瑞薩電子　mcu 文章進(jìn)入瑞薩電子　mcu技術(shù)社區(qū)

基于ST StellarE MCU的汽車(chē)雙電機(jī)控制板

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和能源危機(jī)的日益關(guān)注，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的普及率不斷攀升，電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)作為新能源汽車(chē)的核心部件，其技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)規(guī)模都在迅速擴(kuò)大，雙電驅(qū)系統(tǒng)作為電動(dòng)汽車(chē)高端化與個(gè)性化發(fā)展的重要方向，正在推動(dòng)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，并加快中大型高端新能源汽車(chē)的滲透。在技術(shù)層面，雙電機(jī)四驅(qū)系統(tǒng)通過(guò)合理匹配兩個(gè)電機(jī)的功率，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性的功能屬性，解決單電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)為滿(mǎn)足極端工況的動(dòng)力需求。ST的Stellar E汽車(chē)級(jí)微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm? Cortex?-M7汽車(chē)MCU 2x核心
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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力邊緣AI發(fā)展

●? ?新的機(jī)器學(xué)習(xí)功能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備可以運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析以及更多的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產(chǎn)品家族中算力最強(qiáng)的微控制器，也是首款采用意法半導(dǎo)體自研的嵌入式推理專(zhuān)用Neural-ART Accelerator? NPU的產(chǎn)品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng)，不斷降低開(kāi)發(fā)人員利用AI加速性能開(kāi)發(fā)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用的門(mén)檻服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroel
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技術(shù)干貨｜MCU 如何優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)？借助邊緣 AI！

當(dāng)前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖 1：太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何
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技術(shù)干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能？創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來(lái)啦！

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿(mǎn)足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì) 。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

1? ?概述本項(xiàng)目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計(jì)制作一個(gè)TEC恒溫裝置，通過(guò)半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點(diǎn)，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行雙向溫度控制，滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計(jì)思路通過(guò)TI-MCU-MSPM0G3507開(kāi)發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動(dòng)TEC芯片實(shí)現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動(dòng)外置ADC 芯片實(shí)現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動(dòng)OLED屏幕實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實(shí)現(xiàn)按鍵檢測(cè)以及
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿(mǎn)足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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納芯微：穩(wěn)行致遠(yuǎn) 決勝千里

11月立冬過(guò)后，蘇州仍是一片綠景。進(jìn)入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開(kāi)發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機(jī)控制至逆變器等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)示著納芯微即將邁入一個(gè)嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至重現(xiàn)生機(jī)正式進(jìn)入媒體分享會(huì)，納芯微CEO王升楊大膽開(kāi)題，首先介紹了當(dāng)下半導(dǎo)體的寒冬行情。在全球半導(dǎo)體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠(chǎng)商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場(chǎng)布局，長(zhǎng)期占據(jù)著行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來(lái)國(guó)際大廠(chǎng)引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的
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采用創(chuàng)新型C29內(nèi)核的MCU如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿(mǎn)足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優(yōu)
關(guān)鍵字： C29內(nèi)核 MCU 高壓系統(tǒng) 德州儀器

借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)

當(dāng)前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測(cè)功能。此類(lèi) MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)
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禮品豐厚，米爾將亮相2024瑞薩技術(shù)交流會(huì)議

以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題，瑞薩電子將在深圳（11月30日）和上海（12月6日）舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)，再次掀起全新工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會(huì)，米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。屆時(shí)，米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講，誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)交流。借助此次盛會(huì)，瑞薩將公布面向工業(yè)市場(chǎng)的最新產(chǎn)品、資源、生態(tài)和戰(zhàn)略。同時(shí)，眾多業(yè)界知名工業(yè)系統(tǒng)廠(chǎng)商雷賽智能、
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重大更新！TI C2000從C28升級(jí)為C29

在嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱(chēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中對(duì)高性能、高可靠性和智能化的日益增長(zhǎng)的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來(lái)，已經(jīng)走過(guò)了30年的輝煌歷程。從最初的16位運(yùn)算位寬，到如今的64位運(yùn)算位寬，C2000系列不斷迭代升級(jí)，加入了浮點(diǎn)運(yùn)算單元、數(shù)學(xué)運(yùn)算協(xié)處理器、三角函數(shù)運(yùn)算器、向
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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制，提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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國(guó)芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

據(jù)國(guó)芯科技官微消息，近日，國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過(guò)了內(nèi)部性能和功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，工作頻率最高可達(dá)1
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