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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 混合信號(hào)

          為什么要選擇混合信號(hào)示波器(MSO)?

          • 什么是混合信號(hào)示波器(MSO)?混合信號(hào)示波器通常也稱為MSO,是集成數(shù)字通道的全功能示波器。MSO提供了基本邏...
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  示波器  MSO  

          將混合信號(hào)電壓基準(zhǔn)提升至更高的電平

          • 從我的前一篇文章,我們了解到混合信號(hào)應(yīng)用的電壓基準(zhǔn)可以成就一個(gè)系統(tǒng),也可以毀掉一個(gè)系統(tǒng)。嘈雜或者極不...
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  電壓基準(zhǔn)  電平  

          Cadence協(xié)議收購(gòu)Cosmic Circuits,擴(kuò)張IP業(yè)務(wù)

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS),日前宣布協(xié)議收購(gòu)Cosmic Circuits 私人有限公司,這是一家領(lǐng)先的以模擬和混合信號(hào)IP為核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工藝節(jié)點(diǎn)上經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的接口類及先進(jìn)的混合信號(hào)IP解決方案,20nm和FinFET的產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Cosmic  混合信號(hào)  

          從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(5):電路仿真

          Silicon Labs混合信號(hào)創(chuàng)新技術(shù)將亮相IIC China

          •   中國(guó),北京 - 2013年1月17日 -高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會(huì)2號(hào)館2H11展位展示嵌入式混合信號(hào)系列產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具。   IIC為Silicon Labs提供世界級(jí)展臺(tái),以展示最新的可簡(jiǎn)化嵌入式設(shè)計(jì)過(guò)程之硅解決方案和開(kāi)發(fā)工具。Silicon Labs在IIC展示的最新嵌入式混合信號(hào)解決方案包括:基于CMOS的相對(duì)濕度傳感器單芯片;用于數(shù)字音頻的最
          • 關(guān)鍵字: Silicon Laboratories  混合信號(hào)  SiM3L1xx  

          手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)

          • 中心議題:探究手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)解決方案:利用調(diào)制器采用CMOS功率放大器一直以來(lái),蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是,隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng),直接轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)射頻  混合信號(hào)  集成設(shè)計(jì)    

          華大九天FAB解決方案 為芯片設(shè)計(jì)與制造架起橋梁

          • 隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí),芯片功能越來(lái)越復(fù)雜,客戶定制化需求越來(lái)越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題:工藝庫(kù)更新速度快定制多,工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大,IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重復(fù)雜,版圖數(shù)據(jù)版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。
          • 關(guān)鍵字: 華大九天  混合信號(hào)  SPICE  

          基于混合信號(hào)示波器的混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)及調(diào)試

          • 隨著電子產(chǎn)品的功能變得日益復(fù)雜,混合信號(hào)越來(lái)越多地出現(xiàn)在工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。雖然混合信號(hào)可以給設(shè)計(jì)帶來(lái)靈活性,但由于模擬和數(shù)字信號(hào)有著不同的頻率和幅度特性,因而工程師調(diào)試和測(cè)試產(chǎn)品的難度也增大了。本文
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)示波器  混合信號(hào)  電路設(shè)計(jì)  調(diào)試    

          從頭到尾了解混合信號(hào)單片高集成度系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)(2):定義概念

          • Tamara Schmitz:上次我們談了集成電路項(xiàng)目的概要內(nèi)容。如果你還記得的話,我們的關(guān)鍵步驟清單內(nèi)容包括:
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  MegaQ  201209  

          PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法

          • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢?在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則:第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面,就可能形
          • 關(guān)鍵字: PCB  計(jì)時(shí)  混合信號(hào)  分區(qū)    

          混合信號(hào)示波器加速?gòu)?fù)雜系統(tǒng)測(cè)試

          • 當(dāng)代電子電路設(shè)計(jì)中,特別是嵌入式電路設(shè)計(jì),面臨很多新技術(shù)的挑戰(zhàn),如:更多的總線應(yīng)用,更高速的時(shí)鐘和數(shù)字信號(hào),集成...
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  示波器  復(fù)雜系統(tǒng)測(cè)試  

          混合信號(hào)激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試的必備技術(shù)

          • 混合信號(hào)的激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試在當(dāng)今的測(cè)試測(cè)量應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍,通常此類應(yīng)用需要將特定的模擬或數(shù)字信號(hào)作為激勵(lì)信號(hào)輸入到被測(cè)設(shè)備,同時(shí)獲得被測(cè)設(shè)備的響應(yīng)信號(hào),通過(guò)分析響應(yīng)信號(hào)或與期望的信號(hào)進(jìn)行對(duì)比來(lái)刻畫被
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)  測(cè)試  激勵(lì)    

          混合信號(hào)設(shè)計(jì)

          • 就在不久前,市場(chǎng)上的絕大多數(shù)IC從本質(zhì)上說(shuō),不是純數(shù)字電路就是純模擬電路。而如今,為了滿足成本、尺寸、重量和功耗等方面的要求,復(fù)雜的模擬和數(shù)字功能組合出現(xiàn)在了“混合信號(hào)”器件上。雖然傳統(tǒng)的模擬
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)    

          Denso采用Cadence混合信號(hào)、低功耗解決方案

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字部分之后,Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積,功耗降低了20% 。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Denso  混合信號(hào)  

          飛思卡爾S12 MagniV單芯片汽車儀表板產(chǎn)品組合喜添新成員

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)的S12 MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)產(chǎn)品組合喜添一個(gè)入門級(jí)器件系列:主要面向汽車儀表板市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列,使開(kāi)發(fā)人員采用一個(gè)芯片就能夠創(chuàng)建一個(gè)全面的儀表板解決方案,從而大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、節(jié)省材料總成本。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  S12ZVHY  混合信號(hào)  
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          混合信號(hào)介紹

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