- 飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)的S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)產品組合喜添一個入門級器件系列：主要面向汽車儀表板市場而設計的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使開發(fā)人員采用一個芯片就能夠創(chuàng)建一個全面的儀表板解決方案，從而大大縮短產品上市時間、節(jié)省材料總成本。
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飛思卡爾 S12ZVHY 混合信號
- 考慮到壓縮機和其它感性負載的性能，監(jiān)控電力線上的失真變得越來越重要。對于替代型電力源（如風電或太陽能...
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混合信號 THD分析儀 電力線失真
- 您可能會把模數(shù)轉換器或者數(shù)模轉換器缺少輸出穩(wěn)定性的原因歸咎于實際轉換器本身。畢竟，這類器件都非常復雜。但是，請不要太早下結論，因為轉換器周圍的電路或許才是真正的罪魁禍首。這種電路包括一個電壓參考，它對
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ADC DAC 電壓參考 混合信號
- 分析了用于模數(shù)混合電路的邊界掃描測試技術的工作機制對測試主控系統(tǒng)的功能需求．提出了一種基于微機的符合IEEEll49.4標準的混合信號邊界掃描測試主控系統(tǒng)。所采用的廣義特征分析法利用庫函數(shù)映射的思想，將傳統(tǒng)的各
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邊界掃描 混合信號 測試系統(tǒng)
- 由于汽車與工業(yè)應用中的電子器件顯著增多，因此在持續(xù)快速增長的中國電子工業(yè)中，汽車與工業(yè)市場仍然扮演著重要角色?！ ≈档米⒁獾氖?，在電子設計方面，汽車與工業(yè)領域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數(shù)
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集成方式 混合信號 半導體
- Linear用于高可靠性醫(yī)療應用的混合信號解決方案,醫(yī)學和醫(yī)療方式的進步使得有希望進行更準確的診斷、采用新的治療方法以及對病人進行更方便的醫(yī)療看護。從高分辨率成像系統(tǒng)到藥品提供系統(tǒng)和可植入電子產品，模擬和數(shù)字IC正在醫(yī)療領域發(fā)揮著越來越大的作用。這些儀器
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Linear 可靠性 混合信號 方案
- 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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混合信號 電路板
- 要實現(xiàn)能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果
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FPGA SOC 混合信號 單芯片
- 與過去機械系統(tǒng)的改進決定汽車工業(yè)的革新不同的是，下一代汽車90％的創(chuàng)新都來自更復雜的集成電路。半導體器件在...
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成本測試 混合信號 汽車IC
- 1引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集
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混合信號 IC的 電磁兼容設計
- 與過去機械系統(tǒng)的改進決定汽車工業(yè)的革新不同的是，下一代汽車90％的創(chuàng)新都來自更復雜的集成電路。半導體器件在滿足客戶對汽車功能方面的需求上扮演著非常重要的角色。根據(jù)FrostSullivan的數(shù)據(jù)，西歐的汽車半導體市
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多功能 IC的 測試 混合信號
- 艾睿電子 (Arrow) 公司供應商管理副總裁林健中介紹，艾睿電子與凌力爾特 (Linear Technology) 的合作關系已有長期的歷史，在中國、印度、歐洲、中東、非洲、南美和北美都有合作。艾睿電子是最早一批設計和銷售凌力爾特產品的分銷商，涉及從凌力爾特30年前的第一批產品開始，到數(shù)據(jù)轉換、混合信號、信號調理和RF等最新產品。
艾睿電子 (Arrow) 公司供應商管理副總裁 林健中
艾睿電子和凌力爾特的目標是全球各地廣泛的工業(yè)客戶群，很少去面對消費客戶群。凌力爾特的產品性能和艾睿
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Arrow 混合信號 信號調理
- 嵌入式系統(tǒng)中，MCU和DSP的應用非常普遍，模擬信號和各種數(shù)字信號同時存在。傳統(tǒng)上，工程師分別使用示波器和邏輯分析儀來進行測試和驗證。但由于混合信號的復雜性，要實現(xiàn)對各種信號的同步觸發(fā)非常困難。隨著一種被稱
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MSO 測試 調試 混合信號
- 越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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ADMS 混合信號 集成電路設計
- Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)日前宣布，將亮相于深圳春季展會，現(xiàn)場基于“更高集成、無限可能”理念的模擬與混合信號IC市場的創(chuàng)新成果。Maxim長期致力于幫助客戶在不斷提高系統(tǒng)性能指標的同時進一步提高模擬和混合信號的集成度，以滿足持續(xù)更加嚴苛的模擬半導體設備對低功耗、高性能、小尺寸的要求。展示方案包括：電池管理、智能電網(G3-PLC技術)、汽車電子、超聲成像系統(tǒng)、無線高清電視、嵌入式安全系統(tǒng)以及光傳感器等解決方案。
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Maxim 模擬 混合信號
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