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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 結(jié)構(gòu)

          從LED裝配結(jié)構(gòu)問題談熱磁子散熱材料理論

          • 熱磁子散熱材料理論  一、問題的提出  現(xiàn)有LED裝配結(jié)構(gòu)問題:  1.基本上是1WLED/珠,無緊固裝置,需用低導(dǎo)熱系數(shù)但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上?! ?.1W/珠LED需用數(shù)十--百珠以上,
          • 關(guān)鍵字: 散熱  材料  理論  談熱磁  問題  裝配  結(jié)構(gòu)  LED  

          3LCD投影機工作原理及結(jié)構(gòu)

          • 三片式LCD(3LCD)之技術(shù)架構(gòu)系采用體 型極小的高穿透式高溫多晶硅(High-Temperature Poly Silicon;HTPS)LCD顯示面板, 每一塊HTPS都是由很多個像素組成,如分辨率為1024times;768的HTPS就是由1024times;768個像素組
          • 關(guān)鍵字: 結(jié)構(gòu)  原理  工作  投影機  3LCD  

          硬盤結(jié)構(gòu)原理圖

          • 硬盤結(jié)構(gòu)原理圖上圖是目前常見硬盤電路原理圖,硬盤的有效數(shù)據(jù)都保存在盤片上,磁頭用于讀取或?qū)懭胗脖P數(shù)據(jù),磁 ...
          • 關(guān)鍵字: 硬盤  結(jié)構(gòu)  原理圖  

          FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

          • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
          • 關(guān)鍵字: 分析  結(jié)構(gòu)  芯片  FPGA  

          常用橋堆及半橋堆電路結(jié)構(gòu)分析

          • 橋堆及半橋堆都是整流二極管的組合器件,這一點可以從它們的結(jié)構(gòu)中看出。在許多電源電路中使用橋堆或半橋堆構(gòu)成整流電路?! ∫?、外形特征和電路符號  1、橋堆外形特征解說:  (1)橋堆的外形有許多種?! ?2)橋
          • 關(guān)鍵字: 橋堆  分析  結(jié)構(gòu)  電路  常用  

          基于B/S結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)開發(fā)

          • 1 引言  在工業(yè)自動化領(lǐng)域里,控制網(wǎng)絡(luò)正向體系結(jié)構(gòu)的開放性方向發(fā)展,信息溝通的領(lǐng)域正迅速覆蓋從工廠的現(xiàn)場設(shè)備到控制、管理的各個層次,基于 internet/intranet的企業(yè)綜合自動化方案已經(jīng)成為熱門的研究方向。 
          • 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng)  開發(fā)  網(wǎng)絡(luò)  結(jié)構(gòu)  B/S  基于  

          MCU的結(jié)構(gòu)

          • A 中央處理器 中央處理器是由運算部件和控制部件組成。
            a。 運算部件包括:算術(shù)邏輯部件ALU,布爾處理器,累加器ACC,寄存器B,程序狀態(tài)字PSW等等,該部件實現(xiàn)的功能是:數(shù)據(jù)的算術(shù),邏輯運算,位變量
          • 關(guān)鍵字: 結(jié)構(gòu)  MCU  

          高壓LED基本結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)分解

          • 隨著LED應(yīng)用的升級,市場對于LED的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向發(fā)展,對于高功率LED的設(shè)計,目前各大廠多以大尺寸單顆低壓DC LED為主,做法有二,一為傳統(tǒng)水平結(jié)構(gòu),另一則為垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  分解  關(guān)鍵  結(jié)構(gòu)  LED  基本  高壓  

          磁電式傳感器結(jié)構(gòu)示意圖(轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)矩傳感器結(jié)構(gòu)原理圖)

          • 磁電式傳感器結(jié)構(gòu)示意圖圖1  轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)矩傳感器結(jié)構(gòu)示意圖
            11 內(nèi)齒輪21 永久磁鋼31 轉(zhuǎn)筒41 感應(yīng)線圈51 外齒輪61 扭力抽圖1 是磁電式傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。其中,內(nèi)、外齒輪并不嚙合,齒頂留有工作氣隙。齒頂相對時,氣隙最大
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  結(jié)構(gòu)  原理  轉(zhuǎn)速  示意圖  磁電  

          采用升壓式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的高效率恒流LED驅(qū)動器

          • 二極管D2選用超快恢復(fù)型二極管,反向恢復(fù)時間(tRR)為75 ns或更小,反向峰值額定電壓超過VOUT。為了降低U1導(dǎo)通時產(chǎn)生的D2反向恢復(fù)電流尖峰,本設(shè)計在非連續(xù)導(dǎo)通模式下工作。
          • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動器  高效率  結(jié)構(gòu)  升壓  拓?fù)?/a>  采用  

          基于Atlas的MFIS結(jié)構(gòu)器件電學(xué)性能模擬

          • 摘要 利用Atlas器件模擬軟件,對MFIS結(jié)構(gòu)器件的C—V特性及記憶窗口進行模擬。討論了應(yīng)用電壓、絕緣層厚度及絕緣層材料等因素,對MFIS結(jié)構(gòu)器件記憶能力及穩(wěn)定性的影響,為MFIS結(jié)構(gòu)器件的設(shè)計和性能提高提供了參考
          • 關(guān)鍵字: 電學(xué)  性能  模擬  器件  結(jié)構(gòu)  Atlas  MFIS  基于  

          透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理

          • 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理
            透射電子顯微鏡是以波長極短的電子束作為照明源,用電磁透鏡聚焦成像的一種高分辨率、高放大倍數(shù)的電子光學(xué)儀器。
            There are four main components to a transmission electron mi
          • 關(guān)鍵字: 原理  成像  結(jié)構(gòu)  電子顯微鏡  透射  

          基于CPLD的雙屏結(jié)構(gòu)液晶控制器的研究與設(shè)計

          • 介紹了Verilog HDL設(shè)計CPLD作為液晶控制器的幾個基本部分,經(jīng)過驗證,所設(shè)計控制器在單片機作用下正確完成液晶的顯示。本設(shè)計創(chuàng)新點在于控制器設(shè)計使用硬件描述語言Verilog而非傳統(tǒng)設(shè)計方法設(shè)計,易于理解,易于維護,調(diào)試電路速度快,有許多易于掌握的仿真綜合布局布線工具。若使用其他液晶屏,只需修改程序中相關(guān)參數(shù),更多功能的擴充,也只需增添CPLD中的模塊即可實現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 控制器  研究  設(shè)計  液晶  結(jié)構(gòu)  CPLD  雙屏  基于  

          led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

          • led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管...
          • 關(guān)鍵字: led  封裝技術(shù)  結(jié)構(gòu)  

          OLED的結(jié)構(gòu)、原理

          • OLED的基本結(jié)構(gòu)是由一薄而透明具半導(dǎo)體特性之銦錫氧化物(ITO),與電力之正極相連,再加上另一個金屬陰極,包成如...
          • 關(guān)鍵字: OLED  結(jié)構(gòu)  原理  
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          結(jié)構(gòu)介紹

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