電阻電容　在線測試　單片機　電隔離文章進入電阻電容　在線測試　單片機　電隔離技術(shù)社區(qū)

基于ARM+uCLinux的網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

引言隨著網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)現(xiàn)已進入高速發(fā)展階段。并在社會各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。本文介紹了一種采用ARM+uCLinux作為開發(fā)平臺。實現(xiàn)基于TCP／IP的遠程系統(tǒng)監(jiān)控．從而取代傳統(tǒng)單片機來實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、預處理和通信功能；并依靠互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)向上位機傳送，同時支持遠端客戶對設(shè)備進行遠程控制，從而實現(xiàn)遠程監(jiān)控功能的具體方法。 1 系統(tǒng)平臺的構(gòu)建本系統(tǒng)由嵌入式平臺服務(wù)器、前端控制器、前端傳感器、客戶端和配置PC組成。開發(fā)時可通過配置PC來下載系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。嵌入式系統(tǒng)平臺能夠收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)。并
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FPGA多樣化平臺延伸應(yīng)用空間

　　不同于其他半導體產(chǎn)品，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)近幾年增長速度一直都快于半導體行業(yè)的增長速度。Gartner Dataquest預測，2010年FPGA和其他可編程邏輯器件(PLD)市場將增長到67億美元。隨著半導體工藝技術(shù)的提高，F(xiàn)PGA開始顯現(xiàn)出成本低、靈活性及升級容易的優(yōu)勢，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴張，F(xiàn)PGA也呈現(xiàn)多樣化來滿足變化多端的需求。從FPGA主力廠商的舉措看出，65nm器件及提供高性能與低成本的多樣化應(yīng)用平臺成為這一時期的關(guān)鍵詞。　　65nm工藝提升FPGA競爭力　　在當今
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人大代表：國家應(yīng)盡快建立電子垃圾回收體系

根據(jù)國家環(huán)保局的統(tǒng)計，全球有七成電子垃圾傾倒到中國。十年以后，我國將出現(xiàn)電子垃圾的高峰。全國人大代表張燕麗昨天上午在北京團小組會上建議，國家應(yīng)該盡快建立電子垃圾回收體系，盡快出臺相關(guān)法規(guī)，并加快建立廢舊電子產(chǎn)品處理示范基地。　　張燕麗代表說，2006年，北京產(chǎn)生了11.52萬噸電子廢棄物，其中包括357萬臺電視機、電冰箱、洗衣機、電腦和234萬部手機。全球有七成電子垃圾傾倒到中國，我國現(xiàn)行法規(guī)禁止進口洋垃圾，而洋垃圾進入中國的渠道主要是通過走私
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中國電子消費未來潛力巨大

中國電子消費市場將不斷快速增長，這一趨勢從歷屆的各種電子展會中也可以發(fā)現(xiàn)。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會(以下簡稱IIC-CHINA)”上，記者從主辦方環(huán)球資源了解到，本屆展會展位數(shù)量創(chuàng)新高達到497個，較上屆增長27%。但是，中國的電子設(shè)計要走向世界，還有很多路要走。“市場調(diào)研機構(gòu)ICINSIGHTS公布的數(shù)據(jù)顯示，在2006年，亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元；僅在6年間，亞洲地區(qū)芯片市場
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ARM開發(fā)套件縮短手機游戲平臺的上市時間

　　ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發(fā)者大會（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開發(fā)套件（SDK），幫助游戲開發(fā)商針對廣泛的手機應(yīng)用，迅速從一般應(yīng)用開發(fā)轉(zhuǎn)向即可部署的設(shè)計。手機制造商要求新手機在發(fā)布時游戲就已經(jīng)就緒，以最大限度地延長產(chǎn)品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發(fā)者在芯片完成前就進行游戲開發(fā)和測試，因此可保證手機發(fā)布當天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長游戲的銷售時間。　　M
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TI推出350MHz最高性能浮點DSP

　　TI推出 350 MHz 最高性能浮點 DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數(shù)字信號處理技術(shù)實現(xiàn)令人興奮的話音體驗奠定了基礎(chǔ)。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨特的高級產(chǎn)品，適用于對性能要求較高的應(yīng)用，其中包括高質(zhì)量音頻會議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測量技術(shù)以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)

　　Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時可
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杰爾系統(tǒng)針對硬盤驅(qū)動器市場推出運行最快的前置放大器芯片樣品

　　杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對企業(yè)應(yīng)用及臺式機硬盤驅(qū)動器（HDD）而設(shè)計。　　杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運行速度業(yè)界最快，可達2.5 Gbps ，同時在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30％的電流。PA7800的數(shù)據(jù)率更強，數(shù)據(jù)容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實現(xiàn)了更高的處理能力。　　杰爾存儲產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Ruediger Stroh說：
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新進半導體公司推出新款馬達前置驅(qū)動芯片

　　新進半導體有限公司推出了一款兩相、半波馬達前置驅(qū)動芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風扇馬達驅(qū)動電路，主要應(yīng)用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設(shè)備中。　　AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達36V。芯片內(nèi)置堵轉(zhuǎn)保護電路、自動檢測電路和轉(zhuǎn)速傳感電路。堵轉(zhuǎn)保護電路提供了在意外或外力作用下，風扇不轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)后對芯片保護的功能。自動檢測電路提供了芯片對外力作用狀況的自動檢測功能，當外界施加在風扇上使風扇停裝的作用力消除后，撤銷對芯片的保護使風扇重新運作。轉(zhuǎn)速傳感電路能給CPU提供風
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騰華半導體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應(yīng)用中設(shè)計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設(shè)定點控制應(yīng)用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設(shè)置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設(shè)計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關(guān)和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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北京恒頤高科技術(shù)有限公司招聘硬件開發(fā)人員

北京恒頤高科技術(shù)有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件開發(fā)人員。歡迎您了解我們的公司，歡迎有志于做一番事業(yè)的研發(fā)人員加入我們的隊伍。也歡迎您推薦身邊的朋友。請將簡歷發(fā)到zhaopin@hyesco.com，并注明個人期望情況。注：公司無法解決戶口；此為全職工作。----嵌入式硬件研發(fā)工程師（全職）----------------工作地點：北京招聘人數(shù)：2崗位職責：負責嵌入式ARM硬件開發(fā)工作；負責嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫工作。崗位要求：專科以上學歷；具有1-2年工作經(jīng)驗；為人誠
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騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。　　Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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NEC電子與東芝合并難產(chǎn)

自從2006年NEC新任社長矢野薰上臺后，對于虧損累累的NEC電子重組改造進程，就不如前任社長金杉明信積極，一度曾與東芝洽談合并半導體事業(yè)的NEC電子，卻也在NEC要求股權(quán)過半條件下，隨后胎死腹中。　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》引述東芝消息人士稱，在母公司NEC傾向維持現(xiàn)狀、不愿被NEC電子虧損拖累下，NEC電子或許可以仿效飛思卡爾、NXP引入私募基金。　　事實上，就在金杉明信下臺前，還公開地表示NEC會主導NEC電子的重組工作，其中包括在18個月內(nèi)帶領(lǐng)半導體事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈。2006年初市場上盛傳東芝與NEC電
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HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空高通獨占94%產(chǎn)品

　　近日，高通公司相關(guān)負責人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒有按時推出。　　HSDPA的推進速度遠比WCDMA快　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露，目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。　　他說，歐洲包括美國基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過去幾年推WCD
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