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	硅晶圓
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          06年半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)中有升硅晶圓增長
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長，而后由臺(tái)灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。 　　分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計(jì)增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 　　Tracy
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  材料  硅晶圓  市場  其他IC  制程                          
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          硅晶圓介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　硅晶圓的生產(chǎn)過程　　硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		
  		  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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