硅晶圓 文章 進入硅晶圓技術(shù)社區(qū)
硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業(yè)
- 就半導體產(chǎn)業(yè)而言，芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域，而對于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當?shù)驼{(diào)，但低調(diào)不等于不重要，如半導體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓，在行業(yè)中的地位就不容忽視。 研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。 信越集團于1967年設(shè)立了“信越半導體”，對高
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硅晶圓需求火熱 合晶搶進12寸wafer供應鏈
- 半導體硅晶圓市場需求火熱，市場傳出，8寸半導體硅晶圓今年第三季報價已經(jīng)確立調(diào)漲1成，預計今年第四季還可望再度調(diào)升報價。法人指出，合晶將可望受惠于這波漲價趨勢帶動，今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍，至于本季在旺季效應帶動下，將可望再度沖高。 此外，合晶今年也開始進攻12寸半導體硅晶圓市場，目前已經(jīng)送樣至歐美大客戶手中，預計最快今年第四季就可望開始量產(chǎn)出貨。 半導體硅晶圓市場今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圓市場需求旺盛，從農(nóng)歷春節(jié)過完后
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硅晶圓盡歸五大金剛 大陸廠商崛起能否改寫格局？
- 中國大陸在半導體硅晶圓制造工藝上還不足與國外廠商抗衡，但隨著大陸在半導體領(lǐng)域的投入，尤其是華創(chuàng)、中微、宏芯、華力微、中芯國際等廠商的崛起，并將打破國外壟斷，有望在國際硅晶圓市場上擁有一席之地。
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全球硅晶圓漲價 將持續(xù)一整年
- 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調(diào)漲1成，第二季合約價雖然仍在協(xié)商中，但包括晶圓代工廠及內(nèi)存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)界預估可望再調(diào)漲1成。 法人點名臺勝科(3523)、環(huán)球晶(64
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全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎(chǔ)材料，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續(xù)成長，也顯示市場對電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長。 本統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial
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深度解讀：未來會有足夠的硅晶圓嗎？
- 硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，每一個芯片制造者都需要購買晶圓。盡管半導體的出貨量持續(xù)攀升，但在硅晶圓這個市場依然面臨嚴峻的價格壓力。展望未來，硅晶圓產(chǎn)業(yè)的并購是在所難免的。而下一波并購潮可能會來自中國。正在半導體產(chǎn)業(yè)大興土木的中國對硅晶圓很感興趣，尤其是大尺寸的硅晶圓。
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2015第3季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2，591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2，702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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第三季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2,702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。 SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
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8寸硅晶圓 下季喊漲
- 半導體8寸矽晶圓漲勢已定。據(jù)統(tǒng)計，近二年全球約有80萬片8寸晶圓產(chǎn)能不堪虧損，被迫關(guān)閉或退出市場，導致全球缺口擴大至少超過二成，包括環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關(guān)業(yè)者，已決定率先明年首季起率先漲價一成。 業(yè)者強調(diào)，由于目前已無支援半導體8寸矽晶圓擴產(chǎn)的新設(shè)備，未來業(yè)界只能透過制程更新去瓶頸、提升產(chǎn)能，但相關(guān)供應缺口仍持續(xù)擴大，讓半導體8寸矽晶圓有望成為未來三年市況最熱的半導體上游關(guān)鍵元件，凸顯缺貨問題嚴重。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前坦承，半導體8寸矽晶圓目前確實需求非常強勁，業(yè)者
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大陸力促太陽能市場發(fā)展 臺灣廠商受惠
- 據(jù)臺灣媒體報道，國務院總理李克強力促經(jīng)濟轉(zhuǎn)型，綠能為主要推動環(huán)節(jié)之一。太陽能業(yè)者認為，中國大陸內(nèi)需市場成長，有利臺灣，臺灣業(yè)者應積極建立自有通路。 據(jù)報道，李克強總理日前在博鰲亞洲論壇開幕式演講表示，中國大陸將在改革、調(diào)整內(nèi)部結(jié)構(gòu)和改善民生方面，尋找經(jīng)濟成長動力。 由于經(jīng)濟轉(zhuǎn)型包含綠能及高科技等產(chǎn)業(yè)升級，近來大陸太陽能市場受惠綠能相關(guān)政策、需求持續(xù)增長。事實上，太陽能市場這波谷底回溫、由電池廠領(lǐng)頭由虧轉(zhuǎn)盈，除了全球經(jīng)濟復蘇，中國大陸需求在政策激勵下升高，也是主要原因之一。
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