電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

　　IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。　　PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB電路板測試儀功能及組成

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！　y試儀采用電路在線測試技術(shù)，
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混合集成電路EMC的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：混合集成電路 EMC 電磁兼容電路板

電路板控制系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)如何維修解析方案

引言控制系統(tǒng)由于價(jià)格不菲，因此當(dāng)其發(fā)生故障時(shí)，為了講求經(jīng)濟(jì)效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在發(fā)生以下幾種情況時(shí)，需要更換新的電路板：電路板已到報(bào)廢年限;電路板被損壞的情況嚴(yán)重，無法修理;經(jīng)過多次
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印制電路板的設(shè)計(jì)的歸總

印制電路的設(shè)計(jì)說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機(jī)電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)
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印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1．印制電路的設(shè)計(jì)說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機(jī)電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)
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混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)要求

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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電路板設(shè)計(jì)中差分信號(hào)線布線的優(yōu)點(diǎn)和布線策略

電路板設(shè)計(jì)中差分信號(hào)線布線的優(yōu)點(diǎn)和布線策略,布線非?？拷牟罘中盘?hào)對(duì)相互之間也會(huì)互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì)減小EMI發(fā)射，差分信號(hào)線的主要缺點(diǎn)是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號(hào)線布線的布線策略。眾所周知，信號(hào)存在沿信號(hào)
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針對(duì)電路板空間不足的IC工藝解決方案

IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當(dāng)今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。一個(gè)常見的問題是需要多個(gè)電源電壓，例如：一個(gè)電壓用于 CPU 內(nèi)核，另一個(gè)電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)介紹

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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電路板維修中的方法技巧

引言　控制系統(tǒng)由于價(jià)格不菲，因此當(dāng)其發(fā)生故障時(shí)，為了講求經(jīng)濟(jì)效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在 ...
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印刷電路板的映像平面與EMC

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)詳細(xì)介紹

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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在線測試儀在電路板維修中的應(yīng)用

在線測試儀在電路板維修中的應(yīng)用介紹一種新的維修工具——在線測試儀，并著重介紹測試儀的功能特點(diǎn)以及利用 ...
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電路板制板可測試性技術(shù)分析

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方...
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級(jí) 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級(jí) FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]