硅光子文章進(jìn)入硅光子技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地

1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺(tái)積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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英偉達(dá)展望未來 AI 加速器：集成硅光子 I/O，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存

12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議目前正在美國(guó)加州舊金山舉行。據(jù)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會(huì)議上分享了有關(guān)未來 AI 加速器的構(gòu)想。英偉達(dá)認(rèn)為未來整個(gè) AI 加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模塊設(shè)計(jì)，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存，并在模塊內(nèi)直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 還提到了硅光子中介層，但相關(guān)內(nèi)容不在其分享的圖片中。在英偉達(dá)給出的模型中，每個(gè)
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專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)

圖筑波網(wǎng)絡(luò)科技營(yíng)銷副總許棟材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技術(shù)銷售經(jīng)理Alex Zhang (左二)面對(duì)高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte，或數(shù)據(jù)中心的Terabyte傳輸，達(dá)到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實(shí)現(xiàn)高速傳輸，促使硅光子技術(shù)崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測(cè)試解決方案，專注于電信產(chǎn)業(yè)上的光、電、或光電結(jié)合信號(hào)的測(cè)試，特別是在高速、高帶寬的光電信號(hào)測(cè)試，為數(shù)據(jù)中
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打破摩爾定律硅光芯片離我們有多遠(yuǎn)

全球芯片制造巨頭臺(tái)積電正大舉押注芯片制造領(lǐng)域的下一代最前沿技術(shù) —— 硅光芯片。摩爾定律逼近極限摩爾定律逼近極限已很大程度上導(dǎo)致傳統(tǒng)電子芯片性能強(qiáng)化幅度放緩，而硅光芯片則提供了一種基于光技術(shù)的性能強(qiáng)化方案，使得芯片性能在納米制程技術(shù)受限的情況下繼續(xù)擴(kuò)張。
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臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

近期臺(tái)積電對(duì)外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺(tái)積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過10年的時(shí)間，而蘋果、英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測(cè)，硅光子市場(chǎng)（以裸晶計(jì)算）規(guī)模將
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臺(tái)積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開發(fā)硅光子技術(shù)傳聞

IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺(tái)積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù)，臺(tái)積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開端。”IT之家注意到，臺(tái)積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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“未來芯片“——硅光子技術(shù)

近期，隨著芯片代工巨頭和先進(jìn)制程領(lǐng)跑者臺(tái)積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進(jìn)入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對(duì)于我國(guó)來說，在先進(jìn)制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機(jī)，實(shí)現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞?。即：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每
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比爾·蓋茨等三人共同投資AI芯片初創(chuàng)企業(yè)

外媒報(bào)道，微軟聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茨、Uber聯(lián)合創(chuàng)始人特拉維斯·卡蘭尼克的10100基金以及現(xiàn)任Uber首席執(zhí)行官達(dá)拉·科斯羅沙希共同投資了一家開發(fā)人工智能芯片的小型初創(chuàng)企業(yè)Luminous（光明）公司。
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硅光子芯片的時(shí)代即將開啟

　　正處于后摩爾定律時(shí)代，未來如何解決半導(dǎo)體物理極限的議題，也許將電腦進(jìn)化成光腦就能夠解決。　　光腦是指用光子取代傳統(tǒng)的電子的電腦，IBM在2007年就已發(fā)展光子運(yùn)算芯片，目前可分為光電混合電腦與純光子電腦。光電混合電腦使用雷射光脈沖傳輸資料，但部分芯片仍使用電子元件，故需要光電轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換過程中相對(duì)慢及耗能。　　光子電腦不使用電子，改用光子加上折射鏡或分光鏡取代原有的邏輯閘來做資料傳輸及運(yùn)算，比傳統(tǒng)電子傳遞過程會(huì)經(jīng)過帶有電阻的電線而損耗，光子沒有質(zhì)量、不須介質(zhì)傳遞，更能以光速前進(jìn)，一旦產(chǎn)生就不會(huì)額
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硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
關(guān)鍵字：硅光子半導(dǎo)體芯片 CMOS 芯片設(shè)計(jì)

通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術(shù)備受大型網(wǎng)路公司看好，并且已經(jīng)開始積極推動(dòng)。
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硅光子終極目標(biāo)單片集成中國(guó)尚無工藝平臺(tái)

　　在日前舉辦的“光纖通信50年高峰論壇”上，一篇由浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院副教授余輝、浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師楊建義合著的文章得到披露。文章表示，當(dāng)前短距離光互聯(lián)主要采用VCSEL技術(shù)，隨著傳輸距離超過1公里，以及傳輸速率超過100Gb/s并逐漸進(jìn)入Tb/s的范圍，基于單模光纖的硅光子技術(shù)在成本、功耗以及帶寬上逐漸顯示出了明顯的優(yōu)勢(shì)。通過波分復(fù)用，硅光子技術(shù)可將光互聯(lián)的帶寬提升到空前的水平。　　正因?yàn)槿绱?，世界各?guó)包括學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的許多機(jī)構(gòu)均對(duì)硅光互聯(lián)技
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超快激光輔助研究人員研發(fā)可編程光學(xué)芯片

　　來自英國(guó)南安普頓大學(xué)和法國(guó)波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現(xiàn)，通過控制光照來使得硅芯片實(shí)現(xiàn)可編程邏輯。硅光子學(xué)是下一代芯片技術(shù)和光通信技術(shù)的根基，定位于實(shí)現(xiàn)光學(xué)互連、微波光子電路以及集成光學(xué)傳感器等新興應(yīng)用。　　研究人員認(rèn)為，雖然光子芯片一般都是“硬連接”的，但是通過光學(xué)器件的重構(gòu)可以使得光線走向更加靈活自由，使得可編程光學(xué)電路稱為一種可能。他們稱，“空間光調(diào)制器通常使用液晶或者微透鏡來實(shí)現(xiàn)像素的獨(dú)立控制，這些技術(shù)對(duì)光學(xué)的發(fā)展帶來了徹底的變革，使得近些年
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下一代技術(shù)發(fā)展方向——硅光子解讀

　　硅光子當(dāng)真能為人類打開一扇通往新世界的大門? 只要能夠提高生產(chǎn)力，隨著技術(shù)的發(fā)展，硅光子可能投入更實(shí)際與廣泛的應(yīng)用，甚至能替代半導(dǎo)體晶體管等光學(xué)芯片。
關(guān)鍵字： IBM 硅光子

華為合作IMEC 進(jìn)軍硅光子

　　華為與納米研究中心——比利時(shí)的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布，聚焦于光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路技術(shù)，其戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系再進(jìn)一步。　　這一對(duì)于硅基光學(xué)互連的聯(lián)合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節(jié)省。　　通過為創(chuàng)造用于數(shù)據(jù)傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器，硅光子學(xué)是有望徹底改變光通信的關(guān)鍵技術(shù)。　　華為現(xiàn)已加入了IMEC聚焦于在系統(tǒng)層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩(wěn)定性和成本的研究項(xiàng)目。華
關(guān)鍵字：華為 IMEC 硅光子

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