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2016全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)排名出爐：高通蟬聯(lián)榜首
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)公布了2016全球無廠半導(dǎo)體企業(yè)排名，臺灣共有三家公司擠進(jìn)前十強(qiáng)，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技與瑞昱半導(dǎo)體。 高通(Qualcomm)今年合并營收預(yù)估將衰退4.5%，成為152.84億美元，但仍成功蟬聯(lián)無廠半導(dǎo)體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom)，預(yù)估營收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。 聯(lián)發(fā)科預(yù)估營收來到89.22億美元，較去年成長17.6%，為前五大廠成長表現(xiàn)最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名，預(yù)估營收將分別成長10.4%至45.86億美元
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2016年全球IC設(shè)計大廠營收排名出爐，海思展訊入前十
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計，2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計廠商營收中，高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內(nèi)領(lǐng)先地位不易受到撼動。 拓墣指出，中國兩大IC設(shè)計廠海思半導(dǎo)體及展訊，由于沒有公開財報信息，謹(jǐn)慎起見并未計入營收排名行列。然而根據(jù)拓墣的信息統(tǒng)計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機(jī)市場高度的成長動能，營收表現(xiàn)不俗，2016年海思半導(dǎo)體營收為39.78億美元，年
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高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足
- 據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達(dá)1,000萬顆，預(yù)計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動擴(kuò)產(chǎn)。 目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃
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IC Insights:全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名,海思22進(jìn)榜一步之遙
- 研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名，其中美國有八家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與臺灣各有三家，韓國則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機(jī)廠商快速成長，今年營收估計將達(dá) 86.1 億美元，年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠，中國最大的半導(dǎo)體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。 英特爾今年預(yù)估營收將來到563.13億美元，較去年成長8%，依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。排名第二的三星，營收預(yù)估成長4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至
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2016年上半全球智能機(jī)AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長
- 研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長，展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。 根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷售增加3%，達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中，高通占整體市場銷售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計
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海思麒麟手機(jī)芯片獲銀聯(lián)安全認(rèn)證
- 中國銀聯(lián)近日宣布，華為麒麟960成為全球首款通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證的手機(jī)芯片產(chǎn)品。國產(chǎn)手機(jī)芯片達(dá)到金融級安全認(rèn)證水準(zhǔn)，標(biāo)志著中國銀聯(lián)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)各方推動移動支付自主化的進(jìn)程又向前推進(jìn)了一大步。 銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證依據(jù)《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范》，委托國家金融IC卡安全檢測中心提供國際領(lǐng)先的檢測服務(wù)，代表了當(dāng)前國內(nèi)金融領(lǐng)域芯片安全認(rèn)證的權(quán)威。銀聯(lián)云閃付的全手機(jī)類產(chǎn)品，需要在手機(jī)中配置與銀聯(lián)芯片卡相同安全等級的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證，意味著搭載該款芯片的手機(jī)具有和金融IC卡相同
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蘋果A10之后 高通海思開始導(dǎo)入FOWLP封裝
- 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。 臺積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現(xiàn)在只有蘋果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn)，但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)晶片或應(yīng)用處理器，未來將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。 臺積電InFO WLP第二
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海思介紹
海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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