碳化硅(sic)mosfet 文章 進入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區(qū)
FPGA助工業(yè)電機節(jié)能增效
- 在美國，工業(yè)應用領(lǐng)域AC電機所用的電能占全國的2/3以上。在許多應用中，AC電機或被關(guān)斷或以全速運作，而通過為電機添加變速控制功能，就能夠在標準開啟/關(guān)斷控制下實現(xiàn)顯著節(jié)能。用混合信號FPGA來實現(xiàn)高效率AC電機控制系統(tǒng)，可大幅降低電機的功耗。 電機無處不在 今天，電機用于各類應用中，然而，很少有人意識到電機在使用中對環(huán)境帶來怎樣的影響。專家估計，在美國，電機所消耗的電能約占總發(fā)電量的50%。從全球范圍看，AC電機功耗占工業(yè)應用的70%，占商業(yè)應用電能的45%，占住宅應用電能的42%。
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Fairchild推出WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
- 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計采用飛兆半導體的專有PowerTrench® 工藝 技術(shù)，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。通過降低損耗，F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件
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D類放大器：低功耗高效率推動大規(guī)模普及
- D類放大器的應用范圍非常廣泛，隨著技術(shù)的成熟，目前已進入大規(guī)模普及階段。針對其在器件成本、EMI等方面的問題，業(yè)內(nèi)企業(yè)也提出了多種解決方案。 D類放大器技術(shù)是三四年前被業(yè)內(nèi)熱議的新技術(shù)，目前它已進入大規(guī)模普及階段。業(yè)界正在積極解決應用普及過程中的問題，如EMI(電磁干擾)、成本和效率等。與此同時，集成技術(shù)也是一個不容忽視的趨勢。 轉(zhuǎn)入大規(guī)模普及階段 三四年前，D類放大器在業(yè)界掀起了一個新技術(shù)的小高潮。D類放大器采用脈沖調(diào)制方式將輸入信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字脈沖，由MOSFET進行放大，再通過低
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集成式上網(wǎng)本電源解決方案成研發(fā)熱點
- 上網(wǎng)本是筆記本電腦的派生產(chǎn)品，目前上網(wǎng)本的功率需求與筆記本電腦相似。由于需要使用多單元鋰離子電池，因而需要具有寬輸入電壓范圍的降壓轉(zhuǎn)換器來驅(qū)動內(nèi)核、存儲器、外設(shè)或通用系統(tǒng)組件。另外也可選擇使用低壓降(LDO)調(diào)節(jié)器。 大多數(shù)MID和智能手機使用各種功率管理單元(PMU)來實現(xiàn)功率管理，而這源于它們的低功耗需求。過去一年來，上網(wǎng)本市場經(jīng)歷了前所未有的增長，供應商正在積極開發(fā)用于上網(wǎng)本的集成式電源解決方案，2008年大多數(shù)上網(wǎng)本電腦電源采用了分立式解決方案，然而今年我們預計將轉(zhuǎn)向包含有控制器+MOS
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集成電源管理滿足上網(wǎng)本小型化需求
- 上網(wǎng)本的電源管理分為以下幾部分：電源適配器、電池充電和管理、CPU供電、系統(tǒng)供電、I/O和顯卡供電、顯示背光供電、DDR存儲器供電。MPS針對上網(wǎng)本對電源小型化和輕載高效的要求，發(fā)展了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的一系列電路控制策略、半導體集成工藝以及封裝技術(shù)。 MPS的DC/DC變換器，將電源控制器、驅(qū)動和MOSFET完全集成在一個芯片中。和大多數(shù)競爭對手所采用的多芯片封裝不同，MPS是將這些部分完全集成在一個硅片上，這極大地降低了傳統(tǒng)分立元件所帶來的寄生參數(shù)影響，從而提高變換器的效率和開關(guān)頻率，減小電容
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英飛凌再度稱雄功率電子市場
- 英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%?，F(xiàn)在，英飛凌在該市場上占據(jù)了10.2%的份額，其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲，英飛凌也繼續(xù)獨占鰲頭，分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場份額。 隨著汽車、消費和工
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IR推出150V和200V MOSFET
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為開關(guān)模式電源 (SMPS) 、不斷電系統(tǒng) (UPS)、反相器和DC馬達驅(qū)動器等工業(yè)應用提供極低的閘電荷 (Qg)。 與其它競爭器件相比，IR 150V MOSFET提供的總閘電荷降低了高達59%。至于新款200V MOSFET的閘電荷，則比競爭器件的降低了多達33%。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“隨著DC-DC功率轉(zhuǎn)換應用技術(shù)的日
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Diodes 推出適合LCD背光應用的新型MOSFET 器件
- Diodes 公司進一步擴展其多元化的MOSFET 產(chǎn)品系列，推出15款針對 LCD 電視和顯示器背光應用的新型器件。新器件采用業(yè)界標準的TO252和SO8 封裝，具有高功率處理和快速開關(guān)功能，可滿足高效CCFL驅(qū)動器架構(gòu)的要求。 Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)表示：“30V 額定雙N溝道DMN3024LSD 采用SO8 封裝，適用于推挽式逆變器，可比分立式元件節(jié)省更多的空間。對于需要一對互補器件的全橋和半橋拓撲，DMC3028LSD 可提供集成的高性能N 和 P 溝道 MO
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IR 推出IRF6718 DirectFET MOSFET
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型25V器件提供業(yè)界最低的通態(tài)電阻 (RDS(on))，并且使動態(tài)ORing、熱插拔及電子保險絲等DC開關(guān)應用達到最佳效果。 IRF6718在新款大罐式DirectFET封裝中融入了IR新一代硅技術(shù)，提供極低的通態(tài)電阻(在10V Vgs時典型為0.5mΩ)，同時比D2PAK的占位面積縮小60%，高度縮小85%。新器件大幅減少了有關(guān)旁路元件的傳導
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飛兆半導體推出一款單一P溝道MOSFET器件
- 飛兆半導體公司 (Farichild Semiconductor)為智能電話、手機、上網(wǎng)本、醫(yī)療和其它便攜式應用的設(shè)計人員帶來一款單一P溝道MOSFET器件FDZ197PZ，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V時提供64mOhm之RDS(ON) 值，較同類解決方案低15%，且占位面積僅為1mm x 1.5 mm，在提高效率之余，同時減少了電路板空間需求。該器件采用WL-CSP封裝，比占位面積相似的傳統(tǒng)塑料封裝MOSFET具有更佳功耗和傳導損耗特性。FDZ197P
- 關(guān)鍵字： Farichild MOSFET FDZ197PZ ESD
ST公布今年第二季度及上半年財報
- 意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。 意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務，和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 總裁兼首席執(zhí)行官 Car
- 關(guān)鍵字： ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶
半導體C-V測量基礎(chǔ)
- 通用測試 電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導體器件。 這類測量的基本特征非常適用于各種應用和培訓。大學的研究實驗室和半導體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強工程師也是極其重要的，
- 關(guān)鍵字： 吉時利 C-V測試 半導體 MOSFET MOSCAP
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