思  機(jī)頂盒  

          華為海思的“野心”:趕超蘋果三星 劍指高通

          •   華為發(fā)布代號(hào)為麒麟620的智能手機(jī)芯片,備受業(yè)界關(guān)注。由此,華為及榮耀智能手機(jī)正在供應(yīng)鏈方面形成技術(shù)壁壘,使其向世界級(jí)的手機(jī)廠商又邁進(jìn)了一大步,也促進(jìn)華為問(wèn)鼎手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈金字塔頂端。    ?   【麒麟620的技術(shù)壁壘】   麒麟620令人印象深刻的有三點(diǎn),全都體現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。首先是很高的4G占網(wǎng)比,這意味著在同樣的運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,使用麒麟620的智能手機(jī)能夠給用戶帶來(lái)更快的上行與下載速度以及更多的4G在網(wǎng)時(shí)間。這一點(diǎn)在當(dāng)下4G仍在提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋的時(shí)期尤為重要,因?yàn)楹芏?/li>
          • 關(guān)鍵字: 華為  海思  麒麟620  
          共217條 12/15 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 »

          海思介紹

          海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。   海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。   多年的技術(shù)積 [ 查看詳細(xì) ]

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