海思 文章 進(jìn)入海思技術(shù)社區(qū)
2017年基帶芯片市場：英特爾、海思和三星LSI呈兩位數(shù)增長
- StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%，為212億美元?！ trategyAnalytics的研究報(bào)告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%，聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI
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中芯國際8寸產(chǎn)能被華為海思、高通、FPC等塞爆
- 據(jù)媒體報(bào)道指中芯的產(chǎn)能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別芯片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產(chǎn)能，這從側(cè)面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機(jī)今年的出貨量確實(shí)在猛增。 華為是國產(chǎn)第一大手機(jī)品牌，與其他手機(jī)企業(yè)不同的是，它盡量采用自家華為海思的芯片，以扶持華為海思的發(fā)展，增強(qiáng)自己的核心競爭力，以獲得長遠(yuǎn)的發(fā)展。 目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片，海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國際的產(chǎn)能，意味著華為的電信設(shè)備、手機(jī)等業(yè)務(wù)確實(shí)在快
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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2017年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長22%，營收排名前三為海思、展銳、中興微
- 據(jù)最新研究報(bào)告指出，2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達(dá)人民幣2006億元，年增率為22%，預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。 觀察2017年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集邦咨詢半導(dǎo)體分析師張琛琛指出，廠商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善，海思的高端手機(jī)應(yīng)用處理芯片已率先采用10nm先進(jìn)制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀(jì)、地平線的AI布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進(jìn)行中。從營收表現(xiàn)上來看，不少廠商營收成長皆超過兩位數(shù)。
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群聯(lián)UFS新芯片獲高通和海思認(rèn)證
- NAND Flash解決方案供應(yīng)商群聯(lián)9、10月連續(xù)兩月份的固態(tài)硬盤(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達(dá)到100萬組的水準(zhǔn)，另一個好消息是，群聯(lián)在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上，已經(jīng)通過手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)和海思等智能手機(jī)芯片平臺的測試，新產(chǎn)品布局有成。 群聯(lián)今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產(chǎn)品線，繼9月SSD出貨量突破90萬片后，10月再創(chuàng)新高達(dá)100萬片水準(zhǔn)。 以第3季表現(xiàn)來看，群聯(lián)第3季獲利創(chuàng)下單季歷史新高，主要是受惠多項(xiàng)主流
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應(yīng)商
- 海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進(jìn)7納米制程，據(jù)傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食，不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬，之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。 高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7納米結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。 臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期，臺積電可望持續(xù)獨(dú)吃
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擔(dān)憂蘋果高通擠壓7納米產(chǎn)能，海思考察第二供應(yīng)商分散風(fēng)險(xiǎn)
- 市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，隨著IC設(shè)計(jì)廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預(yù)估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達(dá)13%。高度稱贊的晶圓代工市場，也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前，臺積電在全球的市場占有率排名第一，領(lǐng)先其他對手。根據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告，臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元)，市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并營收為55.
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上半年平板AP市場收益：蘋果擴(kuò)大至37% 海思表現(xiàn)不錯
- Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告指出，在經(jīng)歷連續(xù)兩年的縮水后，全球平板電腦應(yīng)用處理器(AP)市場重返增長，2017年上半年年同比增長5%達(dá)到9.84億美元，2016年上半年為8.89億美元。 Strategy Analytics研究報(bào)告指出，2017年上半年， 蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和三星LSI囊獲平板電腦應(yīng)用處理器市場收益份額的前五名。市場領(lǐng)袖蘋果收益份額擴(kuò)大至37%。英特爾和高通分別以18%和16%的收益份額分列二三名。 值得注意
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IPC芯片已被巨頭瓜分 概念龍頭富瀚微如何突圍 ？
- 被分析師譽(yù)為“A 股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設(shè)計(jì)公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導(dǎo)航定位芯片于9月16日正式發(fā)布，帶動國產(chǎn)芯片概念股集體躁動。 引人關(guān)注的是，8月下旬以來，富瀚微已默默漲超70%。從券商研報(bào)看，分析師對公司的IPC芯片給予厚望，稱其是未來業(yè)績增長的爆發(fā)點(diǎn)。但現(xiàn)實(shí)是，國內(nèi)IPC市場的90%以上份額已經(jīng)被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠瓜分。 一月漲超70% 日前(9月16日
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臺積電南京廠開始裝機(jī),海思聯(lián)發(fā)科是主要潛在客戶
- 臺積電南京12寸廠開始裝機(jī)，讓臺積電也搶「中國制造」商機(jī)，但臺積電投資重心仍集中臺灣，除了12寸規(guī)模已近百萬片，是大陸的50倍外，未來配合臺灣全力協(xié)助解決3nm所需的水、電、土地及環(huán)評，投資金額高達(dá)5,000億元新臺幣的3nm投資計(jì)劃，應(yīng)會留在臺灣。 臺積電強(qiáng)調(diào)，大陸只是臺積電全球布局的一環(huán)，因大陸客戶近年來占臺積電營收占比快速成長，為就近服務(wù)客戶，才會選在南京設(shè)廠。 據(jù)了解，臺積電規(guī)劃初期月投片量2萬片，以目前為海思及聯(lián)發(fā)科等以大陸為重心的客戶，就能全數(shù)吃下。 不過，隨著手機(jī)和未來
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海思、長虹攜手 物聯(lián)網(wǎng)芯片大有可為
- 隨著5G商用化的腳步逼近，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)涌現(xiàn)，各類企業(yè)紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開了合作，據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，長虹與華為旗下的海思半導(dǎo)體將在國內(nèi)圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開實(shí)質(zhì)性合作，雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)悉，雙方將在以下領(lǐng)域達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系：窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通訊產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品。 此次長虹選擇與海思合作，將會是推動其從傳統(tǒng)家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“物+聯(lián)”生態(tài)服務(wù)商轉(zhuǎn)型的重要動力。據(jù)
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共建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：長虹與海思簽署合作
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)百億的連接量和萬億美元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。面對下一個潛力市場，國內(nèi)運(yùn)營商及企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷布局。近日，長虹與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司在中國科技城綿陽簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，長虹與海思將圍繞著窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通訊產(chǎn)品(NB-IOT、IOT、WIFI模組等)、多媒體產(chǎn)品(TV及周邊產(chǎn)品)、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品(DVB數(shù)字電視機(jī)頂盒、IPTV/OTT機(jī)頂盒、PON系列產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品等)等領(lǐng)域形成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。 未來，雙方公司將通過IC設(shè)
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海思介紹
海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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