瑞薩(renesas) 文章 進(jìn)入瑞薩(renesas)技術(shù)社區(qū)
瑞薩推出面向中國移動電話市場的IC卡微控制處理器
- 日前，世界專業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商瑞薩科技宣布，將面向基于中國OTA2GSM標(biāo)準(zhǔn)的移動 電話SIＭ卡，推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制處理器“AE4503”。該微控制處理器產(chǎn)品將于2005年4月正式投入生產(chǎn)。 對于新產(chǎn)品的推出，瑞薩科技表示，此舉目的在于更好地滿足中國移動電話市場的需求，為用戶提供多樣化的產(chǎn)品。近年來，在中國移動電話市場，以面向?qū)Ｓ糜贕SM終端和C
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瑞薩科技成立法國設(shè)計公司
- 今天瑞薩科技公司宣布，其新設(shè)計公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業(yè)運作，以增強(qiáng)用于3G移動電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設(shè)計。瑞薩科技預(yù)計，到2010年3G手機(jī)將約占整個手機(jī)市場的50%，3G手機(jī)的高級功能和復(fù)雜性不斷提高，同時產(chǎn)品的壽命周期越來越短，產(chǎn)品的種類越來越多樣化。因此，移動電話制造商和軟件開發(fā)商面臨的開發(fā)工作量和時間壓力，正成為嚴(yán)重的問題。為應(yīng)對這個問題，瑞薩科技正將其運作模式從僅僅提供器件轉(zhuǎn)向側(cè)重于系
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瑞薩點亮滬上霓虹燈拓展在華業(yè)務(wù)
- 2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當(dāng)晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導(dǎo)體管理（中國）有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，來自瑞薩眾多領(lǐng)域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動。在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘，與當(dāng)?shù)氐钠渌坝^一起，共同構(gòu)成一道美麗的風(fēng)景線。 在亮燈儀式上，伊藤正義副社長表示：“外灘是上海最繁華的地區(qū)之一，我們在此設(shè)立霓虹燈廣告牌，
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Dai Nippon Printing和瑞薩引線框架合作
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作，專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計。合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架，因此，兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。SDP和HQFP引線框架的特性1. 與需要高溫工藝的無
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2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書
- 2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機(jī)構(gòu)獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點的、專門用于汽車業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標(biāo)準(zhǔn)證書。證書覆蓋包括微型計算機(jī)在內(nèi)的、所有汽車應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封
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瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅(qū)動器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容
- 瑞薩科技加入Symbian同盟技術(shù)計劃 倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅(qū)動器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過Symbian同盟技術(shù)計劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產(chǎn)智能電話的手機(jī)生產(chǎn)商提供簡單、低風(fēng)險的機(jī)制，以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權(quán)許可使用，世界領(lǐng)先的移動電話生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。
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瑞薩科技重組在Naka的前道線
- 瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導(dǎo)體集團(tuán)的LSI制造廠的
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