物聯(lián)網(wǎng)+ 文章 進入物聯(lián)網(wǎng)+技術(shù)社區(qū)
專注IOT領域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)
- 專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 因為近年物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎設施和汽車業(yè)務后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導體企業(yè)，側(cè)重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設備無線芯片的研發(fā)?！ ilicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業(yè)應用。從Frost&Sullivan調(diào)研報告來看，2020年，亞太地
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格羅方德年度高峰會宣布創(chuàng)新解決方案
- 格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設計，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機到汽車，工業(yè)機具到醫(yī)療設備，半導體的應用領域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的 一年半，半導體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無所不在。這個
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設計，全部支持”的強大功能， 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的突破性進展
- – SDK通過可用于網(wǎng)關(guān)、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
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Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式
- – Silicon Labs安全服務包括業(yè)界首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)設備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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安富利與Cognian展開策略合作 擴展全球物聯(lián)網(wǎng)運用
- 隨著商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域在全球不斷擴大，安富利（AVNET）和全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布，雙方將合作加快并擴展全球物聯(lián)網(wǎng)的運用，并透過安富利的IoTConnect平臺為客戶提供無縫的連接解決方案，該平臺由尖端的Mesh 網(wǎng)絡技術(shù)、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺支持，進一步擴大全球客戶的覆蓋范圍和規(guī)模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯(lián)網(wǎng)加速落地的條件，能幫助Cognian能夠無縫連接不同形式的第三方低功耗藍牙
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設計更好的通訊系統(tǒng)
- 工業(yè)4.0的基礎是可靠的通訊基礎設施。決策者透過基礎設施從機器、現(xiàn)場設備和工廠提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設備都必須可靠、精準地運行，這對于所執(zhí)行的任務非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過度影響。機器
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
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淺談物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢和方向
- 大家好，我是無際。最近幾年，我基本都在從事物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)，我做的主要是硬件端，也就是單片機開發(fā)。我見證了物聯(lián)網(wǎng)這幾年的發(fā)展，也享受了物聯(lián)網(wǎng)真正給我們帶來了便利，我也相信物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展的趨勢。這篇文章我將為大家剖析普通人如何切入物聯(lián)網(wǎng)，耐心看完，一定能讓你的認知刷新一個等級，從此不再是人云亦云的傀儡。我也是最近才知道原來有物聯(lián)網(wǎng)工程這個專業(yè)，就去了解了一下，發(fā)現(xiàn)在某乎上大多數(shù)都是噴這個專業(yè)坑的。人啊，最怕就是人云亦云，有時你看到的不一定是真的，其實最好的辦法就是看一下這個行業(yè)的從業(yè)者，他們混得怎么樣，多
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排名持續(xù)上升，從《財富》世界500強解析海爾智家“物聯(lián)網(wǎng)棋局”
- 進入物聯(lián)網(wǎng)時代，與生活相關(guān)的一切觸網(wǎng)，人們的生活需求不斷釋放。企業(yè)該如何面對這些在新時代被釋放出來的用戶需求?美國東部時間8月2日，《財富》公布2021年世界500強榜單，目標成為“首家物聯(lián)網(wǎng)化的上市企業(yè)”的海爾智家，排名再次上升。物聯(lián)網(wǎng)時代已至，海爾智家為自己樹立起新的愿景使命——做智慧家庭生態(tài)品牌引領者。在這盤“物聯(lián)網(wǎng)棋局”上，海爾智家“棋高一著”走出高端品牌、場景品牌、生態(tài)品牌“三級品牌”布局，網(wǎng)羅被釋放的用戶需求，率先進入“決勝局”。海外創(chuàng)牌、高端創(chuàng)牌之后，海爾智家再開創(chuàng)場景品牌隨著今年《財富》世
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解決推出大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)方案的挑戰(zhàn)
- 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為用戶和企業(yè)帶來了許多機會，為我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面增添了自動化和更強大的功能，包括商業(yè)環(huán)境和個人生活。許多新公司正帶著創(chuàng)新的想法和解決方案進入IoT 市場，這將在不久的將來提供更多增強的功能。IoT 領域大量初創(chuàng)企業(yè)的出現(xiàn)主要是由于元器件和子系統(tǒng)供應商以評估板、參考設計和詳細文檔的形式提供廣泛的設計支持。這使得原型的快速開發(fā)甚至小規(guī)模的試點項目得以證明新的概念。然而，從這一點來看，邁向大規(guī)模設備部署仍是充滿挑戰(zhàn)的重要一步。在部署大規(guī)模IoT 解決方案時，有幾個領域會帶來挑戰(zhàn)。如果沒有有效
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一種手持式NB-IoT終端綜合測試儀的設計與實現(xiàn)*
- 摘要：隨著5G技術(shù)的成熟與快速發(fā)展，推動了窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT技術(shù)的長期演進。由于具有廣覆蓋、高密度、低功耗、低成本等特點，NB-IoT終端獲得了大量應用，NB-IoT終端信號分析也就成為了終端一致性測試的關(guān)鍵。本文在分析NB-IoT終端測試協(xié)議基礎上，提出了一種手持式NB-IoT終端綜合測試儀設計方法，集成了終端的多種測試功能，提高了NB-IoT終端在生產(chǎn)測試中的測試效率。測量結(jié)果驗證了所提方法的有效性。*基金項目：中國電科集團發(fā)展資金項目，5G專網(wǎng)多通道基站綜測儀0? ?引言隨著
- 關(guān)鍵字： 2020106 NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng) 綜測儀
中國移動成立芯片公司，進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片制造業(yè)
- 7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營?！ D源：天眼查圖源：天眼查 天眼查信息顯示，芯昇科技有限公司經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；智能家庭消費設備制造；智能家庭消費設備銷售；安防設備銷售；安防設備制造；智能車載設備制造；智能車載設備銷售等等。 芯昇科技總經(jīng)理肖青稱，芯昇科技致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應用領航者”，將在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模
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Impinj 發(fā)布先進的 RAIN RFID 芯片，開啟物聯(lián)網(wǎng)設備的新機遇
- 全新的 Impinj E710、E510 和 E310 讀寫器芯片提供了業(yè)界領先的性能和易用性，可滿足零售業(yè)、供應鏈和物流以及消費電子產(chǎn)品中日益增長的物聯(lián)需求 領先的RAIN RFID提供商和物聯(lián)網(wǎng)先驅(qū)Impinj，Inc.（納斯達克：PI）今天推出了三款下一代RAIN RFID讀卡器芯片，使物聯(lián)網(wǎng)設備制造商能夠滿足零售、供應鏈和物流、消費電子產(chǎn)品和許多其他市場對物品連接日益增長的需求。 新的 Impinj E710、E510 和 E310 RAIN RFID 讀寫器芯片是具備高性能、低能耗的單片系統(tǒng) (
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物聯(lián)網(wǎng)+介紹
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