瑞薩(renesas) 文章進(jìn)入瑞薩(renesas)技術(shù)社區(qū)

2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽進(jìn)度安排

　　一、第一階段（2月至6月），報(bào)名、征題工作　　(1) 2月底-3月上旬召開2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽啟動(dòng)工作會(huì)議，并由全國競賽組委會(huì)發(fā)出《關(guān)于組織2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽的通知》。　　(2) 3月中旬各賽區(qū)按《關(guān)于組織2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽的通知》精神，完善2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽賽區(qū)競賽組委會(huì)和專家組。各賽區(qū)向本地區(qū)高校轉(zhuǎn)發(fā)有關(guān)文件，制定賽區(qū)工作計(jì)劃，組織指導(dǎo)本賽區(qū)各高校競賽準(zhǔn)備工作。　　(3) 3月底-4月初召開全國專家組工作會(huì)議。　　(4) 各賽區(qū)
關(guān)鍵字： Renesas 全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽

瑞薩將加強(qiáng)海外生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)

　　日本車用半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災(zāi)以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災(zāi)使瑞薩在日本的22個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)頓時(shí)失去8個(gè)，其中包含位在東北災(zāi)區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，以及其它12寸廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。　　
關(guān)鍵字：瑞薩半導(dǎo)體

受日震囤貨影響，臺(tái)MCU廠間接受益

　　日本311強(qiáng)震后，當(dāng)?shù)夭簧賹ｉT生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn)，不少海外客戶開始掀起囤貨風(fēng)潮，深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進(jìn)度。臺(tái)系MCU廠過去與日商競爭不大，所受到的直接轉(zhuǎn)單效應(yīng)有限，然而在其他海外MCU供應(yīng)商正盡全力補(bǔ)足日本311強(qiáng)震缺口之際，也對(duì)中低階MCU產(chǎn)品出現(xiàn)量產(chǎn)排擠效應(yīng)，如此將有利臺(tái)系MCU供應(yīng)商如松翰、盛群、義隆、遠(yuǎn)翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。　　臺(tái)系MCU供應(yīng)商表
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU

“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽”開幕

日前，“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽”新聞發(fā)布會(huì)在競賽秘書處單位北京理工大學(xué)舉行，從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽組委會(huì)主任、兩院院士、北京理工大學(xué)名譽(yù)校長王越，協(xié)辦單位瑞薩電子（中國）有限公司大中國區(qū)總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會(huì)。
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU 設(shè)計(jì)大賽

Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂，日本地震與海嘯會(huì)帶來嚴(yán)重的組件短缺問題。　　
關(guān)鍵字：瑞薩半導(dǎo)體

瑞薩再次下調(diào)2010財(cái)年業(yè)績預(yù)測

　　瑞薩電子日前修正了2010財(cái)年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績預(yù)測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結(jié)算時(shí)，曾將全財(cái)年的銷售額預(yù)測下調(diào)至1萬億1500億日元，此次再次下調(diào)130億日元，降至1萬億1370億日元。　　
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU

日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)?！　?/li>
關(guān)鍵字：瑞薩半導(dǎo)體

瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

　　在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重，可能會(huì)對(duì)今后的整車生產(chǎn)造成影響。　　
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU

日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
關(guān)鍵字：臺(tái)積電瑞薩

智能照明平臺(tái)解決方案

　　本文主要介紹了世強(qiáng)電訊基于瑞薩(Renesas)電子為照明應(yīng)用貼身打造的的高性能78K0/Ix2系列MCU開發(fā)的智能照明平臺(tái)解決方案，該方案在硬件、軟件方面滿足中高端照明產(chǎn)品智能化調(diào)光控制和組網(wǎng)的需求，具有高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)。　　一、照明技術(shù)現(xiàn)狀　　隨著照明工業(yè)的迅速發(fā)展，出現(xiàn)了越來越多的照明控制方案，電源的設(shè)計(jì)、燈的驅(qū)動(dòng)電路、安全保護(hù)、管理接口等各方面都變得愈加靈活。目前，照明技術(shù)主要包括主流的熒光燈、LED燈和HID技術(shù)等，其廣泛應(yīng)用使電源驅(qū)動(dòng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)差異非常大，從常見的Flybac
關(guān)鍵字： Renesas 智能照明 MCU

智能照明平臺(tái)解決方案

　　本文主要介紹了世強(qiáng)電訊基于瑞薩(Renesas)電子為照明應(yīng)用貼身打造的的高性能78K0/Ix2系列MCU開發(fā)的智能照明平臺(tái)解決方案，該方案在硬件、軟件方面滿足中高端照明產(chǎn)品智能化調(diào)光控制和組網(wǎng)的需求，具有高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)。　　一、照明技術(shù)現(xiàn)狀　　隨著照明工業(yè)的迅速發(fā)展，出現(xiàn)了越來越多的照明控制方案，電源的設(shè)計(jì)、燈的驅(qū)動(dòng)電路、安全保護(hù)、管理接口等各方面都變得愈加靈活。目前，照明技術(shù)主要包括主流的熒光燈、LED燈和HID技術(shù)等，其廣泛應(yīng)用使電源驅(qū)動(dòng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)差異非常大，從常見的Flybac
關(guān)鍵字： Renesas 智能照明 MCU

急用戶所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

中國智能社會(huì)建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設(shè)計(jì)邏輯應(yīng)用簡單易用的MCU，在各種需求驅(qū)動(dòng)下，正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費(fèi)者的關(guān)注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標(biāo)的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本，例如1個(gè)MCU節(jié)省0.1美元，當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當(dāng)然，同時(shí)要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會(huì)的潮流命題。
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU RL78

微控制器邁向多核心架構(gòu)

隨著許多應(yīng)用逐漸被開發(fā)，微控制器的市場不斷的成長，其中32位微控制器的成長幅度已超越8位，各家廠商無不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機(jī)。而16位也不若人后，透過混合式的IP核心，更進(jìn)一步提升效能，積極突圍。
關(guān)鍵字： MCU 瑞薩

瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU RL78

瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

　　瑞薩電子計(jì)劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外，預(yù)計(jì)還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計(jì)劃從2011年10月開始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬個(gè)/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi)，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。　　
關(guān)鍵字：瑞薩功率半導(dǎo)體