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CIR預(yù)測8年后芯片級光互聯(lián)市場達(dá)到10.2億美元
- 市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機(jī)會：市場和技術(shù)預(yù)測2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報(bào)告預(yù)測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達(dá)到5.2億美元，到2021年更達(dá)到10.2億美元。 報(bào)告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導(dǎo)類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL, 硅激光器和量子點(diǎn)激光器等內(nèi)容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 包括在報(bào)告之內(nèi)的
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